應用創新 打造新生態 I 2024中國集成電路設計創新大會暨...
9月25-27日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展主辦的“2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。 本屆ICDIA以“應用創新、打造新生態”為主題，以“AI應用需求及技術發展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術、RISC-V生態、通信與射頻技術、IC設計與創新中國芯等內容交流和研討，分享集成電路設計領域創新成果、熱點
2024-09-29 標簽：集成電路 699
亞馬遜云科技正式推出全球通行計劃 助力軟件企業加速增長和國...
亞馬遜云科技全球通行計劃助力軟件企業觸達新客戶，并迅速拓展國際業務 該計劃通過戰略規劃、合規指導、技術支持及業務推廣方面的專業洞察，全面激發獨立軟件供應商在全球范圍內的增長潛力 ? 北京 ——2024 年 9 月 19 日 亞馬遜云科技宣布正式推出全球通行計劃（Amazon Web Services Global Passport Program），旨在助力獨立軟件供應商（ISV）在全球范圍內拓展商業版圖。通過該計劃，亞馬遜云科技將為軟件企業提供專業指導、資源與戰略支持，旨在協助客
2024-09-19 標簽：亞馬遜云科技 439
今日看點丨消息稱華為 Mate XT 非凡大師搭載麒麟 90...
1.PCB 廠商競國12 月關閉中國臺灣廠，將影響400 名員工 ? PCB大廠競國日前出售泰國廠給予中國大陸廠勝宏科技后，近日驚傳中國臺灣廠12月前關廠，并對客戶發布通知預告轉移生產，該廠最后出貨日期為2024年12月25日，關廠將影響400名員工。 ? 業界消息稱，競國在出售泰國廠后，預計中國臺灣廠也將關閉，將由中國大陸廠區集中生產。據網友爆料，競國2024年9月4日發布的關廠通知書顯示，“公司長久以來深耕于PCB等產品的生產制造，品質亦為大家認可但隨
2024-09-11 標簽：處理器 1596
今日看點丨三星 SDI 宣布將其偏光薄膜業務出售給中國企業；...
今日看點丨三星 SDI 宣布將其偏光薄膜業務出售給中國企業；傳臺積電首臺High NA EUV設備本月進廠...
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布；2025...
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布；2025 款比亞迪漢將于明日上市...
2024-09-05 標簽：高通 1252
今日看點丨高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布；英特爾計劃終...
1. 英特爾計劃終止汽車租賃計劃 預計將裁員上千人 ? 英特爾以色列公司繼續裁員。有報道稱，該公司已通知數千名員工，打算取消汽車租賃計劃。此舉是更廣泛的成本削減措施的一部分，旨在減少以色列的裁員人數，預計裁員人數在幾百人到1500人之間。取消租賃計劃預計將為英特爾節省約1200萬新謝克爾（330萬美元）。 ? 員工們被要求在年底前歸還租賃的車輛，公司明年將不再續簽該計劃。英特爾目前在以色列擁有約11700名員工，其中7800名從事開發工
演講招募丨川渝半導體產業創新發展論壇→定義“蜀”于你的“芯”...
? 隨著中國西部電子信息產業的快速發展和成渝雙城經濟圈的推進，成渝地區已成為全國首個跨省域國家級先進制造業集群，是中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地。川渝兩地通過各種方式推動產業協同發展，積極打造國際競爭力強的萬億級電子信息產業集群。 四川省作為中國中藥的軍工、航空航天、雷達和空間技術產業基地，已經基本形成了包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備在內的完整產業體系。這里聚集了一大批優秀的制造
2024-08-14 標簽：半導體 805
今日看點丨小米手機出貨量進入日本市場前三；日本Rapidus...
1. 小米手機出貨量進入日本市場前三，稱“仍需進一步提高市場份額” ? 小米手機日本市場的官方賬號宣布，2024年第二季度，小米手機在日本市場的出貨量顯著提升，成功躋身市場前三名。小米官方表示，盡管已經取得了初步的成功，但仍需進一步提高市場份額，并計劃繼續向日本市場推出更具吸引力的產品。 ? 早在今年5月，小米集團總裁盧偉冰就在微博上透露，小米 14 Ultra 在日本電商“全面霸榜”。小米日本官方賬號同時也指出，小米 14 Ultra 的銷
安森美將在PCIM Asia 2024展示創新的電源技術
涵蓋汽車電動化、可再生能源、AI數據中心等應用領域，體現致力于可持續發展的承諾 ? 中國 上海 -? 2024 年8月12日 -- 安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON），在深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2024）展示創新的智能電源方案和技術。PCIM Asia是中國領先的電力電子展覽會暨研討會，于8月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦（安森美展位號：11號館D32）。 ? 安森美將展出用于汽車電動化、48V 系統、車身電子、能源基礎設
2024-08-12 標簽：安森美 648
?2024光博會熱力開場，鴻石智能MicroLED新品極光A...
9月11-13日，第25屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）即將迎來盛大開幕。 ? 盛會預計將吸引超過3700家來自全球30多個國家和地區的優質參展企業，以及超過120,000名專業觀眾 。展會將展示前沿的光電技術及綜合解決方案，涵蓋信息通信、精密光學、攝像頭技術及應用、激光及智能制造、紅外&紫外、智能傳感、新型顯示等多個板塊。 ? 作為全球領先的光電領域產業創新者，本屆光博會鴻石智能將攜最新MicroLED微顯示芯片極光A6重磅亮相，向全球展示我
2024-08-05 標簽：光博會 715
邊緣AI時代已至，如何突破存儲瓶頸？
AI 智馭未來， 2024 邁入存儲元年 “AI 一天，人間一年”，一句市場流行語完美闡釋了如今AI大模型的高速發展和廣泛應用。以人們日常使用的智能手機為例，眾多知名廠商在AI浪潮席卷之下，緊跟AI前沿趨勢，紛紛推出搭載端側大模型或采用“端云協同”部署方案的AI手機，促使手機的智慧化、智能化達到全新高度，根據市場調研機構 IDC預測，2024年全球新一代AI手機出貨量將達到1.7億部，占智能手機總出貨量的15%[1]，體現了AI手機在電子消費市場的廣闊前
地芯科技完成B+輪融資，開啟發展新紀元
近日，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術持續研發、產品體系豐富和市場開拓布局。 本輪融資不僅獲得多家頂級機構的重磅投資，并且得到了相應產業鏈資源的戰略加持，這將為地芯科技未來的飛速發展注入雙重動力。 ? 關于地芯科技 ? ? 地芯科技成立于2018年，公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模
2024-07-31 標簽：地芯科技 555
NVIDIA CEO 黃仁勛對話 Meta CEO 馬克...
NVIDIA CEO 黃仁勛對話 Meta CEO 馬克·扎克伯格：創作者將擁有個性化的 AI 助手...
2024-07-30 標簽：NVIDIA 538
NVIDIA發布適用于OpenUSD語言、幾何體、物理學和材...
NVIDIA發布適用于OpenUSD語言、幾何體、物理學和材質的生成式AI模型與NIM微服務...
2024-07-30 標簽：NVIDIA 400
“芯”動余杭：地芯科技引領產業新篇
7月24日下午，由杭州地芯科技有限公司與杭州未來科技城科創聯盟聯合主辦的“新動力· 芯未來”半導體產業創新成果對接會暨產業融資簽約儀式在杭州市余杭區順利舉行。本次會議旨在加強半導體產業鏈上下游企業的協同創新，促進產業融合與資本高效對接，為半導體產業的未來發展注入強勁動力。此次會議吸引了眾多行業領袖、專家學者、金融機構及地芯生態圈的合作伙伴前來參加，上百位嘉賓齊聚一堂，共建余杭區半導體產業的強大“朋友圈”，
2024-07-29 標簽：地芯科技 639
今日看點丨消息稱前華為首席影像工程師羅巍加入榮耀團隊；新款哪...
1. 晶圓代工業務一年賠掉70 億美元，英特爾挖角美光高管救火 ? 英特爾已任命Naga Chandrasekaran博士為首席全球運營官、執行副總裁兼英特爾晶圓代工制造和供應鏈組織總經理。他將負責英特爾的所有制造業務。Naga Chandrasekaran從美光公司加入英特爾，曾在美光公司負責開發工藝技術。他將負責英特爾的所有制造業務，包括為英特爾自己制造處理器和為英特爾客戶制造芯片。 ? 英特爾代工業務2023年慘賠70億美元之后，2024年第一季又賠掉25億美元。此次任命標
喜報 | 芯聯集成榮獲“2024最具創新力科創板上市公司”獎
2024年7月26日，芯聯集成榮獲“2024最具創新力科創板上市公司”獎。該獎項由上海報業集團專注新興產業與一級市場資本的新型媒體平臺 《科創板日報》頒發。 ? ? 《科創板日報》在過去5年一直致力于尋求科創板高價值企業。在談及給公司頒發的“2024最具創新力科創板上市公司”獎時，《科創板日報》評獎委員會表示：芯聯集成成立6年，是國內增速最快的晶圓廠，公司每年研發投入為30%左右，通過研發強度投入來保證技術的創新和領先，公司每年進入
2024-07-29 標簽：芯聯集成 432
芯聯集成CEO趙奇受邀參加“科創板開市五周年峰會”
2024年7月26日，芯聯集成聯合創始人、CEO趙奇受邀參加由科創板日報舉辦的“科創板開市五周年峰會”活動，并就半導體行業趨勢、技術創新等熱點話題和在場受邀嘉賓展開討論。 ? 當提及去年下半年開始，全球半導體行業溫和復蘇的現象時，趙奇在論壇上表示，本輪半導體產業復蘇與以往情況有兩點不同。 ? 一方面，自去年四季度到現在，市場處于緩慢的復蘇之中，客戶相比以前更加理性，客戶根據市場實際需求來拉升產量，而不會如以往進行恐慌性
2024-07-29 標簽：芯聯集成 421
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