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貿澤電子（Mouser Electronics） 即日起開始供應Analog Devices公司的AD7386 逐次逼近寄存器（SAR）模數轉換器 （ADC）。

NXP MCU級別的人臉識別解決方案利用i.MX RT106F來實現，使開發者輕松便捷地將人臉識別功能添加到他們基于MCU的IoT產品中.

繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后，國內另一家巨頭廠商發布了全球最強的5g芯片。

全新R&S NGP800系列電源包括兩通道和四通道兩種型號，進一步擴展了羅德與施瓦茨（Rohde & Schwarz）直流電源的功能和性能。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST; 紐約證券交易所代碼：STM） 為STM32MP1系統微處理器（MPU）產品增加了新的授權合作伙伴和軟件功能，并顯著提升了處理性能，將時鐘速度提高到800MHz，軟件引腳與650MHz產品兼容。

貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始備貨Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069專為國防和航空航天應用而設計，能為2.7 – 3.5 GHz射頻 （RF） 設計提供高功率密度和附加功率效率。

在對大功率和高能效需求日益增長的5G通信時代，意法半導體推出STWLC68系列產品，為市場帶來業界領先的，擁有極高傳輸能效并安全可靠的無線充電解決方案。

英飛凌經實踐驗證的MCE 2.0實現了永磁同步電機（PMSM）的高效的FOC（Field OrientedControl）控制。

深圳市鼎陽科技股份有限公司發布SSG5000X系列射頻模擬/矢量信號發生器。射頻輸出頻率高達6 GHz， 內部基帶源帶寬150 MHz。

貿澤供應的TI IWR1843是一款集成式單芯片的調頻連續波 （FMCW） 雷達傳感器，可在76至81 GHz毫米波頻譜之間作業。

100 V和 200 V器件與SOD-128封裝占位兼容，引線寬度大于SlimSMA封裝器件

的汽車咨詢公司在技術演示器中采用Nexperia已獲AEC-Q101認證的GaN FET器件

隨著新產品的發布，英飛凌完善了其600V/650V細分領域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導體產品組合

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品,籍此擴展市場領先的低RDS(on) MO,同時優化了安全工作區、漏極電流和柵極電荷。

QPK8642在超小尺寸中支持所有三頻段 WI-FI和主要物聯網協議。

KLA量測部門高級副總裁兼總經理Jon Madsen表示：“ IC制造商面臨著以原子尺度衡量的制程容差，因為他們將新穎的結構和新材料集成到了先進的芯片中。

當工程師們調試具有模擬和數字混合元素（例如具有高速低壓信號的串行和并行通訊）的復雜物聯網和嵌入式操作系統時，8 + 16 個通道可以解決他們面臨的各種挑戰。

ADI和Jungo的合作為當今手勢控制之外的創新型增強現實應用打開了大門。我們相信，此次合作可以將座艙監測和基于ToF的駕駛員和乘客監測提升到一個新的水平，進而提高車輛安全性。

展望未來，NEDO和松下將繼續改進鈣鈦礦層材料，以實現媲美晶體硅太陽能電池的高效率，并構建在新市場中實際應用的技術。

創新的智能烹飪傳感器基于ZMOD4410氣體傳感器，提供改善室內空氣質量的最新解決方案