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貿澤備貨的Qorvo PAC5556電源應用控制器具有完全可編程的32位150 MHz Arm? Cortex?-M4F高性能數字處理器，其閃存為128KB。

ZVS 架構在最大限度降低開關損耗、最大限度提高效率的同時，還可實現高頻率工作。

LinkSwitch-TN2 IC 的待機電流消耗極低，因此可讓電源供應器設計滿足滿足法規所需求之無負載和待機規格，此系列支援降壓式、升降壓式和返馳式轉換器架構。

近日，Buffalo 推出了一款堅固耐用的迷你型移動固態硬盤，外形僅比普通閃存驅動器略大一些。

為滿足數據中心的需求，該公司計劃在今年晚些時候正式推出 AMD CDNA 架構。

第五代 OCTEON系列處理器支持4到 36個Arm v8內核，并配備一系列功能強大的硬件加速器，用于網絡、安全和無線基礎設施應用。

廣瀨電機株式會社宣布，就ix Industrial?連接器研發與美國Amphenol Corporation（以下簡稱Amphenol）簽訂合作伙伴協議。

來自ST和貿澤電子的知名專家對采用工業傳感器的新策略，以及如何能將創新技術引入產品進行了詳細深入的探討。本電子書內刊載了多篇關于MEMS技術進展的文章，指出這些器件在工業4.0中所扮演的關鍵角色。

內置的柵極驅動器包括3個板載隔離電源（每相1個），可提供每相高達5W的功率，從而可以在高達125°C的環境溫度下輕松驅動頻率高達25KHz的功率模塊。

始終處于嵌入式連接創新最前沿的FTDI發布最新系列多通道USB接口IC。隨著越來越多的硬件開始使用下一代電源協議，該系列IC具有處理這些需求的能力。

MAX32520為信任根提供最安全的系統導入，有效保護醫療健康、工業和計算系統聯網

意法半導體新推出的STM32CubeMonitor軟件工具能夠實時顯示STM32應用程序運行時的變量，同時讓開發人員能夠在所選的操作系統環境（Windows?、Linux或MacOS?）中自定義圖形可視化設置。

支持單根和 MPO光纖、手動和自動分級、利用 LinkWare?或智能手機生成報告的解決方案。

同時發布符合開放計算項目 3.0 （ OCP3.0）尺寸規格的以太網適配器，以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術概念驗證板

安晟培半導體科技有限公司（Ampere Computing）于今日正式發布全新一代Ampere Altra?處理器，此款產品是業界首款搭載80個內核數量的服務器中央處理器，同時也是首款應用于新一代云和邊緣計算數據中心的云原生中央處理器。

　工程師可以使用TI新型0級產品簡化汽車高溫設計，幫助提高信號隔離和車載網絡性能。

英飛凌科技股份公司成功開發出滿足最高效率和質量要求的解決方案。對于MOSFET低頻率開關應用而言，新推出的600 V CoolMOS? S7系列產品可帶來領先的功率密度和能效。

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo?， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日推出全球性能最高的寬帶功率放大器 （PA）--- TGA2962。

Vishay宣布，推出節省空間的小型0402外形尺寸新型器件，擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。

AMETEK程控電源事業部發布了Sorensen品牌Asterion系列程控直流電源的31個新型號產品。