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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 電源/新能源 > 新品快訊

意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)...

作為 SiC 功率 MOSFET市場的領(lǐng)導(dǎo)者,意法半導(dǎo)體整合先進的設(shè)計技術(shù),進一步挖掘 SiC的節(jié)能潛力,繼續(xù)推動電動汽車和工業(yè)市場變革。

2021-12-10 標(biāo)簽:電動汽車MOSFET意法半導(dǎo)體碳化硅 2019

TDK推出紋波電流能力顯著增強的混合聚合物電容器

TDK 集團推出紋波電流能力顯著增強的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合電容器。

2021-12-09 標(biāo)簽:電容器TDK散熱器紋波電流 1292

瑞薩電子面向無刷直流電機應(yīng)用推出全新可編程智能柵極驅(qū)動器

RAA227063可與各種MCU搭配,以更小尺寸實現(xiàn)高效、靈活的電機控制;全新成功產(chǎn)品組合展示了該產(chǎn)品與瑞薩新型RA6T2 MCU的卓越組合。

2021-12-09 標(biāo)簽:放大器LDO穩(wěn)壓器無刷直流電機瑞薩電子柵極驅(qū)動器 2595

Microchip將為Mersen SiC電源協(xié)議棧參考設(shè)計...

Microchip宣布與Mersen合作推出150千伏安(kVA)三相碳化硅電源協(xié)議棧參考設(shè)計。

2021-12-09 標(biāo)簽:mcuMOSFETmicrochip柵極驅(qū)動器碳化硅 1512

CISSOID和Silicon Mobility 宣布推出新...

CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器,并以此體現(xiàn)其所建立的合作伙伴關(guān)系。

2021-12-09 標(biāo)簽:新能源汽車逆變器碳化硅 2648

熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC...

TDK 集團隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中,支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接,并且特性和R100 =493 ?條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。

2021-12-08 標(biāo)簽:熱敏電阻TDKIGBT 2925

安森美發(fā)布高性能、低損耗的SUPERFET V MOSFET...

安森美發(fā)布新的600 V SUPERFETò V MOSFET系列。

2021-12-08 標(biāo)簽:二極管MOSFET服務(wù)器電磁干擾安森美半導(dǎo)體 1907

英飛凌OptiMOS? 6 100 V系列通過技術(shù)革新,為高...

OptiMOS 6 100 V 系列 MOSFET采用新穎的設(shè)計理念, 具有更低的導(dǎo)通電阻和同類產(chǎn)品中更佳的優(yōu)值系數(shù) (FOM)。

2021-12-03 標(biāo)簽:英飛凌導(dǎo)通電阻 1597

Microchip持續(xù)擴大氮化鎵(GaN)射頻功率器件產(chǎn)品組...

與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣,新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造,提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合,可在高壓下運行,255℃結(jié)溫下使用壽命超過100萬小時。

2021-12-02 標(biāo)簽:射頻microchip無線通信功率器件氮化鎵 1847

東芝推出用于IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動的薄型封裝高峰值輸...

東芝推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC。

2021-11-30 標(biāo)簽:MOSFET東芝IGBT柵極驅(qū)動 1991

貿(mào)澤電子攜手Bourns推出全新電子書 探討浪涌保護技術(shù)的設(shè)...

在該書中,Bourns和其他知名公司的行業(yè)專家就一些常見問題提供了見解,包括涵蓋浪涌保護技術(shù)及其在復(fù)雜電子系統(tǒng)中的應(yīng)用。

2021-11-30 標(biāo)簽:pcb浪涌保護貿(mào)澤電子 2371

ROHM開發(fā)出實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻的新一代雙極MOSFET

ROHM繼2020年年底發(fā)布的新一代Pch MOSFET*2之后,此次又開發(fā)出在Nch中融入新微細(xì)工藝的第6代40V和60V耐壓的MOSFET。

2021-11-30 標(biāo)簽:MOSFET低導(dǎo)通電阻Rohm 1194

A*STAR微電子研究所和意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)電動汽車和工業(yè)用...

 在電動汽車(EV)和工業(yè)用電力電子設(shè)備中,SiC解決方案的性能表現(xiàn)比傳統(tǒng)硅(Si)基器件更好,而且可以滿足市場對外形尺寸更小或功率輸出更高、工作溫度更高的功率模塊的需求。

2021-11-29 標(biāo)簽:電動汽車意法半導(dǎo)體碳化硅DC-DC變換器 1176

e絡(luò)盟開售InnoSwitch?3系列IC,進一步擴大Pow...

 InnoSwitch3系列IC采用PowiGaN?技術(shù),在各種負(fù)載條件下的效率均高達 95%,且在封閉式適配器應(yīng)用中無需散熱片就可實現(xiàn)高達100W的輸出功率。

2021-11-26 標(biāo)簽:氮化鎵e絡(luò)盟 1186

藍(lán)碧石科技開發(fā)出功率高達1W的無線供電芯片組“ML766x”

藍(lán)碧石科技面向可穿戴設(shè)備,開發(fā)出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”(發(fā)射端)和“ML7660”(接收端)。

2021-11-25 標(biāo)簽:微控制器電源連接器無線供電可穿戴設(shè)備 5827

AMETEK程控電源事業(yè)部發(fā)布ASM系列三通道程控直流電源新...

Asterion DC ASM系列電源可通過直觀易用的觸摸屏或數(shù)字通信接口進行控制,其標(biāo)配LXI LAN,USB和RS232接口且可選配GPIB接口。

2021-11-23 標(biāo)簽:AMETEK 3700

ROHM開發(fā)出輕松實現(xiàn)小型薄型設(shè)備無線供電的無線充電模塊“B...

由于新產(chǎn)品使用與NFC通信標(biāo)準(zhǔn)相同的13.56MHz高頻段,因此通過內(nèi)置了模塊的天線可以同時支持供電和通信兩種功能。

2021-11-22 標(biāo)簽:無線充電Rohm 2083

英國Pickering公司推出新款PXI/PXIe 5A功率...

 新產(chǎn)品的推出擴充了Pickering的5A開關(guān)模塊產(chǎn)品線。新款40/42-153系列PXI/PXIe功率繼電器模塊使用工業(yè)級功率電磁繼電器并且支持各種功率測試要求。

2021-11-18 標(biāo)簽:pcbPXIPXIE功率繼電器Pickering 4241

東芝發(fā)布旗下首款200V晶體管輸出車載光耦

 TLX9188的高壓光電晶體管提供了200V的集電機-發(fā)射極額定電壓,較東芝目前的TLX9185A高2.5倍,是東芝首款達到該水平的產(chǎn)品[1]。

2021-11-18 標(biāo)簽:東芝晶體管 1877

Nexperia推出一系列A-selection齊納二極管,...

Nexperia的A-selection齊納二極管涵蓋從1.8V至75V的各種應(yīng)用,提供高精度、低容差基準(zhǔn)電壓。

2021-11-17 標(biāo)簽:齊納二極管Nexperia 1311

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