摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最...
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi芯片...
2025-01-09 標簽：摩爾斯微電子 1676
見多識廣的你，知道Mini SSD嗎？
在全球數字化轉型加速的背景下，存儲設備已不再是單純的數據存儲工具，而是推動信息安全、提升運算效率和支持業務創新的關鍵基石。佰維存儲順應行業趨勢，發布全新一代存儲解決方案——Mini SSD，突破了傳統SSD的體積限制，是強悍性能、小巧體積與高可靠性的集大成者，重新定義存儲外設新標桿，打破存儲想象與應用邊界，讓用戶可以隨時隨地享受高效、安全的數據管理體驗。 重新定義存儲形態：小體積與高性能的跨界平衡 佰維Mini SSD凝聚了佰
2025-01-09 標簽：SSD 961
毫米波設計白皮書系列 | 優化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇
摘要/前言 在毫米波設計中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時，應考慮到針腳壓縮以及錯位對高頻電氣性能的潛在影響。 對于毫米波設計而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優勢。例如，它們避免了回流焊可能導致的性能下降，能夠實現高性能的毫米波頻率，在印刷電路板（PCB）設計過程中提供了靈活性，具有高可靠性，并且可以重復使用。 ——白皮書概要 基于建模和測量數據，本白皮書
2025-01-08 標簽：連接器 969
移遠通信推出GNSS定位模組新品LS550G，集成超緊湊設計...
1月7日，在CES 2025期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布推出超緊湊型多星座GNSS定位模組LS550G，該模組在實現快速、精準定位的同時，還兼具尺寸緊湊、超低功耗、高靈敏度及高性價比等眾多優勢，為追求更高功耗效率和緊湊設計的應用提供了全新的理想解決方案。尤其對于偏好輕薄模組的便攜式設備和可穿戴終端而言，LS550G無疑是滿足其嚴苛需求的更佳選擇。 ? ? 移遠通信COO張棟表示：“LS550G充分體現了移遠對GNSS技術創新的堅定承
2025-01-08 標簽：移遠通信 1200
簡化隔離驅動電源設計，納芯微推出集成晶振的NSIP3266全...
NSIP3266專為高壓系統中隔離驅動供電的半分布式架構而設計，采用全橋拓撲，支持寬壓輸入，集成晶振釋放MCU資源 納芯微宣布推出集成晶振與多種保護、支持軟啟動的全橋變壓器驅動NSIP3266，可廣泛應用于汽車車載充電機（OBC）、牽引逆變器及充電樁、光伏發電和儲能、服務器電源等系統中的隔離驅動供電電路。NSIP3266支持寬范圍輸入的全橋拓撲，同時憑借巧妙的引腳和功能設計，極大簡化了隔離驅動供電電路設計，為系統制造商優化系統電路，縮短產品
2025-01-07 標簽：納芯微 1030
貿澤開售適合工業應用中精密傳感的 Analog Device...
貿澤開售適合工業應用中精密傳感的 Analog Devices MAX32675C微控制器...
2025-01-03 標簽：貿澤 854
鑄就AI服務器質量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（三）
在這個AI技術日新月異的時代，AI服務器作為智能計算的強大引擎，正以前所未有的速度推動著各行各業的發展。而在這背后，每一個細微的組件都承載著保障系統穩定運行的重任。今天，就讓我們一起走進AI服務器的核心——CPU卡槽連接器，探討其質量保證的重要性與奧秘。 高速背板連接器的特色在于： 核心樞紐，精準對接 ? CPU卡槽連接器，作為CPU與主板之間的橋梁，其重要性不言而喻。它不僅要確保CPU能夠準確無誤地安裝到位，還要在高速運算中保
2025-01-03 標簽：AI服務器 988
專為滿足您的特定測試需求量身打造的系統：構建您的SG EVO...
MVG SG Evo是一款用于進行天線球面近場測試和OTA測試的多探頭陣列測試系統，獨特的設計得益于拱形環中的精密定位機制，可實現無限采樣。 ? ? SG EVO憑借其模塊化設計，在多樣化應用中脫穎而出。您可以根據設備測試(DUT)的具體需求進行定制，選擇合適的尺寸、頻段和定位器，以適應DUT的重量。 無論是關注電信、航空航天，還是其他高精度應用， SG EVO 都能無縫適應，提供快速、精確的測量，覆蓋廣泛的頻率范圍。 讓您盡享為現代無線連接需求設計的
2024-12-31 標簽：5G 554
探索工業應用中邊緣連接的未來
我們的世界正變得更加智能且緊密相連，樓宇和工廠正以前所未有的方式實現自動化。為了確保這些新系統有效運行，可靠的信息通信至關重要——這不僅體現在工業控制面板內部，也包括遍布整個場所的各種設備之間的通信。 ? 直到最近，工業網絡還很復雜，可能需要使用各種協議和網關。這可能既昂貴又不可靠，難以確保應有的互聯互通能力。 ? ? 然而，隨著10BASE-T1S以太網的出現，一場變革正在發生。這一創新標準取代了傳統的現場總線技術，為
2024-12-31 標簽：工業應用 875
人工智能對數據中心基礎設施帶來了哪些挑戰
在加密貨幣和人工智能/機器學習（AI/ML）等新興應用的驅動下，數據中心的能耗巨大，并將快速增長以滿足用戶需求。根據國際能源署（IEA）的最新報告，2022 年數據中心的耗電量將達到 460 TWh（太瓦時），約占全球總用電量的 2%。在美國，擁有全球三分之一的數據中心，耗電量為 260 TWh，占總用電量的 6%。 ? 預測未來具有挑戰性，這取決于部署了多少非常耗電的圖形處理單元（GPU）來應對人工智能技術的需求，當然還取決于進一步增加空調來降低數據中
2024-12-31 標簽：人工智能 703
奧凌科推出AIoT通感一體芯片和多場景解決方案
近日，奧凌科電子宣布推出四個型號的SOC芯片產品，包括無線多模SOC和“無線+雷達”SOC，集成32位RISC-V處理器，這些產品支持多種標準和私有通訊協議，集成了多個頻段的雷達算法和壓力/溫度傳感器的校準和檢測算法。 ? 眾所周知，AIoT技術在眾多場景帶來更節能、更安全、更便捷的體驗，這些解決方案除了完成設備之間的無線通訊功能，對環境或者人的感知成為必須，甚至在某些場景下還要完成相關傳感信息的邊緣計算以實現快速反應。作為國內AIo
2024-12-26 標簽：奧凌科 1342
高達67 GHz！鼎陽科技3款高端新品，助力國產射頻技術再提...
2024年12月26日，鼎陽科技在以“鼎陽，不止于示波器”為主題的高端新品發布會上隆重推出了全新銀河系列產品，該系列新品包括三款高端射頻儀器，分別是：67 GHz的微波信號發生器SSG6089A、50 GHz的信號分析儀SSA6000A和50 GHz的矢量網絡分析儀SNA6000A。這三款高端射頻新品的發布，印證了鼎陽科技此次發布會的主題，證明了鼎陽科技在除示波器之外的射頻領域也有不凡的技術實力，也代表著鼎陽科技達成了在高端射頻儀器領域持續創新的一個里程碑。 一、
2024-12-26 標簽：鼎陽科技 1075
ZEISS BOSELLO ADR 讓內部缺陷無所遁形
伴隨著新能源汽車在國內市場的推廣和普及，消費者對于續航里程的關注始終是重中之重，而如何解決續航里程焦慮則成為了各個主機廠必須攻克的難題。目前業內最常見的做法有兩種：車身輕量化以及增加電池容量。增加電池容量容易理解，但是動力電池已經占據整車成本的30%~50%，增加電池不僅需要占用更多的寶貴車內空間，成本以及整車質量也會隨之增加。綜合考量，車身輕量化就成了更有實際意義的做法。 車身輕量化并非是簡單的將車身質量減
2024-12-25 標簽：新能源汽車 810
鑄就AI服務器質量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（二）
AI服務器算力潛能的密鑰：攻克互聯瓶頸，聚焦高速背板連接器創新。 在數據洪流向56G、112G乃至224G的新紀元迸發，高速背板連接器的角色躍升為核心舞臺的璀璨明星。它們不僅是數據傳輸的超級通道，更是穩定性與可靠性的守護者，確保AI服務器內部及跨設備間海量數據的無界流通，讓AI算力如泉涌般自由釋放。研發與生產這些尖端連接器，正是驅動AI技術飛躍、引領未來智能浪潮的關鍵驅動力。 高速背板連接器的特色在于： 01高速傳輸能力 高速背板連
2024-12-25 標簽：連接器 1138
MediaTek 發布天璣 8400 移動芯片，開啟高階智能...
2024 年12月23日 – MediaTek 發布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。 MediaTek無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智
2024-12-24 標簽：Mediatek 1203
新思科技推出業界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網和UA...
加州桑尼維爾，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業界首款超以太網IP 和 UALink IP 解決方案，包括控制器、PHY 和驗證 IP，以滿足對基于標準、高帶寬和低延遲 HPC 和 AI 加速器互連的需求。超大規模數據中心基礎設施正在加速發展，必須擴展到數十萬個具有高效快速連接的加速器，才能夠支持處理大型語言模型中的數萬億個參數。新思科技超以太網和 UALink IP將為高速、低延遲通信提供整體、低風險的解
2024-12-20 標簽：新思科技 835
Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻，可減少系統元器件...
Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻，可減少系統元器件數量，節省空間，簡化設計并降低成本...
2024-12-19 標簽：Vishay 1001
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