日本夏普業內首家采用陶瓷基板封裝技術的LED模組，其特點有：

　　1：與傳統鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。

　　2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點。

　　3：陶瓷的熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環境下，其表面也較為平整，有助于散熱。

　　4：便于組裝，可以將Zenigata LED模塊通過導熱膠直接裝配在散熱器上。

　　5：陶瓷的導熱系數較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）

　　6：陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產品通過各種高壓測試

　　COB陶瓷基板封裝LED模組總共有4個系列：

　　1：Petit-Zenigata系列（4W、5W、6W等3種功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，色溫：2700-5000K）

　　2：Mini-Zenigata高顯色性指數系列（4W、7W、10W等3種功率，尺寸大小：15x12mm，光效：84-106lm/W，色溫：2700-5000K）

　　3：Mini-Zenigata高電壓系列（4W、6W、7W、8W、13W、15W等6種功率，尺寸大小：15x12mm，光效：77-110lm/W，色溫：2700-5000K）

　　4：Mega-Zenigata系列（23W、33W、63W等3種功率，尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色溫：2700-5000K）

　　夏普 LED基于小功率芯片集成的大功率模塊

　　1：采用多顆高品質小功率芯片集成在陶瓷基板上，據有光效高，散熱性能好等特點。

　　2：小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用，并且產品升級換代較快，從而可以使SHARP Zenigata LED在保證產品質量的同時，加速產品開發以應對市場需求。

　　3：產品的靈活性較高，在現有標準產品不能滿足客戶需求的情況下，可以相應的增加或者減少所用小芯片的類量，從而可以有效平衡產品性能與成本之間的關系，滿足客戶多樣化的需求，提升照明產品的競爭力。