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電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質、密封材料。其中電子封裝基片材料作為一種電子元件，主要為電子元器件及其相互聯線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。

封裝基板主要在半導體芯片與常規PCB（印制電路板）之間起到電氣過渡作用，同時為芯片提供保護、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷、環氧玻璃、金剛石、金屬、金屬基復合材料。

作為電子封裝材料的一部分，電子封裝基片材料應滿足以下性能要求：

高熱導率,良好的熱穩定性，保證電子元件不受熱破壞；

與芯片相匹配的熱膨脹系數；

良好的高頻特性，滿足高速傳導需求。

此外，電子封裝基片還應具有力學性能高、電絕緣性能好、化學性質穩定和易于加工等特點。當然，在實際應用和大規模工業生產中，價格因素也不容忽視。

有關陶瓷封裝材料的分類

目前已用于實際生產和開發應用的高導熱陶瓷基片材料主要包括Al2O3、 AlN、Si3N4等。

01 Al2O3陶瓷基片

氧化鋁陶瓷是目前應用最成熟的陶瓷基片材料，優點在于價格低廉，耐熱沖擊性和電絕緣性較好，制備加工技術成熟，因此廣泛應用于電子工業，已成為電子工業不可缺少的材料。

02 AlN陶瓷基片

氮化鋁陶瓷基片具有優異的電、熱性能，與氧化鋁相比具有更高的熱導率（一般為170～230 w/mk），適用于高功率、高引線和大尺寸芯片，并且氮化鋁材質堅硬，能夠在嚴酷環境條件下照舊工作，因此可以滿足不同封裝基片的應用。

03 Si3N4陶瓷基片

氮化硅陶瓷基片具有較高的理論熱導率、良好的化學穩定性能、無毒、較高的抗彎強度和斷裂韌性等。熱導率最高可達到177W·m-1·K-1，并且力學性能也較為優異（抗彎強度達到了460MPa，斷裂韌性達到了11.2MPa·m1/2）且熱膨脹系數與Si、SiC和GaAs等材料匹配良好，被認為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件的散熱封裝材料。

科技的飛速發展帶動了一系列電子產品的更新換代，電子系統及設備也向集化、微型化、高效可靠等方向發展。電子系統集成度的提高也會導致產品密度升高，進而整個電子元件和系統正式運作時的熱量也會增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經成為今后電子封裝材料可持續發展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場導向，提供更加優秀的商品和更貼心的服務。

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審核編輯 黃宇