電子元件和模塊越來越強大，對電子封裝材料的各項性能也提高了要求。金屬、塑料、玻璃等傳統材料已經不夠用了， 捷多邦推薦您使用陶瓷材料， 它們具有物理和化學上的優勢，是電子封裝材料的新趨勢。

捷多邦氧化鋁陶瓷基板的特點和優勢

氧化鋁陶瓷基板是由高純氧化鋁（Al2O3）制成的陶瓷材料，它有這些特點和優勢：

- 高導熱性： 氧化鋁陶瓷基板具有高達24W/ (m?k) 的導熱系數，可以有效地將電路中產生的熱量傳導出去，降低電路的工作溫度，提高電路的穩定性和可靠性。

- 高絕緣性： 氧化鋁陶瓷基板具有高達15kV/mm 的絕緣擊穿電壓，可以承受高電壓和高電流的沖擊，防止電路發生擊穿和短路等故障。

- 高耐壓性： 氧化鋁陶瓷基板具有高達350MPa 的抗彎強度，可以承受較大的機械應力，保證電路的完整性和安全性。

- 高耐磨性： 氧化鋁陶瓷基板具有高達9.0 的摩爾硬度，可以抵抗劃痕、摩擦、沖擊等外力，延長電路的使用壽命。

- 高耐高溫性： 氧化鋁陶瓷基板具有高達1600°C 的耐火溫度，可以在高溫環境下正常工作，適用于各種極端條件。

- 高耐化學腐蝕性： 氧化鋁陶瓷基板具有良好的抗酸堿和抗鹽水溶液等能力，可以防止電路受到各種化學物質的侵蝕，保持電路的清潔和穩定。

我司捷多邦所用的96瓷含有96.5%的氧化鋁，具有較高的導熱系數和絕緣擊穿電壓，適用于制作貼片電阻用基板、混合集成電路基板和薄膜電路基板等。

氧化鋁陶瓷基板的應用領域

氧化鋁陶瓷基板在電子和半導體、能源和電力、軍事和國防、汽車、工業、醫療等領域有廣泛的應用，是新一代集成電路和功率模塊的理想封裝材料。這里有一些應用案例：

- 高鐵、新能源汽車、風力發電、機器人、5G基站用IGBT： IGBT是一種高效的功率開關器件，廣泛應用于各種高功率的控制和轉換系統。氧化鋁陶瓷基板可以提供高導熱性和高絕緣性，有效地解決IGBT的散熱和絕緣問題，提高IGBT的性能和可靠性。

- 智能手機背板和指紋識別： 智能手機是人們日常生活中不可或缺的設備，其背板和指紋識別模塊都需要具有高導熱性、高耐磨性和高光潔度的材料。氧化鋁陶瓷基板可以滿足這些要求，同時也可以提供良好的觸感和美觀。

- 新一代固體燃料電池： 固體燃料電池是一種將化學能直接轉化為電能的裝置，具有高效率、低污染和可再生等優點。氧化鋁陶瓷基板可以作為固體燃料電池的電解質層，提供高導電性和高穩定性，同時也可以作為固體燃料電池的結構支撐層，提供高強度和高耐溫性。

- 新型壓力傳感器和氧傳感器： 壓力傳感器和氧傳感器是一種將壓力或氧濃度轉化為電信號的裝置，廣泛應用于汽車、醫療、環保等領域。氧化鋁陶瓷基板可以作為壓力傳感器和氧傳感器的敏感元件，提供高靈敏度和高精度，同時也可以作為壓力傳感器和氧傳感器的封裝材料，提供高耐壓性和高耐腐蝕性。

- LD/LED散熱、激光系統、混合式集成電路： LD/LED是一種將電能轉化為光能的半導體器件，激光系統是一種利用激光原理產生強大光束的裝置，混合式集成電路是一種將不同功能的芯片集成在一個基板上的技術。這些應用領域都需要具有高導熱性、低介質損耗和低熱膨脹系數的材料。氧化鋁陶瓷基板可以滿足這些要求，有效地解決LD/LED的散熱問題，提高激光系統的輸出功率和穩定性，實現混合式集成電路的微型化和集成化。

捷多邦制作氧化鋁陶瓷基板的流程是：

來料一激光鉆孔(鉆定位孔及板內孔)一超聲波清洗+磁控濺射一板電一負片線路-AOI檢查一負片蝕刻銅一負片蝕刻—OAOI一淬火—表面處理 (沉金/沉銀) —激光成型一測試—FQC(性能測試)

捷多邦科技有限公司的優勢

捷多邦科技有限公司在氧化鋁陶瓷基板領域擁有多年的經驗和技術積累，具有以下優勢：

- 高品質： 捷多邦科技有限公司采用優質的原材料，嚴格控制生產過程中的每一個環節，確保每一塊氧化鋁陶瓷基板都符合國際標準和客戶要求。

- 高效率： 捷多邦科技有限公司擁有先進的生產設備和檢測儀器，以及一支高素質的技術團隊，可以快速完成客戶的訂單，并提供及時的售后服務。

- 高創新： 捷多邦科技有限公司不斷引進和開發新的技術和工藝，如DPC工藝，可以為客戶提供更多的可能性和選擇，滿足客戶的個性化需求和市場變化。

- 高信譽： 捷多邦科技有限公司秉承誠信、專業、合作的理念，與國內外眾多知名企業建立了長期的合作關系，贏得了客戶的信賴和好評。

審核編輯：湯梓紅