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01-DBC陶瓷基板的介紹

陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應用于高功率LED、功率半導體器件、電機驅動器等領域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫，意為直接鍵合銅，是一種將銅箔直接鍵合在陶瓷基板上的工藝。優點在于其高熱導率、高絕緣性能和高可靠性。陶瓷基板具有優異的熱傳導性能，能夠有效地將器件產生的熱量傳遞到散熱器上，從而保證器件的穩定性和壽命。陶瓷基板DBC工藝還具有高可靠性，能夠保證器件在長期使用過程中的穩定性和可靠性。

02-DBC陶瓷基板的分類

按照不同分類，DBC陶瓷基板主要可以分為氧化鋁及ZTA DBC陶瓷基板和氮化鋁DBC陶瓷基板

氧化鋁及ZTA DBC陶瓷基板

目前來說，氧化鋁和ZTA DBC陶瓷基板占主導市場，由于其較低的成本以有這更加廣泛的應用。近幾年，摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板（DBC-ZTA陶瓷覆銅板）增長較快。ZTA DCB進一步提高了彎曲強度，但其熱導率卻可以媲美Al2O3 DCB。

氮化鋁DBC陶瓷基板

主要用在光伏、風力發電、航空、醫療等領域。

03-DBC陶瓷基板的發展前景

中國是全球最大的電動汽車生產和消費地區，在全球處于領先地位，同時也帶動國內整個產業各個環節的快速發展。因此，來自新能源汽車、光伏、風力發電等行業的需求快速增長。全球主要國家，均制定了新能源汽車相關規劃及政策，對新能源汽車及相關產業鏈居于巨大的推動作用。

中國本土廠商已經在中低端氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板白板領域取得了不錯的成績，不過在高端白板和陶瓷粉體領域，依然由日本廠商主導。2015年以后，大量中國本土企業進入該行業，快速提升了生產能力，競爭非常激烈，使得DBC陶瓷基板價格下滑等，對DBC廠商的盈利能力有一定負面作用。另外美國對中國半導體領域的限制，已對全球市場供應鏈造成了巨大影響，對DBC陶瓷基板行業來說，未來也面臨著一定的不確定因素。

04-DBC陶瓷基板的市場情況分析

根據阿譜爾（APO）的統計及預測，2022年全球DBC陶瓷基板市場銷售額達到了4.03億美元，預計2029年將達到7.67億美元，年復合增長率（CAGR）為9.71%（2023-2029）。

全球DBC陶瓷基板（DBC Ceramic Substrate）的核心廠商包括Rogers Corporation、Ferrotec、KCC、合肥圣達、賀利氏等。前五大廠商占據了全球約80%的份額。亞太地區是最大的市場，份額約為68%，其次是歐洲和北美，份額分別為24%和7%。就產品類型而言，氧化鋁及ZTA DBC陶瓷基板是最大的細分，占有大約85%的份額，就下游來說，新能源汽車是最大的下游領域，占有59%份額。

目前DBC陶瓷基板上游陶瓷粉體和白板，主要由日本廠商主導。目前氮化鋁陶瓷基板白板和氧化鋁陶瓷基板白板方面，國內已有廠商占有重要份額，但在高端領域，依然由日本廠商主導。

《2023-2029全球與中國DBC陶瓷基板市場現狀及未來發展趨勢》

本報告研究全球與中國市場DBC陶瓷基板的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數據為2018至2022年，預測數據為2023至2029年。

主要廠商包括：

Rogers Corporation

Ferrotec

KCC

合肥圣達

賀利氏

南京中江

臨淄銀河

比亞迪