LED芯片端的集中度已經邁入深水區，行業格局大勢已經基本形成。以三安、華燦等為首的芯片端領頭羊梯隊格局已定，而剩下的其他芯片端企業在下一波產能釋放時，將面臨怎樣的生存現狀呢?

為深入了解當前芯片端的市場格局現狀下的LED芯片的未來市場發展和技術策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亞展期間采訪了華燦光電股份有限公司營銷總監施松剛先生。

行業集中度上升導致進入門檻變高，小規模將死在這波產能釋放里

隨著行業發展的日趨成熟，市場份額越來越向具有技術及規模優勢的企業加快集中。國內芯片的格局基本形成，產業也進入資本驅動成長階段。

作為沒有上市的中小型LED芯片企業，在沒有資本驅動下，連參與規模戰的機會都沒有，尤其是芯片這種重資產投入的環節。施松剛也表示，“行業發展到現在階段，芯片端的競爭已經是規模戰，這樣不僅抬高了新進入者的門檻，同時也在成本上逼迫了中小型芯片企業退出”。

據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)市場數據顯示，到2017年年底，華燦等LED芯片擴產的產能將大幅釋放，屆時中小型的LED芯片企業將直接進入寒冬。雖然此次光亞展參觀的人數很多，市場甚至傳出回暖訊息，但是對于擁有幾十臺舊的MOCVD小企業來說，未來會一直是寒冬，而且很有可能會死在這波寒冬里。

細分市場機遇，芯片端留給新進者的空間不大

當傳統LED照明顯示背光市場進入穩定期，產業都在尋找利基市場。一時間，對于生存在被逼到邊緣地帶的LED企業，都企圖希望尋找到細分市場來謀取新機，但是事情卻并不是那么容易。

近年來，迫于大陸芯片封裝規模價格戰的強勢策略，臺系LED廠紛紛加速轉型，繼華上棄守藍光之后，佰鴻透過轉投資高輝光電生產藍光LED晶片，于2016年底停產所有氮化鎵生產線，轉進IRLED、四元LED。而且隨著今年LED照明滲透率持續創新高，***地區有意愿繼續投產藍光LED的廠商已經愈來愈少，大陸不僅如此，而且領頭企業還在紛紛擴產。

據施松剛表示，目前芯片端規模越來越大導致門檻變相提高，而且很難有一個新的細分市場，讓沒有規模的企業很好的生存。其主要原因表現為三個方面：首先、細分市場本身對技術的要求就高于現有的傳統LED的成熟應用，如果你沒有規模也很難進去。其次、現在市場比較透明，如果既沒有規模成本優勢，也沒有技術優勢，那么新的細分市場，隨著封裝廠行業的整合，新的細分市場進入的企業也不多，留下來的空間也不多，越來越難。再次，新技術或者說更前沿的東西還跟相關配套設備有關，而早期的設備必然漸漸被淘汰，因為沒法適應現在的技術，新設備的投入又太大，到時很多中小企業被迫讓出市場。

新技術研發方面，華燦光電去年起開始加大投入，其中紅外LED預計今年底有望實現量產，與著名廠商合作研發MicroLED項目也取得初步成果。深紫外，植物照明等市場研發均在積極部署中。

加碼布局倒裝、CSP，芯片端技術未來走向漸清晰

今年光亞展倒裝、CSP已經幾乎覆蓋所有封裝廠，倒裝、CSP在LED行業已行之多年，過去國內廠商CSP一直處在樣品和小規模階段，但是進入今年顯然已經成為各大芯片、封裝企業的參展產品重點。

但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術CSP，成本卻很高，施松剛表示，“現在成本高的原因還是局限在細分市場，但這也是一個必經之路，因為新技術都是從新的細分市場開始滲透。但是從長遠來看，一旦CSP、倒裝芯片從成本、規模足夠成熟起來，那么它的份額會越來越大”。

施松剛還表示，就當前CSP產品市場發展來說，肯定不是成本原因上的替換。雖然從芯片端來看，確實是高。那是因為倒裝本身的工藝復雜、產品又沒有形成規模效應。但是目前企針對倒裝產品更多是采取成本之外的附加值來進入高階的細分市場。

關于華燦CSP、倒裝的策略，施松剛表示，華燦今年參展產品是以倒裝為重點方向，無論是產品系列，產品規模還是針對細分市場其策略都更加清晰更加明確。目前華燦倒裝CSP產品主要是針對車載市場、背光市場和閃光燈市場，而且公司倒裝產品增長幅度相較去年增長了300-500%，并且Q3還會繼續加快擴充。