5G技術的快速發展正在推動包括通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產業鏈的升級。對比其他5G終端應用，5G手機市場無疑將會第一波獲利，這勢必會帶來產業鏈最上游手機芯片的白熱化競爭。

手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。其中基帶調制解調器主要的廠商包括高通、聯發科、英特爾、三星、海思和紫光展銳。

Strategy Analytics研究報告指出，2018年Q1，高通、三星LSI、聯發科、海思和紫光展銳（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。其中Q1高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一；其次是三星LSI，占14％；聯發科占13％。

群雄部署5G基帶芯片

隨著3GPP加速在去年底前完成了初步的規格制定，芯片商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片。本文的探討主要集中在5G基帶芯片領域，這里的基帶芯片可以認為是包括調制解調器，但絕對不止于調制解調，還包括信道編解碼，信源編解碼，以及一些信令處理。

近日，三星也宣布推出自家的5G基帶Exynos Modem 5100。之前，高通、英特爾、聯發科等芯片廠商都已先后發布5G基帶芯片。

三星

三星5G基帶Exynos Modem 5100采用的是10nm制程工藝，三星稱這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶。它能夠支持包括2GGSM/CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是說是一款全網通基帶。此外還提高了 4G 信號連接的穩定性，4G 下載速度可以達到1.6Gbps。

三星已經表示明年的Galaxy S10將不會采用該款基帶，將會額外推出一款手機專門支持5G，或許這款手機使用的就是全新的Exynos Modem 5100基帶。

三星這款自主研發的5G基帶芯片，不僅可以使用在智能手機、云計算上，還能應用在物聯網、超高分辨率視頻、實時AI及自動駕駛等領域。 值得一提的是，除了這款芯片以外，三星還將提供射頻IC、包絡追蹤（ET）、以及電源管理IC等整套方案 ，有望在今年年底向客戶送樣。

高通

高通早在2016年10月就已經發布支持5G的調制解調器芯片組Snapdragon X50，驍龍X50 5G利用28GHz毫米波（mmWave）頻段提供的大帶寬，結合先進信號處理技術，實現前所未有的每秒5千兆比特的下載速度。

在解決毫米波的移動性方面，驍龍X50 5G調制解調器采用多陣元天線陣列，而不是有限的幾根天線（如4G）。這些天線使用波束成形和波束追蹤技術，將毫米波的移動性和覆蓋擴展到非視距范圍，從而實現智能協同。

英特爾

2017年11月，英特爾緊隨高通之后宣布推出自家的5G調制解調器家族XMM8060系列產品，XMM 8060是5G基帶芯片XMM 8000系列的首個敲定型號，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。在網絡頻段上，XMM 8060既支持28GHz（高通稱之為mmWave毫米波），又整合了華為、諾基亞主推的Sub-6GHz（國內主推的方案）。

聯發科

聯發科技最新公布的首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。HelioM70基于臺積電7nm工藝，峰值速率達到了5Gbps，依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。另外，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

華為與紫光展銳5G芯片進展

華為今年2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE。巴龍5G01同樣支持Sub－6GHz和毫米波。不過，針對移動端的5G芯片，華為計劃在2019年推出。

紫光展銳2019年可實現5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手機。目前英特爾與紫光展銳已達成了戰略合作，雙方將面向中國市場開發搭載英特爾5G調制解調器XMM8060的全新5G智能手機芯片平臺。

5G基帶研發瓶頸及市場競爭

目前5G基帶芯片可大致分為兩種：

一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業者有高通、英特爾、三星、華為旗下的海思。調研機構Techno System Research認為，在這些廠商中，高通的5G芯片產品最具競爭力。

另一種5G基帶芯片只支持6GHz以下頻段，業者包括聯發科、紫光展訊等。由于6GHz以下頻段已經用于4G LTE，此類芯片的研發相對容易些。

由于毫米波是高頻波，頻寬較大，傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受干擾，必須要改善射頻天線模組效能，才能有較好表現。《etnews》在報導中曾指出，因為三星在開發 RF（射頻）天線模組以配合其 5G 基帶芯片方面，在毫米波領域缺乏經驗，因此遭遇到了瓶頸。

另外，還需考慮的是5G基帶芯片內建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及芯片的尺寸、功耗表現等問題。

基帶芯片的技術門檻高、研發周期長、資金投入大（從開始研發到一次流片動則百萬美元為單位）、競爭激烈。很多廠商相繼放棄基帶業務，飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達都相繼放棄了基帶市場，愛立信則從若即若離到現在重新擠入陣營。國內紫光展銳勢頭猛烈，進入國家隊后資金扶持必將大幅提升，盡管華為海思自給自足，但實力也不容忽視。

目前全球基帶芯片市場參與者是穩定的，但市場爭奪從未停歇，特別是到了5G時代。

蘋果5G基帶訂單花落誰家，也牽動著高通、英特爾的“芯”，彭博社上周援引分析師GusRichard的報道認為，蘋果正在考慮從聯發科處購買基帶，以減少對高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察。

據了解，目前XMM 7560已經進入試量產階段，將用于今年發布的新款iPhone產品中。XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶芯片，更重要的是實現了對于CDMA制式的支持，XMM 7560被視為是英特爾5G計劃的重要部分。這意味著英特爾將可能占據更多的市場份額。

至少在目前，蘋果和英特爾仍緊密地站在一起，在5G基帶方面，蘋果的選擇對于錯過3G、4G市場的英特爾至關重要。

如果高通丟掉蘋果基帶訂單，主要大客戶將集中在OPPO、vivo、小米三大廠商。對于高通來說，未來選擇面將進一步縮小。從目前爆料消息看，驍龍855處理器集成的是X24基帶，不支持5G。不過，有知情人士表示目前高通已經開始著手準備驍龍865芯片了。據悉，該芯片將首次集成X50 LTE Modem，全面支持5G技術。