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“Micro LED將作為下一代顯示技術重塑顯示產業生態圈，一方面是靠性能，另一方面是靠功能。而Micro LED顯示產業化的機會主要為大尺寸拼接、手表、車載顯示、手機、AR等。”辰顯光電產品總監錢先銳博士在2023高工LED顯示產業高峰論壇上對Micro LED的未來展望道。

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TFT基相較PCB基LED直顯產品優勢是性能＋成本。

在性能方面，TFT基相較于PCB基，具有拼接縫隙小、散熱好、像素密度高、對比度高等優勢；在成本方面，TFT基相較于PCB基，具有LED芯片尺寸小（≤30um），轉移效率高等優勢，成本更低。

隨著性能和功能的優勢，TFT基非常有機會通過自由拼接功能切入到大尺寸的拼接顯示場景；其次比較有前途的是AR顯示，因為它有超高亮度，這一塊目前OLED是沒法滿足的，而硅基可以很好滿足，所以對于AR顯示這一塊產業的機會非常高。

錢先銳博士講到，短期來看，TFT基MicroLED重點產業化的機會在于大尺寸拼接商顯。

不過，大尺寸拼接現在正面臨兩個技術對比，一個是市場比較成熟的PCB基Mini LED技術和即將產業化的玻璃基Micro LED技術。

錢先銳博士表示：TFT基MicroLED隨著產業化規模不提升，后續其性能會不斷往上走，成本也會大幅度往下降，這樣利用TFT基無縫拼接優勢或者OLED消費類電子TV市場，形態上非常明顯上差異化的優勢，能夠有機會大幅度導入到高端TV市場，也就是說TFT基MicroLED是可以在商顯這一塊走向成熟。

關于TFT基Micro LED具體產業化難點，錢先銳博士講解道，Micro LED是微小化LED芯片。LED和驅動背板實現連接需要巨量轉移，在中間過程或者檢測、修復工藝，最終通過封裝和模組形成產品流向市場。

在產業化的過程中，Micro LED產品需要圍繞需求，通過設計和材料、工藝不斷持續進行配合、進行迭代才能滿足最終產品需求，這里面的材料需要LED器件、拼接基板，還包括驅動架構、光提取、維護方式，這些東西都是跟以前行業里面做面板顯示領域有很大不同。工藝這一塊包括巨量轉移、TFT工藝、封裝模組工藝跟以前都有很大的差異。

Micro LED產業化難點一是現有Micro-LED效率、均一性尚不成熟；

難點二是驅動架構，驅動電流變化使得灰階變化發生色偏；

難點三是顯示亮度均一性，LEDTFT器件特性差異使得單顆LED器件間亮度最大差異≥20%，同時屏體間亮度差異。針對這一問題，辰顯認為通過對LED篩選，提升轉移均一性，再通過外部補償技術獲得更好顯示效果；

難點四是溫度影響，MLED顯示屏工作溫度較高，溫度變化和分布不均使得產品亮度&色度變化，造成亮度&色度不均；

難點五是Micro LED顯示背板技術，無邊框/無縫拼接將引領TFT背板側邊走線、雙面工藝、封裝技術變革。

錢先銳博士認為Micro LED后續將通過協同創新邁向產業化，首先是設計集成化，此外工藝上隨著LED性能提升，像素結構會越來越簡單，這樣不斷降低成本。

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審核編輯：劉清