日前，山東正式印發了《關于支持八大發展戰略的財政政策》，該政策中提出，加快培育形成集成電路產業生態圈，重點支持自主創新產品推廣應用。對高端芯片產前首輪流片費用給予補貼，對承擔技術含量高的封裝測試公共服務平臺給予獎勵。

集成電路作為信息技術產業的核心，從多年前開始就備受山東政府重視，早在2006年，山東就出臺了《關于加快發展我省集成電路產業的意見》，并提出，切實落實國家和省扶持集成電路產業發展的各項政策，積極推動和支持集成電路產業的發展。

近年來，山東在集成電路設計、制造、封裝、材料等領域動作頻繁，完整集成電路產業鏈初步形成。

集成電路設計方面，主要集中在濟南、青島、煙臺。濟南擁有世芯電子、華芯半導體、概倫電子、高云半導體等集成電路設計企業。青島在傳感器、專用集成電路設計方面具備一定優勢。煙臺市艾睿光電的非制冷紅外成像芯片在國內處于領先水平。

材料領域，目前山東擁有山東天岳、煙臺德邦科技與山東有研等代表性公司。

山東天岳成立于2010年，起步于碳化硅單晶襯底材料，曾獲批國家級研發新平臺《碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心》。此外，山東天岳先進材料科技有限公司高品質4H-SiC單晶襯底材料研發與產業化項目入選山東省2019年重點建設項目名單之一。

2019年8月，山東天岳獲哈勃投資。今年8月5日，山東省新舊動能轉換綜合試驗區建設領導小組辦公室發布《關于對2020年度擬支持的新舊動能轉換重大工程重大課題攻關項目進行公示的通知》。山東天岳的碳化硅半導體單晶用高純粉料提純關鍵技術研究項目入選。

山東有研半導體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目”則在今年10月16日舉行了量產通線儀式。

該項目的落成和通線投產標志著有研半導體新的起航，實現了年產6、8英寸硅片456萬片和12-18英寸硅單晶300噸能力，并為后續12英寸硅片的實施奠定了良好基礎。

山東有研集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目由有研科技集團、日本RST株式會社控股的有研半導體材料有限公司出資，山東有研半導體材料有限公司建設。山東有研項目建成投產后，將成為北方最大的半導體材料生產基地。

煙臺德邦科技作為國內特種界面材料領域頭部企業，此前曾獲國家大基金投資。該公司成立于2003年1月23日，是集研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料于一體的具有高度自主知識產權的國家級高新技術企業。德邦的產品廣泛應用于集成電路、半導體、LED、平板顯示、新能源等新興行業，涵蓋半導體電子領域、高效節能新能源領域和先進工業制造材料領域。

今年7月，該公司完成數千萬人民幣融資，該輪融資由三行資本獨家完成。

封測領域，今年4月15日，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。

項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。

9月16日，煙臺市與中關村融信金融信息化產業聯盟舉行戰略對接會暨合作項目簽約活動，全球第七大半導體封測項目和智能科技并購基金項目落戶煙臺。

該半導體高端封測項目，由智路資本全資收購全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業新加坡聯合科技公司（UTAC），將全球領先的車規級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在煙臺開發區建設全球一流的封測基地及研發中心。

10月23日，聯測優特半導體（煙臺）有限公司在山東煙臺開發區注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。

制造領域，青島芯恩在今年8月已啟動生產。

芯恩青島項目由張汝京博士領銜。2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。簽約期間的公開信息顯示該項目計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

2019年10月28日，芯恩舉行了集成電路研發生產一期項目廠房封頂儀式，同年12月27日，青島芯恩設備進場。

富士康濟南高功率芯片項目正順利推進，各項手續均已完成。該項目由濟南市產業發展投資集團、濟南高新控股集團和富士康項目團隊共同運作，項目總投資額60億元，規劃建設月產10萬片的兩個8英寸廠及一個月產5萬片的12英寸廠，一期占地318畝，主要建設月產3萬片的8英寸硅基功率器件和月產1000片的6英寸碳化硅功率器件的產能，產品覆蓋消費、工業、電網以及新能源車的應用。

經過數年發展，濟南在山東的產業優勢也逐漸凸顯。2008年以來，山東重點建設了濟南、濰坊、青島、濱州四個產業基地，尤以濟南為核心。

濟南依托山東高新區，發揮山東大學、山東省科學院、山東建筑大學等科研院所優勢，形成了以碳化硅（SIC）襯底材料和多種LED外延片、傳感器芯片為主的產業集群。后來又擴展到LED、LD管芯制造封裝、高精度傳感器封裝等應用領域。

在濟南，山東華科半導體研究院已突破CMOS+MEMS兼容的集成工藝、電容式濕度探測、低功耗設計和軟硬件一體化標定算法和平臺等核心技術。

2018年，《濟南市支持寬禁帶半導體產業加快發展的若干政策措施》出臺，支持濟南發展以碳化硅為代表的寬禁帶半導體產業，建設寬禁帶半導體小鎮，打造全球領先的寬禁帶半導體產業高地。

然而，山東省集成電路產業也面臨著產業基礎薄弱、投入不足、重大項目偏少等問題。《山東省新一代信息技術產業專項規劃（2018-2022年）》中就提出，山東大規模集成電路制造和顯示面板生產等核心關鍵領域缺失，信息技術產業影響力不強，產業地位不夠突出。

對此，山東也提出了系列解決方案。上述政策就提出，到2022年，山東在集成電路、大數據、工業互聯網等領域形成一批具有引領性的技術、產品、企業，進行集成電路強芯工程，加快8英寸、12英寸晶圓和光掩膜版等集成電路產品量產。

為了補短板，此后山東也引進了多條12英寸線，然而引進的山東泉芯、青島城芯都已悄然失聲。

據集微網此前報道，青島城芯12英寸芯片項目已被調出山東新舊動能轉換重大項目庫。該制造基地總投資約400億元。項目分兩期，首期投資約180億元，建設1條12英寸集成電路生產線及附屬建筑配套系統；二期投資約220億元，建設1條12英寸及1條8英寸模擬集成電路芯片生產線。

2018年10月29日，城芯12英寸先進模擬集成電路制造項目開工，此后，關該項目的進展信息非常少。直到該項目被調出山東新舊動能轉換重大項目庫。

泉芯集成電路制造（濟南）有限公司泉芯集成電路制造項目在2019年被列入山東新舊動能轉換重大項目庫第二批優選項目名單。

公開消息顯示，該項目將建設12英寸12nm邏輯集成電路制造線。相對其他12英寸項目，該項目的“12nm”定位更引人注目。

今年年初，中國二冶集團宣布中標濟南泉芯集成電路制造產業園區施工總承包項目。該項目位于濟南高新區，占地面積585畝，總建筑面積約59.27萬平方米。然而除此之外，關于該項目并無太多公開信息。

針對山東集成電路產業，山東省半導體行業協會會長葛劍楠此前曾表示，“扶持政策缺失是困擾山東省半導體企業發展壯大的一大問題。以制造為例，動輒需要投資上百億元，絕非一家企業能承受，因此山東企業更多集中在輕資產、投入少的研發設計、封裝應用等領域。

目前，山東省出臺了《關于貫徹國發〔2014〕4號文件加快集成電路產業發展的意見》（魯政發〔2014〕14號）和《山東省新一代信息技術產業專項規劃（2018-2022年）》（魯政字〔2018〕247號），明確以集成電路、傳感器為代表的微電子產業優先、重點發展地位，提出了集成電路“強芯”工程和特色集群打造工程。

從數量上看，山東集成電路專項政策數量并不多，并且已頗有年代。

而在2019年11月，山東省工信廳辦公室表示，目前，目前正在編制集成電路細分行業實施方案，明確抓手、載體和實施路徑，并著力推進大項目落地和建設。探索集成電路芯片差異化發展路徑。

今年8月1日，山東省委副書記、省長龔正主持召開省政府常務會議。會議強調，要大力發展新一代信息技術產業，聚力做強大數據、云計算、工業互聯網、高端軟件、智能家居等優勢領域，加快突破高性能集成電路等關鍵核心技術，全力推動新一代信息技術和實體經濟深度融合。

在政策加碼與項目落地潮下，山東或將進一步加強集成電路領域建鏈、補鏈、強鏈。
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