美光財報炸裂，存儲價格漲不停
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日前，美光交出了一份華麗的2026財年財報，財報顯示，公司第一季度營收為136.4億美元，同比增長57%；按GAAP口徑計算毛利率為56%；按GAAP口徑計算，凈利潤為52.4億美元，攤薄后每股收益為4.6美元，均超出市場預期。其優秀到讓眾多美國分析師直呼，這是除英偉達之外，美國半導體產業史上，營收與凈利超預期幅度最大的一次。按照美光的說法，明年的存儲產能已經被提前搶光，而2026年第二季度財報營收預計是187億美元，遠高于華爾街預估的142.3億美元。
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美光管理層在電話會上反復強調，當前內存行業正面臨嚴重的供需失衡，且短期內無解。“我們相信，在可預見的未來，行業總供應量將遠低于需求，好日子還在后頭。”
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全球首次！人形機器人上崗寧德時代電池產線
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近日，全球首條實現人形具身智能機器人規模化落地的新能源動力電池PACK生產線，在寧德時代中州基地正式投入運行。人形機器人“小墨”已能精準完成電池接插件插接等復雜作業，標志著具身智能在智能制造領域投入應用。“小墨”由寧德時代生態企業千尋智能機器人公司研發，搭載寧德時代自研電池。據千尋智能介紹，面對多型號電池的連續生產任務，其單日工作量實現了三倍提升，且一致性與穩定性表現卓越。
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明年千尋智能將大力投入數據采集，計劃實現100萬小時真機高質量數據采集或采購，推動模型達到國內第一、世界第三。
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蘋果發布全能視覺 AI 模型 UniGen 1.5
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報道稱蘋果研究團隊近日發布多模態 AI 模型 UniGen 1.5，成功在單一系統中集成了圖像理解、生成與編輯三大核心功能。UniGen 1.5 最大的突破在于構建了一個統一的框架，僅憑一個模型即可同時完成圖像理解、圖像生成以及圖像編輯任務。研究人員認為，這種統一架構能讓模型利用強大的圖像理解能力反哺生成效果，從而實現更精準的視覺輸出。
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在圖像編輯領域，模型往往難以精準捕捉用戶微妙或復雜的修改指令。蘋果團隊為解決這一難題，首創引入了名為“編輯指令對齊”的后訓練階段。該技術并不直接讓模型修改圖片，而是要求模型先根據原圖和指令，預測出目標圖像的詳細文本描述。這種“先想后畫”的中間步驟，迫使模型在生成最終圖像前，必須深度內化用戶的編輯意圖，從而大幅提升了修改的準確度。
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除了指令對齊，UniGen 1.5 的另一大貢獻在于強化學習層面的創新。研究團隊成功設計了一套統一的獎勵系統，能夠同時應用于圖像生成和圖像編輯的訓練過程。
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TI首座300mm 晶圓廠投產
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德州儀器（TI）宣布，位于美國得州謝爾曼（Sherman）的新廠已開始生產 300mm 晶圓，首座晶圓廠 SM1 已正式上線。
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TI指出，已開始向客戶交付芯片，并準備將產量提升至每日數千萬顆芯片。該廠是公司今年早前宣布的 600 億美元美國半導體制造投資計劃的一部分，而第二座 SM2 廠也已在建設中。公司共投入 400 億美元在謝爾曼興建四座晶圓廠，除了 SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠 SM3 及 SM4 將于未來興建。
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SM1 廠將專注于電源系統用芯片，例如車用與電子裝置電池、汽車照明及資料中心電源系統。德儀類比電源產品資深副總裁 Mark Gary 指出，我們在電源產品組合上持續突破，提升電源密度、延長電池壽命、降低待機功耗，并減少電磁干擾（EMI），縮短 EMI 認證時間，使系統在各種電壓下更安全。謝爾曼新廠將立即對市場產生影響，首批產品將如何改變技術應用令人振奮。
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三星內部調查 DRAM“吃回扣”，供應短缺預計將持續至 2027 年
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外媒報道，全球存儲器市場正經歷嚴峻的缺貨與價格上漲周期，供應鏈分析指出本輪供需失衡將持續至 2027 年。據供應鏈反饋，當前存儲器報價持續攀升，交貨周期顯著延長，供應商庫存水平遠低于正常閾值。
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此次缺貨主要受 AI 需求爆發影響，三星電子、SK 海力士及美光等主要供應商將產能集中轉向 HBM 及企業級解決方案，導致通用型 DRAM 內存和 NAND 閃存供應受限。與此同時，疫情后廠商擴產態度保守，加上 DDR4 加速退場，進一步加劇了市場緊張態勢。
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在此背景下，三星電子近日已啟動內部調查。據供應鏈人士稱，三星總部派遣調查人員赴中國臺灣，對半導體相關部門展開核查，調查涉及員工與代理商在存儲器銷售中涉嫌收受回扣的行為，相關調查范圍可能延伸至新加坡等地區。在完成多輪約談后，三星已對營銷及業務部門啟動首輪人事調整。
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三星電子發言人對此回應表示，相關內部調查屬于例行運營流程的一部分，進一步細節則不便評論。據稱，相關調查仍在持續進行中，公司對調查內容嚴格保密。
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高通完成對 Alphawave Semi 的收購
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高通12 月 18 日宣布，已正式完成對 Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi） 的收購，完成時間較原計劃提前約一個季度。
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Alphawave Semi 是全球高速有線連接領域的重要廠商，提供定制芯片、連接產品及芯粒（Chiplet）解決方案，重點提升數據傳輸速度、可靠性與能效，其產品已廣泛應用于數據中心、人工智能、數據網絡和數據存儲等多個高增長領域。
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據高通披露，Alphawave Semi 在高速有線連接技術方面的能力，將與高通下一代 Qualcomm Oryon CPU 和 Qualcomm Hexagon NPU 處理器形成互補。雙方的整合將使高通在 AI 計算與連接解決方案領域具備更完整的產品組合，覆蓋包括數據中心在內的多個高速增長市場。
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高通總裁兼首席執行官 Cristiano Amon 表示，Alphawave Semi 在高速連接技術方面的專長，將進一步增強高通在高性能、低功耗計算與 AI 平臺上的能力，并有助于優化面向下一代 AI 數據中心的整體性能表現。
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