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　　半導體業整并熱潮維持不墜，包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思（Lattice）、儲存芯片廠邁威爾 （Marvell）都傳出不排除進行產業整合；其中，萊迪思更直接點名與高通和聯發科很“速配”。 外電報導，萊迪思執行長Darin Billerbeck受訪時表示：“不排斥被并購”，但要高于英特爾開給阿爾特拉的價碼，他并點名高通和聯發科是“good fits”（速配），但他未回應是否與這兩家公司有所接觸。

　　一、半導體

　　1、萊迪思點名想嫁高通聯發科。半導體業整并熱潮維持不墜，包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思（Lattice）、儲存芯片廠邁威爾 （Marvell）都傳出不排除進行產業整合；其中，萊迪思更直接點名與高通和聯發科很“速配”。 外電報導，萊迪思執行長Darin Billerbeck受訪時表示：“不排斥被并購”，但要高于英特爾開給阿爾特拉的價碼，他并點名高通和聯發科是“good fits”（速配），但他未回應是否與這兩家公司有所接觸。萊迪思近年積極布局手機等消費性電子應用的中低階FPGA，與賽靈思、阿爾特拉等同業近年主打高端通信、工業應用不同，確實與高通、聯發科等手機芯片廠的產業屬性較高。

　　2、消息稱蘋果A9處理器本月量產，臺積電勝出。蘋果下一代移動處理器A9預計在本月投入量產，與之前傳聞不同，臺積電可能已經在與三星的爭奪中搶占先機。為了拿到蘋果的訂單，三星和臺積電分別推出了14nm FinFET和16nm制造工藝，都在5月向蘋果提交了A9處理器的試產版本。綜合了成本、良品率等因素考慮，臺積電最終獲得了蘋果的多數訂單。此前報道稱，三星的14nm FinFet工藝更為先進，良品率也保持較高水平，獲得了蘋果的青睞。而經過試產后，蘋果發現三星的14nm工藝與臺積電的 16nm工藝相比，主要性能并沒有太大區別，并且臺積電的生產速度更快，成本也更低，因此“擔心產品延誤”的蘋果選擇了臺積電。

　　二、智能硬件

　　1、iOS 9新功能：沒帶手機用電腦接電話。6月12日上午消息，在最新發布的iOS 9系統中，連續互通（Continuity）功能得到強化，它允許iOS設備或Mac電腦之間采用3G或4G數據網絡互相連接，例如手機忘在家中，到公司用電腦接聽電話。連續互通（Continuity）功能是蘋果公司在iOS 8系統中加入的新功能，它允許iOS設備或Mac電腦之間直接協作，例如來電話時候手機和iPad會一同響起，或用手機上打開一個網頁，在電腦上也會彈出 相應提示，提醒用戶在大屏上打開觀看，但使用這功能的條件是所有設備需要在同一局域網下（對設備型號也有要求，不能過舊）。

　　2、高通又被打臉，索尼Xperia Z4頻曝機身過熱問題。今年4月，索尼推出了搭載驍龍810處理器的XperiaZ4，據科技網站Ubergizmo 6月10日報道，Z4推出短短兩個月后，用戶已經開始抱怨手機機身頻頻出現溫度過高的問題。手機檢測軟件CPU-Z的測評結果也進一步證實了過熱問題確實存在。據悉，高通營銷副總裁在5月才能表示，過熱問題是不存在的，這些謠言的目的都是為了蓄意傷害高通，是惡意競爭者散布的。然而現在面對檢測數據結果和用戶的抱怨，高通可謂再次被“打臉”了。

　　三、虛擬現實

　　1、Oculus正式發布虛擬現實眼罩，將推出手柄。6月12日早間消息，Facebook與該公司旗下的Oculus周四正式推出了Rift虛擬現實眼罩，此時距離Oculus發布原型產品已經過去3年時間。Oculus CEO布倫丹·艾里布（Brenda Iribe）周四早間在舊金山的發布會上表示，這款設備將于明年第一季度上市銷售。該公司尚未披露價格，但Oculus之前曾經透露，如果配齊所有必需的PC硬件，其售價不低于1500美元。這種眼罩可以通過逼真的3D環境，為佩戴者營造沉浸式體驗。艾里布表示，這款眼罩將包含可以拆卸的耳機，以便在上面使用用戶自己的耳機。此外，該產品還將配備一個最初為微軟Xbox One游戲機設計的游戲手柄。Facebook和Oculus曾經與微軟展開過合作，希望確保該設備能夠兼容Windows 10游戲——該系統計劃于7月末發貨。

　　四、物聯網

　　1、物聯網產業鏈或進入爆發期。6月11日，為期3天的“2015中國國際物聯網博覽會”開幕。工信部原副部長楊學山指出，物聯網的發展與國家經濟社會發展、轉型升級密不可分，企業要圍繞轉型升級方向、戰略布局物聯網。交通運輸部、住建部相關人士則透露，多部委正積極參與起草互聯網+行動計劃。分析人士指出，物聯網是鏈接一切的基礎，也是互聯網+的底層技術，隨著智能設備的不斷多樣化，物聯網的生態將逐步建立，物聯網產業鏈或進入爆發期。