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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術(shù)的好欄目。

威聯(lián)通推vQTS加值應用 可運行多個虛擬QTS系統(tǒng)

威聯(lián)通科技(QNAP Systems, Inc.)推出「vQTS」加值應用,可在單臺QNAP NAS上運行多個虛擬QTS系統(tǒng)。vQTS基于Virtualization Station(虛擬機工作站)架構(gòu)來運行虛擬化的QTS系統(tǒng),達成資源區(qū)隔以及彈性部...

2018-03-01 標簽:虛擬機威聯(lián)通 4354

Qualcomm推出全新驍龍700系列移動平臺

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺,旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能,滿足并超越當下高端智能手機所帶來...

2018-03-01 標簽:人工智能Qualcomm驍龍700 5412

“核武狂魔、兩彈元勛”英偉達(NVIDIA)教主黃仁勛的百億美元豪賭贏了!

《財富》美國500強里年過五十的首席執(zhí)行官,大多都沒有刺青,更別說刺青還是自身經(jīng)營的公司的商標的情況。但出生于臺灣的黃仁勛不屬于大多數(shù)。首先,他在與合伙人聯(lián)合創(chuàng)立公司24年后依...

2018-03-01 標簽:NVIDIAgpu人工智能黃仁勛 12154

高通驍龍670對標聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝

聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU為Mali-G72 MP3,頻率為800MHz。下面就隨嵌入式小編一起來了解一...

2018-04-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm工藝驍龍670HelioP60 6053

銳龍和酷睿測試pk 入門級處理器誰是贏家

ntel這邊派出的參賽選手是酷睿i3-8100,作為8代酷睿最低端的型號,i3-8100無疑是Intel陣營入門玩家的首選。i3-8100為四核四線程設(shè)計,接口類型為LGA 1151,使用Intel的14nm++工藝,基礎(chǔ)頻率為...

2018-06-23 標簽:amdintel酷睿處理器銳龍?zhí)幚砥?/a> 6900

高通MWC發(fā)布驍龍700,AI性能最打眼

據(jù)報道,在2018年MWC 上高通給大家?guī)砹艘粋€驚喜,正式發(fā)布了驍龍 700,據(jù)說AI性能較660提升兩倍,續(xù)航也比驍龍 660 提升了 30%。...

2018-02-28 標簽:高通AIMWC驍龍700 1497

UltraSoC 和 Lauterbach 就RISC-V展開的合作 進一步擴展其獨立于供應商的調(diào)試和開發(fā)

日前,UltraSoC和Lauterbach宣布擴展其協(xié)同提供的通用系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)和調(diào)試環(huán)境,將增加對RISC-V開源處理器架構(gòu)提供的支持。將RISC-V納入到產(chǎn)品組合中承續(xù)了兩家公司的承諾,即致力于支持...

2018-02-27 標簽:RISC-VUltraSoC 4264

華為首發(fā)5G標準芯片 5G基帶芯片爭霸賽設(shè)計架構(gòu)是關(guān)鍵

芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片,期望能在今年7月之前上市,今年年底實現(xiàn)5G試商用。 在5G標準凍結(jié)前,高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片,高通芯片名為Snapdragon X50,英特爾芯片名為...

2018-02-27 標簽:華為基帶5G 3110

異步FIFO在DSP圖像采集系統(tǒng)中的應用

異步FIFO在DSP圖像采集系統(tǒng)中的應用

本系統(tǒng)是基于DSP的數(shù)字圖像處理系統(tǒng),總體結(jié)構(gòu)設(shè)計如圖1所示。首先CCD攝像機拍攝視頻圖像,輸出標準PAL制式視頻信號,輸入到視頻解碼芯片TVP5150中,TVP5150將模擬圖像信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像信號...

2018-02-26 標簽:dspfifo圖像采集系統(tǒng) 3164

基于DSP技術(shù)的軟件鎖相環(huán)設(shè)計

基于DSP技術(shù)的軟件鎖相環(huán)設(shè)計

隨著世界環(huán)境污染與經(jīng)濟危機的曰趨嚴重,可再生能源的研究越來越受人們重視。作為最有開發(fā)前景可產(chǎn)生可再生能源的變流器并網(wǎng)技術(shù)成為人們研究的重點。其中鎖相技術(shù)是其核心技術(shù)。...

2018-02-26 標簽:鎖相環(huán)DSP技術(shù) 12197

挑戰(zhàn)愈演愈烈,DSP企業(yè)該如何守住陣地

不過,程序化行業(yè)的市場規(guī)模卻沒有像“口碑”一樣,呈現(xiàn)急速下降的趨勢,相反,經(jīng)過野蠻增長期和洗牌期兩個階段的“洗禮”后,程序化行業(yè)似乎正重回正軌,進入了良性增長的新局面。...

2018-02-26 標簽:dsp 1195

高通推處理器AI引擎 GPU和DSP組件首先啟用

目前,大多數(shù)移動機器學習(ML)任務(如圖像或語音識別)都在云中執(zhí)行。智能手機將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端,并將結(jié)果返回到設(shè)備。但是,在設(shè)備上本地執(zhí)行機器學習任務而不是通過云遠程執(zhí)行變...

2018-02-26 標簽:處理器dsp高通gpu 1803

驍龍845與麒麟970誰才是10nm芯片王者?

驍龍845與麒麟970誰才是10nm芯片王者?

雖說今年的安卓旗艦芯片高通驍龍835因工藝問題而延遲出貨,導致17年都快過去一半了,市面上仍然沒有多少搭載驍龍835處理器的手機可供選擇。然而這并不妨礙高通下一代旗艦處理器的研發(fā)進...

2018-03-22 標簽:10nm麒麟970驍龍845 9055

中科院和阿里云發(fā)布11比特的云接入超導量子處理器

量子計算具有劃時代意義,近日報道中科院阿里云發(fā)布11比特云超導量子處理器,不僅能用于了解處理器的性能、技術(shù)瓶頸等重要特性,可以更方便地基于真實處理器進行實驗。...

2018-02-26 標簽:處理器中科院量子計算阿里云 1137

回顧2017年對未來的預測

在2017年初,我們對未來一年做出了預測,2018年也快到來了,我們也預測2018年的發(fā)展形勢。西蒙·福雷斯特(Simon Forrest),Imagination市場營銷總監(jiān),勇敢地回顧了我們?nèi)ツ曜鞯囊恍╊A測,并為即將...

2018-04-12 標簽:人工智能VR設(shè)備 1186

聯(lián)發(fā)科反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。...

2018-02-24 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科小米 2254

Arm公布Project Trillium提供業(yè)界最具擴展性、應用范圍最廣的機器學習計算平臺

Arm公司近期宣布了其Project Trillium項目,這是一套包括新的高度可擴展處理器的Arm IP組合,這些產(chǎn)品可以提供增強的機器學習(ML)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)功能。當前的技術(shù)產(chǎn)品主要針對移動設(shè)備市場...

2018-02-24 標簽:ARM神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機器學習 6339

對于2018年的預測_2018年我們將迎來什么

又到了一年中的這個時候了,我們凝視著水晶球,看看2018年我們將迎來什么。正如一位智者曾經(jīng)說過的,未來總是在不斷變化的,這使得預測變得相當困難。當然這也是有趣的一部分,所以我...

2018-04-12 標簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能 1370

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對標驍龍660

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對標驍龍660

1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60; 2.搶攻人工智能終端,聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式; 3.“無線充電”的春天來了!盛群今年出貨量拼年增21倍; 4.3D感測應用范圍廣 穩(wěn)懋投70億新臺幣擴產(chǎn)搶...

2018-02-24 標簽:聯(lián)發(fā)科P60驍龍660 1572

比特大陸與Nvidia競爭AMD GPU生意

比特幣雖然在中國受到種種限制,但是比特幣價格又回到1.1萬美元,這確實事實。比特幣漲不停,挖礦需求,帶動GPU銷售。近日報道,比特大陸以太幣挖礦芯片將搶Nvidia和AMD GPU生意。...

2018-02-23 標簽:amdNVIDIAgpu 1354

一文看懂高通驍龍835/821/820/810之間的區(qū)別

縱觀移動處理器市場,NVIDIA、Intel、德儀已經(jīng)退出江湖,聯(lián)發(fā)科掙扎了很久還是沒能一圓高端夢,海思卻已經(jīng)漸漸做大了,不過蘋果依然無人能敵,高通還是市場霸主,就連三星也離不開它。手...

2018-03-23 標簽:處理器高通驍龍835 69991

Athlon 200GE曝光,確認四線程以及集成Vega顯卡,有望成為首款使用AM4接口的速龍

在Ryzen(銳龍)開始成為AMD CPU中的正牌軍時,老用戶們還懷念Athlon(速龍)嗎?...

2018-05-28 標簽:amdcpuryzen 2550

新的Chromebook筆記本將會配備Kaby Lake-G(KBL-G)

作為八代酷睿家族中特殊的一員,Intel Kaby Lake-G史無前例地整合了AMD GPU,實現(xiàn)了兩大死對頭的合體,圖形性能達到了千元獨立顯卡的檔次。...

2018-05-28 標簽:amdgpu酷睿Chromebook 3260

講述ARM7Thumb系列處理器相關(guān)知識

ARM7TDMI核由于象蜂窩電話、磁盤驅(qū)動器、調(diào)制解調(diào)器和傳呼機等對功耗要求極其嚴格的嵌入式控制應用對8和16位的CISC控制器的性能極限提出了嚴峻的挑戰(zhàn),設(shè)計者需要一種能達到32位的性能和尋...

2018-03-23 標簽:處理器 1457

三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜

有報道稱,三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。...

2018-05-17 標簽:三星電子手機芯片中興移動處理器 2257

高通預計于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全協(xié)議的芯片

移動芯片大廠高通(Qualcomm)在 17 日宣布,旗下的移動和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合將采用業(yè)界最新的 Wi-Fi 安全保護措施。其中,包括客戶端設(shè)備用 2×2 802.11ax 解決方案、WCN3998,以及 IPQ807x AP...

2018-05-17 標簽:芯片高通 1036

第二款I(lǐng)ntel 10nm處理器現(xiàn)身

Intel的第一款10nm CPU已經(jīng)公布為i3-8121U,一款TDP只有15W的移動版產(chǎn)品,其中聯(lián)想IdeaPad 330拿下了首發(fā),產(chǎn)品已經(jīng)開賣;后續(xù),還有下個月的Crimson Canyon NUC要使用。...

2018-05-18 標簽:cpuintel 1097

Cannon Lake將是第一款支持AVX-512先進指令集的主流產(chǎn)品

Intel 10nm工藝要到明年才會大規(guī)模量產(chǎn),但眼下已經(jīng)小規(guī)模出貨(代號Cannon Lake),首款公開產(chǎn)品就是低功耗的Core i3-8121U,被曝還有一款超低功耗的Core m3-8114Y。...

2018-05-18 標簽:intel酷睿Cannonlake 4796

Intel 10nm工藝難產(chǎn) 將會對AMD的業(yè)務有幫助

Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn),并重申了他們對14nm工藝的信心,認為在未來12-18個月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。...

2018-05-18 標簽:amdintel 1191

紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光展銳SC9

紫光集團旗下紫光展銳,作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商之一,宣布推出其首款支持人工智能應用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光展銳SC9863,該平臺面向全球主流市場,可實現(xiàn)高性...

2018-05-18 標簽:LTESoC芯片人工智能紫光展銳 2525

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