處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
國產(chǎn)DSP完美替代TI 世強新增代理進芯電子
中國集成電路企業(yè)與世界巨頭相比還有不少差距。但隨著各個層面的重視，一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)脫穎而出，一些細分領(lǐng)域涌現(xiàn)出世界領(lǐng)頭的企業(yè)。以DSP芯片市場為例，其全球市場幾乎被國外廠...
驍龍845和A11處理器性能對比 誰更勝一籌
近日，高通在美國總部圣迭戈向媒體展示了驍龍845移動平臺的性能分數(shù)。從跑分軟件來看，845的綜合性能相比上代835提高了近30%和iPhone X測試比對綜合性能高于后者。...
聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。...
2018-04-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技人工智能高通驍龍麒麟芯片 6890
NVIDIA發(fā)布升級版GPU計算服務(wù)器DGX-2H 熱設(shè)計功耗從350W開放到450W
NVIDIA今天發(fā)布了升級版的GPU計算服務(wù)器“DGX-2H”，和上代DGX-2一樣配備多達16顆Tesla V100 GPU，但熱設(shè)計功耗從350W開放到450W，性能更上一層樓。...
顯卡市場急劇萎縮 進入11月份依然很難回暖
受各種因素影響，今年的PC硬件市場整體相當(dāng)慘淡，尤其是主板、顯卡，預(yù)計低迷狀態(tài)將在上半年持續(xù)。...
RTX2080TiFE翻車矛頭指向美光顯存 新卡采用三星顯存
可能真如NVIDIA和AIC所說的那樣，早期批次RTX 2080 Ti FE中質(zhì)檢不嚴(yán)的數(shù)量很有限，同時，幾乎任何有問題的用戶，NV都爽快地走質(zhì)保流程，免費換貨。...
Imagination全新PVRStudio IDE提供的GPU調(diào)試功能可簡化應(yīng)用與游戲開發(fā)
Imagination宣布推出具備完整功能的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）PVRStudio，它可簡化嵌入式與移動平臺上的應(yīng)用與游戲開發(fā)。...
2018-03-23 標(biāo)簽：gpuimagination 1423
Imagination宣布為PowerVR GPU的性能分析工具PVRTune添加強大的新功能
Imagination宣布，推出PowerVR GPU 的性能分析工具 PVRTune的新版本，它可為開發(fā)人員提供深度信息，來幫助他們充分了解其應(yīng)用在移動與嵌入式設(shè)備上的動態(tài)。利用PVRTune 2018 Release 1中的新功能，開發(fā)...
2018-03-23 標(biāo)簽：gpupowervrimagination 1521
Zen3架構(gòu)將使用7nm+工藝 性能提升只是適度的
在本月中旬的New Horizon大會上，AMD宣布了世界首款7nm工藝的數(shù)據(jù)中心64核處理器羅馬及7nm Vega 20顯卡，后者包括Radeon Instinct MI60及MI50兩款。在7nm節(jié)點，AMD做到了（CPU/GPU）世界首發(fā)，新一代CPU會使...
兩款I(lǐng)ntelXeonE-2100處理器工程片曝光 價格分別是400美元和650美元左右
本月初，Intel發(fā)布并上市了新一代入門級至強Xeon處理器平臺Xeon E-2100系列處理器，起步價193美元（4C4T），適配C242/C246主板（LGA1151接口）。...
NVIDIA已將清空GTX1060全部庫存 未來普遍跌到1500元之內(nèi)將是常態(tài)
NVIDIA x60系列顯卡一直都是甜點級的存在，價格性能適中，非常適合主流用戶選擇，長盛不衰、版本眾多的GTX 1060就是如此，一度還被做成專門的礦卡。...
英特爾想要盡快壓制三星，用這些新戰(zhàn)略試試看？
作者/Sang-Yun Lee, CEO, BeSang Inc. 英特爾自從1992年以來首次在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入中失去第一名，需要新的策略來縮小差距或超越三星。 2017年，三星半導(dǎo)體部門的總收入達到691億美元，超過了英特爾的...
Intel處理器供應(yīng)緊張狀況有望在2019年第一季度得到緩解
Intel處理器市場這兩年頗為不順，常年擠牙膏導(dǎo)致在AMD銳龍面前競爭發(fā)力、提速緩慢，偏偏又遇到了10nm工藝難產(chǎn)、14nm工藝產(chǎn)能緊張的麻煩，導(dǎo)致處理器大面積缺貨漲價。...
Intel預(yù)計將在12月舉辦會議 或公布新獨立顯卡產(chǎn)品
Intel已經(jīng)多次預(yù)告其全新打造的獨立顯卡產(chǎn)品，定于2020年推出，將是首款完整支持DX12所有特性的產(chǎn)品。...
聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660
制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GP...
2018-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660 15971
AMD顯卡吃雞究竟什么水平 AMD顯卡測評
為了保證測得游戲幀數(shù)差距的準(zhǔn)確性，我們選擇在老地圖Y城東側(cè)的樹林里，按照相同的路徑走一遍，測試結(jié)果取平均幀，使用Fraps軟件進行幀數(shù)記錄，同一種條件下測試多次，取三次最相近幀數(shù)...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場
芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當(dāng)時的P10推出后備受市場關(guān)...
2018-03-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI芯片 2553
ADSP－SC57xSHARC雙核處理器解決方案（特性,框圖,電路圖）
ADI公司的ADSP-SC57x/2157x系列處理器集成了兩個增強型SHARC+內(nèi)核和先進的DSP加速器(FIR,IIR),功耗低于2W,功效比以前的SHARC產(chǎn)品高5倍以上,專為需要DSP協(xié)處理器并包括兩個SHARC+內(nèi)核和一個匹配DSP內(nèi)核的外...
聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內(nèi)正式發(fā)...
2018-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器人工智能HelioP60 2598
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片，高通華為緊張了？
亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8個大小核架構(gòu)，采用臺積電12納米...
2018-03-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為人工智能商湯科技 12441
英特爾CEO科再奇：從芯片層面增強安全
圖 科再奇 今年晚些時候，基于硬件層面的保護將應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心和 PC 產(chǎn)品 為了解決今年早些時候 Google Project Zero 團隊發(fā)現(xiàn)的安全漏洞，英特爾和科技行業(yè)曾面臨一個重大挑戰(zhàn)。整個產(chǎn)業(yè)數(shù)千...
2018-03-16 標(biāo)簽：安全芯片英特爾數(shù)據(jù)中心科再奇 8243
英特爾終于松口氣！博通宣布撤回高通1170億美元收購要約
博通公司周三宣布，已撤回1170億美元收購高通的提議。同時，高通也放棄了代理權(quán)爭奪戰(zhàn)。在高通下個月的年度股東大會上，博通將不再尋求自己提名的6位董事候選人進入高通董事會。 但是博...
打造Zynq平臺性價比標(biāo)桿，米爾強勢推出MYC-Y7Z010/007S核心板
近期米爾電子基于Zynq-7010處理器及Zynq-7007S處理器推出了MYC-Y7Z010/007S核心板。MYC-Y7Z010/007S核心板采用工業(yè)級用料，提供長達10年的供貨周期。...
恩智浦推嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器i.MX 8M Mini 基于14nm制造
恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先進工藝技術(shù)打造的嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器，其核心是可擴展的內(nèi)核異構(gòu)體，包括多達四個主頻達2GHz的ARM Cortex-A53內(nèi)核以及主頻達400+MHz基于Cortex-M4的實時處...
MWC2018未來旗艦處理器預(yù)測 驍龍845是最大亮點
每一代的驍龍800系列移動平臺都集創(chuàng)新設(shè)計和強大功能于一身，其所帶來的性能和功效均超乎想象，它不但賦予聯(lián)網(wǎng)計算無限可能，更幫助制造商打造領(lǐng)先時代的移動體驗。以驍龍845 為例，與...
CEVA通過RISC-V擴展藍牙和Wi-Fi IP平臺
CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號處理IP授權(quán)許可廠商宣布通過其市場領(lǐng)先的RivieraWaves藍牙和Wi-Fi知識產(chǎn)權(quán)（IP）平臺集成了可選的開源RISC-V MCU。...
Trinamic加入RISC-V并選擇Codasip的Bk3處理器用于未來的運動控制應(yīng)用
，RISC-V?嵌入式處理器IP的領(lǐng)先供應(yīng)商Codasip在捷克布爾諾和德國漢堡宣布，嵌入式電機和運動控制集成電路及微系統(tǒng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Trinamic選擇了Codasip的Bk3處理器用于其下一代產(chǎn)品系列。...
“N+”VR/AR/MR 技術(shù)國際高峰論壇_VR/AR/MR生態(tài)鏈
作為VR業(yè)界翹楚Nibiru的重要合作伙伴，Imagination公司應(yīng)邀于9月6日參加在南京博覽中心舉辦的第二屆 “N+” VR/AR/MR 技術(shù)國際高峰論壇。此屆高峰論壇匯聚全球底層技術(shù)、內(nèi)容、渠道、平臺等行業(yè)...
2018-04-09 標(biāo)簽：芯片產(chǎn)業(yè)鏈 2167
Intel Xeon D-2100處理器將擴展至各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用
英特爾推出Intel Xeon可擴充平臺可擴充處理器架構(gòu)，甚至到各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，帶來可預(yù)測的效能與低時延性。...
2018-03-01 標(biāo)簽：英特爾 1330
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