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intel公布全新一代Xeon至強處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預計2020年初才會正式登場

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2019-12-29 10:22:311002

Intel宣布第二至強可擴展處理器全面升級 熱設計功耗普遍有所增加

2月24日晚間,Intel宣布第二至強可擴展處理器全面升級,針對性能和性價比全方位優化,面向云、網絡、邊緣領域,相比于第一代至強金牌,性能平均提升了36%,性價比則增加了42%,而且依然是市面上唯集成AI加速的主流服務處理器
2020-02-25 09:40:041961

蘋果搭載ARM處理器Macbook,預計與2021年初上市

有分析師的最新研究報告里面表示,蘋果將有計劃在2020底到2021年初推出帶有ARM處理器的MacBook筆記本產品。
2020-03-13 16:03:123271

Intel新一代10nm處理器Sapphire Rapids預計將支持8通道DDR5以及80條PCIe 5.0通道

Intel昨天正式宣布了2020會推出多款10nm處理器,面向服務10nm處理器是Ice Lak-SP系列的,再下一代則是Sapphire Rapids,規格更無敵了,PCIe 5.0、DDR5次集齊。
2020-04-10 16:08:532340

處理器頂蓋有什么作用 處理器頂蓋的不同設計

今天就來說說關于它的那些事兒吧。 只要親手摸處理器頂蓋,就定會對它的厚實留下深刻印象,很明顯,它的首要作用就是保護脆弱的處理器芯片,可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是借助金屬銅的高導熱能力,快速導出熱
2020-09-09 09:34:146102

最新的第二Intel Xeon可擴展處理器的系統

Supermicro已對其X11服務和存儲系統進行了優化,以充分利用最新的第二Intel Xeon可擴展處理器(以前的代號為Cascade Lake-R或CLX-R)的性能優勢,從而擴展了獨特的功能,包括利用Intel Deep內置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:074383

Sapphire?Rapids將采用升級版的10nm+++工藝制造升級至強處理器

近日,據外媒報道,Intel至強處理器大規模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發的未知處理器在未來兩的發展規劃。
2020-10-26 10:08:461961

英特爾擴大芯片外包代工事,具體情況預計最晚在2021年初正式決定

近日,芯片大廠英特爾(intel公布2020第3季度的財報,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工事,具體情況預計最晚在2021年初正式決定
2020-10-26 18:02:502183

AMD新一代的Zen3處理器勝過Intel第十智能酷睿處理器

在AMD歷史上,還從來沒有處理器能夠像銳龍5000系列這樣徹底地戰勝對手,不論是單核性能、多核性能、游戲性能還是功耗,新一代的Zen3處理器勝過了Intel第十智能酷睿處理器
2020-11-16 09:29:493377

英特爾公布新一代處理器的性能數據

在SC 2020超級計算大會上,英特爾公布新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。
2020-11-18 09:28:494644

英特爾公布第三至強可擴展處理器性能32核超AMD64核

據國外媒體報道,在SC 2020超級計算大會上,英特爾公布新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。并將其與 AMD 的第二 EPYC Rome 處理器進行了比較
2020-11-18 11:49:313437

Intel明年將推出第三至強可擴展處理器

在跳票多次之后,明年第季度,Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三至強可擴展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構。
2020-12-08 09:40:063130

Intel第四擴展處理器重拾雙芯設計

目前,Intel面向服務、數據中心領域的產品被稱作至強可擴展處理器,第一代是2019的Cascade Lake,第二是現款Cooper Lake。
2020-12-11 16:38:182423

AMD Zen3架構的新一代處理器或明年登場

2020行將結束,對于AMD來說,可以說是收獲的一年年初,第三線程撕裂者發布上市,下半年則是Zen3架構處理器和RDNA2圖形顯卡的主場,期間,AMD還重磅收購了賽靈思。
2020-12-25 15:39:062500

11酷睿RKL測試結束 Intel開始性能優化

2020馬上就要過去了,2021年初Intel就要發布11酷睿桌面版,代號Rocket Lake-S(簡稱RKL),這將是14nm工藝的終極戰。 與以往的酷睿處理器相比,RKL這發布時間要
2020-12-28 14:55:573083

Intel演示12酷睿桌面處理器

在CES 2021專場活動中,Intel帶來了多款新品,包括11酷睿桌面(Rocket Lake-S)、11酷睿H系列/H35系列移動處理器、第三至強可擴展處理器(Ice Lake-SP)等。
2021-01-12 10:14:155086

Intel 12酷睿Alder Lake處理器諜照曝光

在今年CES上,Intel正式官宣了Alder Lake處理器預計對應12酷睿,下半年登場
2021-01-24 09:46:192703

Sapphire Rapids對應第四至強可擴展處理器預計今年底登場

,Sapphire Rapids對應第四至強可擴展處理器預計今年底登場,會首次帶來對DDR5內存、PCIe 5.0的支持等。 神秘新U已經做到了56核CPU,且還在醞釀最高72核的設計。 由于芯片規模巨大
2021-04-12 14:31:362910

小米12怎么樣?能否滿足新一代處理器散熱要求

早在12月的高通驍龍技術峰會時,雷軍就提前透露了小米新一代旗艦將會首發搭載新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1,在12月底小米12就召開了發布會,動作極為迅速。并且全系搭載全新處理器
2022-01-10 09:44:135191

Supermicro宣布未來全系列X13服務將搭載第5Intel? Xeon?處理器,并提供先期試用服務

系統將搭載即將上市的第5Intel? 至強Xeon?)處理器。此外,Supermicro很快將通過其 JumpStart計劃為符合條件的客戶提供
2023-09-25 15:40:40934

Intel Meteor Lake處理器全面解析

Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產品,它不僅使用了新的工藝技術,也采用全新核心架構。同時,它也是Intel個完全采用芯片堆疊設計的客戶端處理器,利用最新的封裝技術Foveros。
2023-10-25 14:29:403948

Intel公布2023~2025Xeon處理器產品路線圖

Emerald Rapids將成為2023的主打產品,預期將于今年第四季登場,基于Intel 7的制程技術。這款新一代Xeon 處理器將提供更高的性能和能效,滿足高性能計算(HPC)、人工智能(AI)和數據中心等領域的需求。
2023-10-26 12:31:472156

Supermicro推出搭載全新第五Intel? Xeon?處理器

優化X13系列服務的機柜氣冷和液冷解決方案開始支持最新第五Intel Xeon處理器(原代號Emerald Rapids)。該新產品系列包括用于生成式AI的GPU服務、吞吐量與延遲優化的E3.S
2023-12-21 13:20:311941

英特爾2023至2025Xeon處理器產品路線圖

Emerald Rapids將成為2023的主打產品,預期將于今年第四季登場,基于Intel 7的制程技術。這款新一代Xeon 處理器將提供更高的性能和能效,滿足高性能計算(HPC)、人工智能(AI)和數據中心等領域的需求。
2024-01-03 14:53:032356

服務級第11Intel?Xeon?高性能PXI Express控制介紹

采用第11Intel Xeon W-11865MRE處理器( 代號“Tiger Lake”)
2024-02-22 11:40:092318

英特爾發布新一代Lunar Lake處理器

在近期舉辦的中國臺北國際電腦展(Computex)上,英特爾CEO蓋爾辛格向全球展示了其最新的技術成果。他發布了第六至強處理器,并重點強調了Gaudi AI加速的出色性價比。更引人矚目的是,蓋爾辛格還公布新一代Lunar Lake處理器架構的詳細信息。
2024-06-05 11:23:442585

Intel預告下一代至強處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場

據8月23日最新消息,Intel 已在緊鑼密鼓地準備其下一代至強處理器的安裝測試工具,這款代號“Diamond Rapids”的處理器預示著又輪技術革新。尤為引人注目的是,它將搭載全新的Oak
2024-08-23 14:51:193075

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