近日，芯片大廠英特爾（intel） 公布了2020年第3季度的財報，公司CEO Robert Swan 就表示，之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一事，具體情況預計最晚在2021年初正式決定。

Robert Swan表示，目前英特爾的7nm制程發展順利，之前發現的問題瓶頸都已經順利解決的情況下，目前仍在對外包代工生產芯片一事進行評估，預計將會在2020年底到2021年初之間做出決定。

至于英特爾評估的原則，主要是以自身與其他代工廠在技術上優劣狀況為主，而其中的重點包括時間上的可預測性（schedule predictability）、產品性能以及整體供應鏈的經濟性等。

另外，Robert Swan 還強調，在英特爾評估外包代工生產芯片的同時，也正在評估接下來是否將必須采購更多7nm制程的生產設備，或者是為外包代工而必須預留空間。

在英特爾這邊猶豫徘徊之際，臺積電同樣傳出了一些有意思的消息。

美國銀行分析師Vivek Arya表示，英特爾還在糾結是否要要部份或完全轉型為IC設計商，但同時，晶圓代工廠也不知道是否還有多余產能提供給英特爾，還有一個問題就是，代工廠們愿不愿意在短時間內幫助競爭對手，待其改善內部制程后撤單，最終留下一座空蕩蕩的晶圓廠。

另外，研究報告指出，若臺積電同意在英特爾積極追趕時、以先進制程為英特爾打造CPU，那么臺積電等于是在幫英特爾翻身、最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個高成長客戶的訂單。

從戰略的角度來看，他相信只有在英特爾放棄打造先進制程電晶體的前提下，臺積電才會為英特爾代工CPU。

不過短時間來看，英特爾必然不會放棄自家的晶圓代工產能，能自己生產的又何必寄生他人籬下。

責任編輯：xj