【2023年12月21日，美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其基于工作負載優化X13系列服務器的機柜氣冷和液冷解決方案開始支持最新第五代Intel Xeon處理器（原代號Emerald Rapids）。該新產品系列包括用于生成式AI的GPU服務器、吞吐量與延遲優化的E3.S Petascale服務器、用于大規模對象存儲且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double存儲服務器，以及具有更高存儲容量的全新4節點SuperEdge系統。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見后（Charles Liang）表示：“在Supermicro，我們通過工作負載優化的服務器建構組件為客戶打造完善整合的機柜級解決方案，進而縮短交付時間，同時支持每個機柜最高100 kW的功率，以及實現每月4,000臺機柜的全球制造產能。搭配Supermicro能降低綠色計算總體擁有成本（TCO）的機柜級液冷解決方案，可省下高達51%的數據中心電力成本，進而構成完整、整合的解決方案。目前，我們已在將先前的系統裝置出貨給全球客戶。Supermicro X13產品系列具有目前業界最多樣類型的服務器，針對AI、云端、存儲和邊緣應用上進行了優化，并在開始支持全新第五代Intel Xeon處理器后得到進一步優化，實現更好的每瓦效能表現，且單一服務器中可達128個核心及160個PCIe通道。”

深入了解搭載第五代Intel Xeon處理器的Supermicro X13產品

Supermicro X13系統能善加發揮新處理器內建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數、更多的最后一級緩存，且在相同功率范圍內具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比，第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%3。

新的Intel?信任域擴展（Intel? TDX）內建于CPU晶粒中。Supermicro X13系統也包含符合NIST 800-193，受韌體保護的硬件信任根（RoT），同時受益于Supermicro的供應鏈證明和“Made in the USA”計劃，提高從生產到終端客戶的安全性。

Intel公司副總裁兼Xeon產品和解決方案事業部總經理Lisa Spelman表示：“第五代Intel? Xeon?處理器為我們客戶最重要的工作負載帶來實質的效能和效率提升。Supermicro X13系列服務器為客戶提供提高效能的快速途徑，因為它們與市場上現有的第四代Xeon架構平臺兼容。”

廣泛的X13服務器系列內的多項新產品中包含一款全新雙處理器GPU服務器。該服務器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可針對大規模AI訓練、生成式AI和高效能計算（HPC）應用優化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU采用開放標準的開放加速器模塊（OAM）外形規格，可實現彈性的高速互連，并內含128GB HBM2e內存，其最大GPU內存帶寬為每秒3276.8 GB。通過Supermicro的完整機柜整合和液冷解決方案，可在其系統上實現CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。

深入了解搭載8個Intel Max 1550 GPU的Supermicro系統

https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/8u/sys-821gv-tnr

Supermicro也推出數款支持最新Intel Xeon E-2400處理器（原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新服務器。這些新系統針對最高效率的邊緣端和云端工作負載進行了優化，并包括I/O彈性WIO、存儲優化、短機身和中型tower機殼配置，以及多節點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade?架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心，最高頻率可達5.6 GHz。這些服務器可立即出貨。

具優化效能及高能效的Supermicro X13系統產品組合擁有優化后的可管理性與安全性，并支持開放式業界標準，以及機柜規模優化。

效能優化

·支持最多64個核心和350W TDP（氣冷）或385W（液冷）的第五代Intel Xeon處理器，以及當前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。

·支持DDR5-5600內存，可加快進出CPU的數據移動速度，進而縮短運行時間。

·支持PCIe 5.0，可將周邊裝置的帶寬加倍，縮短與存儲裝置或硬件加速器的通訊時間。

·支持Compute Express Link（CXL 1.1），允許應用程序共享資源，使應用程序能處理比以往更龐大的數據集。

·內建Intel加速器引擎，用于特定工作負載的加速。其中包括用于AI的Intel AMX、用于網絡和存儲的Intel DSA、用于內存受限應用的Intel IAA、用于負載平衡的Intel DLB，以及用于提高行動網絡工作負載效率的Intel vRAN Boost。

·Intel信任域擴展（Intel TDX）將可在第五代Intel Xeon處理器上廣泛地被運用。

·通過搭載多種效能強大的GPU以應用在AI和元宇宙領域。

·支持多個400G InfiniBand和數據處理單元（DPU），可實現極低延遲的實時協作。

高能效-降低數據中心運營成本

·這些系統可以在最高35°C（95°F）的高溫數據中心環境中執行，進而降低散熱成本。

·多個系統SKU配置支持最高42°C的自然氣冷，還有許多其他SKU支持液冷選項。

·支持多重氣流散熱區，使CPU和GPU發揮優異效能。

·內部設計的鈦級電源供應器能確保作業效率的優化。

改善安全性和可管理性

·Intel TDX已廣泛內建于第五代Intel Xeon，適用于硬件型信任運行環境，可實現硬件隔離式虛擬機的信任域部署。

·符合NIST 800-193標準的硬件平臺信任根（RoT），可在每個服務器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。

·第二代Silicon RoT專為涵蓋產業標準所設計，為協作和創新開啟了龐大商機。

·以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主板制造，并經由服務器生產到客戶的范圍。Supermicro使用經過簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗證每個組件和韌體的完整性。

·執行時期BMC保護可持續監控威脅并提供通知服務。

·硬件TPM提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。

·遠程管理以產業標準和安全的Redfish API為建構基礎，可將Supermicro產品無縫整合到現有的基礎架構之中。

·完善的軟件套件能對從核心到邊緣端部署的IT基礎架構解決方案進行大規模機柜管理。

·整合且經驗證的解決方案結合第三方標準硬件和韌體，能為IT管理員提供優異的開箱即用體驗。

支持開放式產業標準

·EDSFF E1.S和E3.S存儲硬盤提供符合未來需求的平臺，并具備適用于所有硬件外型規格的通用連接器、廣泛的電源配置文件，以及優化過的溫度配置文件。

·符合OCP 3.0標準的進階IO模塊（AIOM）適配卡，通過PCIe 5.0提供最高400 Gbps的帶寬。

·OCP開放加速器模塊通用基板設計，適用于不同GPU。

·Open ORV2及ORV3。

·部分產品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro將通過其遠程JumpStart和Early Ship計劃，為合格客戶提供搭載第五代Intel Xeon處理器的X13系統的早期存取可用性。Supermicro JumpStart計劃使合格客戶能在新的Supermicro系統上運行工作負載驗證。請造訪https://www.supermicro.com/en/products/x13，以取得詳細資料。

Supermicro X13產品組合包含下列項目：

SuperBlade?– Supermicro高效能、密度優化且高能效的多節點平臺，針對AI、資料分析、HPC、云端和企業工作負載優化。

支持PCIe GPU的GPU服務器–支持先進加速器的系統，能顯著提升性能和節省成本。專為高速計算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作負載而設計。

通用型GPU服務器–開放、模塊化、基于標準的服務器，通過GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。

Petascale存儲–具業界領先的存儲密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅動器，能實現在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。

Hyper–旗艦性能機柜服務器，為應對極具挑戰性的工作負載而生，同時提供能滿足各式各樣客制應用需求的存儲和I/O彈性。

Hyper-E–提供我們旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性，并針對智能邊緣應用環境中的部署優化。智能邊緣環境友善的功能包括短機身機箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數據中心和電信機柜。

BigTwin?–2U 2節點或2U 4節點平臺，每節點配備雙處理器，并具有無需工具即可熱插入的設計，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統非常適合用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin?–專為單處理器性能和內存密度而設計，具有前端（冷通道）熱插入節點以及前置或后置I/O，更易于維護。

FatTwin?–先進的高密度多節點4U雙機架構，具有8或4個單處理器節點，針對數據中心計算或存儲密度優化。

邊緣服務器–高密度處理能力、采用緊湊機型，其優化機型設計適用于電信機柜和邊緣數據中心的設置。可選擇配置直流電源，以及較高的運行溫度，最高可達55°C（131°F）。

CloudDC–適用于云端數據中心的一體化平臺，具有彈性的I/O和存儲配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），實現最大數據處理量。

WIO–提供廣泛的I/O搭配選項，以提供真正針對特定企業需求進行優化的系統。

Mainstream–適用于日常企業工作負載、符合成本效益的雙處理器平臺

企業存儲–適用于大規模的存儲工作負載，通過3.5英吋的轉動媒介實現高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規格配置能使驅動器能輕松鏈接，而無需工具的支架則可簡化維護。

Simply Double–強化密度的大規模存儲服務器，采用雙層設計，方便正面存取，2U機箱最多可容納24個3.5吋磁盤驅動器。

工作站– Supermicro X13工作站以可攜式、可置于桌下的機型提供數據中心級的性能，非常適用于辦公室、研究實驗室和駐外辦公室的人工智能、3D設計及媒體和娛樂工作負載。

如需Supermicro X13服務器系列的詳細信息，請前往Supermicro.com/X13

1 –請參閱https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks，以取得詳細信息。

2 –與第三代Intel? Xeon?處理器相比，使用SPEC CPU速率、STREAM Triad和LINPACK的幾何平均法測量到的平均效能增益。請參閱intel.com/processorclaims上的G1：第五代Intel Xeon可擴充處理器。結果可能有所不同。

3 – DeathStar Bench –社交網絡、MySQL數據庫、OpenFOAM、ResNet34推論、VPP-FIB的幾何平均法。本產品并未由OpenFOAM軟件（www.openfoam.com）的制造商和代理商，以及OPENFOAM?和OpenCFD?商標的擁有者OpenCFD Limited核準或背書。請參閱工作負載和配置的備份。結果可能有所不同。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們正轉型為全方位的IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及服務，并供應先進大量主板、電源和機箱產品。這些產品皆由企業內部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），通過全球化運營實現極佳的規模與效率，并借運營優化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色計算技術減少環境沖擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions?產品組合讓客戶可以從極多元形式的系統建構中自由選擇具高度彈性、可重復使用的建構組件，使工作負載與應用達到最佳效能。這些建構組件支持各種外形尺寸、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、能耗和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。

Intel、Intel logo及其他Intel標記皆為Intel Corporation或其子公司的商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

審核編輯 黃宇