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電子發燒友網>處理器/DSP>Intel發布新一代至強E-2200系列 相比上代多核心性能提升最多16%

Intel發布新一代至強E-2200系列 相比上代多核心性能提升最多16%

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2月24日晚間,Intel宣布第二至強可擴展處理器全面升級,針對性能和性價比全方位優化,面向云、網絡、邊緣領域,相比于第一代至強金牌,性能平均提升了36%,性價比則增加了42%,而且依然是市面上唯集成AI加速的主流服務器處理器
2020-02-25 09:40:041961

i9-10880H跑分曝光 與上一代i9-9880H相比單核性能提升15%多核性能提升21%

新一代的銳龍4000移動處理器風雨欲來,頂級的銳龍7 4800H擁有8核16線程的規格,睿頻高達4.2GHz。對此Intel準備了2款對其進行上下打壓,款是8核心16線程的i7-10875H,加速頻率為4.5GHZ;另款則是更加高端的i9-10880H,同樣也是8核心16線程,但是頻率要高很多。
2020-02-29 10:06:0513691

華為發布基于Intel最新處理器的服務器產品,性能提升最高可達36%

除了大力發展自己的鯤鵬、昇騰產業生態,在美國各種限制封殺之下,華為依然堅持與全球伙伴的密切合作,近日就發布了基于Intel新一代Cascade Lake Refresh至強處理器的服務器產品。
2020-03-31 16:46:555905

Intel發布首款PCIe 4.0 SSD,相比上代性能提升最多33%

雖然處理器和主板芯片組還不支持PCIe 4.0,但是Intel已經在其他多條產品上布局,之前是FPGA、網絡控制器,現在輪到了SSD。
2020-06-19 15:42:063277

英特爾酷睿i7-1165G7處理器跑分成績公布 單核心性能也有優勢

i7-1165G7的單核心成績為6737,多核心成績為23414。多核心性能與8核心8線程配置的AMD銳龍7 4700U基本致。 此外
2020-07-31 16:30:3815444

英特爾正式發布至強處理器 E3 v5 & v6 等系列處理器

第 6, 7, 8, 9 和第 10 Core? 核心處理器,以及 Intel 至強處理器 E3 v5 & v6 和 Intel 至強 E-2100 & 和 -2200系列處理器。
2020-08-26 10:03:228720

新一代節卡All-in-one共融系列協作機器人正式發布

9月16日,2020中國工博會進入展期的第二天,位于7.1館E001展位的上海節卡機器人科技有限公司(簡稱“節卡機器人”)舉行盛大新品發布會,面向全球正式發布新一代節卡All-in-one共融系列協作機器人。
2020-09-21 14:42:092969

iPhone 12系列屏幕相比上一代更加纖薄

據外媒最新消息稱,由于iPhone 12系列屏幕相比上一代更加纖薄,同時電路上也更加復雜,這給拆解新機的屏幕帶來了很大的困難,所以蘋果已經花重金打造全新的屏幕拆解機器,為的是能夠更好的去拆解屏幕。
2020-10-25 10:59:182794

戴爾新款 XPS 13 外媒評測出爐:單核 / 核顯性能亮眼

NoteBookcheck 發布了這款產品的評測,一起來看一下吧。 11 酷睿 XPS 13 外觀設計與上代幾乎相同,直接來看 i7-1165G7 和性能表現如何。 多核性能 在 Cinebench R20 中
2020-10-28 17:14:403208

蘋果M1的性能Intel相比到底如何呢

蘋果正式發布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強調M1的性能與上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能Intel相比到底如何呢? 蘋果在發布會中強調M1的性能比上一代提升
2020-11-12 14:34:2145407

AMD新一代的Zen3處理器勝過Intel第十智能酷睿處理器

在AMD歷史上,還從來沒有處理器能夠像銳龍5000系列這樣徹底地戰勝對手,不論是單核性能多核性能、游戲性能還是功耗,新一代的Zen3處理器都勝過了Intel第十智能酷睿處理器。
2020-11-16 09:29:493377

Intel第三可擴展至強“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工藝的第三可擴展至強“Ice Lake-SP”已經推遲到2021年第季度,將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構的的第三霄龍正面對決,無論規格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100

NVIDIA Ampere架構解析:相比上一代做了哪些提升

持續了個月的“顯卡發布季”已經告段落,截止目前NVIDIA發布了GeForce RTX 3060 Ti/3070/3080/3090共4個型號的顯卡,相比上一代顯卡,RTX 30系顯卡再次做到
2020-12-11 17:22:084070

小米11核心性能首次揭秘:GPU性能升級、單核領先麒麟9000達13.2%

888,對比上代旗艦驍龍865全面提升,擁有最強的超大核、有史以來最大幅的GPU性能升級、地表最強的AI算力。 ? 目前市面上的Android旗艦平臺大多都還采用跟驍龍865樣的Cortex-A77作為“大核”、“超大核”,其實早在5月份,Arm就已經發布了替代Cortex-A77的新
2020-12-23 13:39:073534

AMD R9 5900H 現身Geekbench:單核性能上代提升 25%

,8MB 三級緩存。 跑分方面, R9 5900H 的單核和多核跑分分別為 1520 分和 9325 分,其中單核跑分比上代的 R9 4900H 提升 在20%-25%。 IT之家了解到,AMD CES 2021 主題演講將于美國標準時間
2020-12-29 17:16:524417

技嘉官宣推出新一代PCIe 4.0 SSD

技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號為“AORUS Gen4 7000s”,首發采用群聯第二主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號稱全球最快,這也是型號命名中7000s的由來。
2021-01-16 09:09:173046

號稱全球最快的PCIe 4.0 SSD發布

技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號為“AORUS Gen4 7000s”,首發采用群聯第二主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號稱全球最快,這也是型號命名中7000s的由來。
2021-01-16 11:15:525247

Intel Rocket Lake 11桌面酷睿性能曝光

Intel將在3月份發布Rocket Lake 11桌面酷睿,各方面基本都沒什么秘密了,而在性能上雖然受制于14nm工藝和最多8核心,但依然驚喜多多,單核性能穩勝突飛猛進的Zen3,就是多核性能有些吃虧。
2021-02-18 10:17:123072

intel 11CPU,性能全方位大提升

感受到使用體驗的升級。??1、臺式機處理器DIY玩家們對于處理器的各項性能參數直是很關注的。這次intel 11CPU也沒有讓大家失望。intel 11CPU頻率更高,根據Intel全球發布會的信息,采用
2021-06-01 17:26:215223

AMD銳龍5000系列處理器IPC性能比上代提升19%

的“Zen 3”核心架構,每時鐘周期指令數(IPC)性能比上代提升19%,擁有更高單核性能、更高能效和更低延遲。搭載精準頻率提升、增強版精準頻率提升和PCIe 4.0等技術,無論是暢玩AAA游戲大作,還是進行3D、視頻渲染、軟件編輯等多線程任務,都能從容自如。 AMD Radeon RX 6000系列
2021-11-01 16:18:252287

加 10 Pro正式發布 售價4699元起

1月11日,加舉辦新品發布會,隨后正式發布加10 Pro。加10 Pro這次的空間散熱系統相比上代大幅提升加10 Pro搭載全新一代驍龍8 移動平臺,目前已經通過了TUV南德36個月A級流暢認證。
2022-01-11 16:05:472987

Intel發布新一代至強W-3400、至強W-2400系列處理器

新一代至強W采用了類似消費級酷睿的命名體系,細分為W9、W7、W5、W3四個子系列,類似酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3,可以讓用戶看型號就知道其定位和性能高低。
2023-02-20 10:36:072091

英特爾至強戰略背后的思量

此前,英特爾推出了第四至強可擴展處理器(代號為Sapphire Rapids),這是英特爾面向服務器市場推出的最新一代CPU,可提供比上一代更好的單核性能以及更高的核心數量,帶來了更高的能效比
2023-05-04 10:46:221442

Arm發布新一代Cortex移動CPU架構

本次發布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集,相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升性能及并行性,可以支持更多的大核/超大核組合。
2023-05-30 12:33:392175

寶德服務器全面升級到第五英特爾?至強?平臺

發布新一代基于第五英特爾?至強?可擴展處理器的寶德服務器。 ? 卓越性能新一代寶德服務器為計算用戶提供更優選 第五英特爾?至強?處理器具有更可靠的性能和更出色的能效,核心數量可增至最高64核心,同比上代產品相
2023-12-21 16:12:091288

MediaTek與美團攜手合作打造新一代餐飲系統硬件S4 Pro系列收銀機

MediaTek 與美團攜手合作,打造新一代餐飲系統硬件 S4 Pro 系列收銀機。該系列收銀機采用 MediaTek 新一代高階物聯網芯片 Genio 510,對比上一代收銀產品性能大幅提升,為餐飲商戶帶來流暢使用體驗!
2024-05-17 10:09:332062

揭秘Intel 3:助力新一代產品性能、能效雙飛躍!

。新產品面向數據中心,為云而生,帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器(代號Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。 Intel 3
2024-06-14 13:49:16822

芯原發布新一代Vitality架構GPU IP系列

芯原股份近日宣布,正式推出全新Vitality架構的圖形處理器(GPU)IP系列。這一新一代GPU架構以其卓越的計算性能和廣泛的應用領域,吸引了業界的廣泛關注。 Vitality GPU架構在性能
2024-12-24 10:55:521353

納芯微發布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列

納芯微正式發布新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產品是對納芯微已量產的CSP MOS的完美升級與補充。新一代CSP MOS進步優化了性能表現,顯著
2025-03-12 10:33:112854

?紫光閃芯新一代企業級SATA SSD E1200產品系列發布

2025 年 6 月 25 日,紫光閃芯正式發布新一代面向企業級市場的SATA SSD E1200產品系列,憑借性能顯著躍升與企業級高可靠性設計,為數據中心、云計算、邊緣計算等場景的高性能存儲需求
2025-06-26 16:57:15715

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