Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術生產可程序器件，廣泛支持汽車及工業等各類市場的多種低功耗、大批量應用。
2013-04-16 09:05:09
1246 本次大會的議題基本上已經確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，說明英特爾有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。
2016-07-05 01:24:001147 半導體龍頭英特爾（Intel）先進制程策略大轉彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預期，內部也調整將最先進工藝制程未來優先提供服務器芯片生產之用，改變過去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:591232 在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:056602 
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473390 
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
和網絡設備，并預覽了其他針對更廣泛工作負載的技術，還分享了聚焦于六個工程領域的技術戰略，包括：先進的制造工藝和封裝；可加速人工智能（AI）和圖形等專門任務的新架構；超高速內存；超微互連；嵌入式安全功能；為
2020-11-02 07:47:14
芯片生產工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
如題：OBD的一個生產要有使用。我現在就知道里面有幾塊芯片，具體是如何實現的請各位指教我一下。具體會用到哪些東西哪些工藝技術和軟硬件。我想學，請大佬教教我。
2019-11-06 15:12:27
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
”技術（半導體工藝技術中采用銅互聯。銅比鋁強的地方太多:減少散熱,增快速度,降低功耗，在工藝上普遍取代鋁互聯。）。和IBM簽署授權協議后，AMD離開在新品上用上“銅互聯”技術，直接把Intel的奔騰秒
2016-07-08 17:14:42
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產線的產能、效率和產品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢：未來，剛柔結合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
是提高集成度、改進器件性能的關鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術的改進。集成電路的特征尺寸向深亞微米發展，目前的規模化生產是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝， Intel目前將大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
的先進技術和工藝，研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據客戶要求規劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用于
2009-11-11 10:39:17
的先進技術和工藝，研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據客戶要求規劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用于
2009-11-12 10:23:26
的先進技術和工藝，研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據客戶要求規劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用于
2009-11-13 10:20:08
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經延續了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優質、更先進的技術和產品
2018-09-29 17:42:03
生產類型是按工業產品生產工藝技術過程的連續程度或生產產品的重復程度劃分的類型。按工業產品生產工藝技術過程的連續程度不同，可以分為連續生產和間斷生產。連續生產的工藝技術過程連續程度高，不允許有任何間斷
2021-08-31 08:19:33
增加了臺積電的訂單，后者的業績也得以節節高升。 Intel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
有一種可剝離防焊膠主要應用于什么工藝生產環節上？產品介紹說主要應用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產車間里不知道或者根本不用這樣的產品；請技術大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
一、生產工藝 1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 裝架：在LED管芯（大圓片）
2008-12-28 20:32:10
0 再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:3330 INTEL圖解芯片制作工藝流程:
2009-09-21 16:07:35100 和艦科技自主創新研發的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術，該項目產品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 常用PCB工藝技術參數.
2010-07-15 16:03:1767 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 IC工藝技術問題 集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:381012 什么是CPU的生產工藝技術/向下兼容？
CPU的生產工藝技術 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53961 創建靈敏的MEMS結構的工藝技術介紹
表面微加工技術可用于創建微機電傳感器及激勵器系統，它能夠通過高適應度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49931 新思科技與中芯國際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術的、獲得USB標志認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09898 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術的產品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術可提供高功率增益和優
2010-05-24 11:06:351684 隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學習MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:268619 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:340 昨天(7月28日)，比亞迪發布晚間消息稱，擬定為深圳市比亞迪鋰電池有限公司增資60億元，用于深圳比亞迪鋰電池全資子公司注冊資本;同時擬定募集資金50億元用于比亞迪汽車工業有限公司(以下簡稱“比亞迪汽車工業”)增資。
2016-07-29 11:10:24833 PCB測試工藝技術，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 消息稱，預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯發科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產，但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 三星10納米工藝技術公告：全球領先的三星電子先進的半導體元器件技術正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術，10LPP(Low Power Plus)已經合格并準備就緒用于批量生產。
2017-05-03 01:00:11815 業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13840 碟片的數據信息。 按照Intel的說法，它的性能是消費級產品的10~100倍。規格方面，Stratix 10內建300億顆晶體管，14nm工藝。
2018-04-23 05:55:008620 北京雙儀微電子科技有限公司（雙儀微電子”）將投資10億元在北京市亦莊經濟技術開發區建造目前全國唯一具備規模化量產能力的先進工藝技術生產線，進行砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）芯片的代工服務，預計于2019年初投產使用。
2018-07-30 16:39:0014880 博世是微型機電系統的革新者，其所使用的微加工工藝技術在當時甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經生產了超過80億個MEMS傳感器芯片，在電子設備中的市場占有率達到75%。舉個例子來說，每4部智能手機中，就有3部是配備這種芯片的，這種技術也適用于制造半導體。
2018-05-03 14:24:058447 Synopsys設計平臺用于高性能、高密度芯片設計 重點： Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術，已成功用于客戶的多個設計項目。 針對
2018-05-17 06:59:005643 中芯國際仍在努力提升自己的28納米工藝技術，曾在三星電子公司和臺積電擔任高管的梁孟松，去年擔任中芯國際聯合首席執行官，他的加入將有助于中芯國際開發自己的14納米工藝技術。三星電子公司和臺積電目前正競相生產7納米工藝技術芯片。
2018-05-18 08:58:135079 Mentor Graphics Corp. 與英特爾公司宣布，Mentor 的電路模擬和驗收工具已經完全啟用英特爾面向 Intel Custom Foundry 客戶的 14nm三柵極工藝技術
2018-06-02 12:00:001833 在Intel面臨的幾大危機中，新工藝延期是核心問題，這是Intel制勝的關鍵，但是現在他們在技術上失去了優勢。Intel 10nm工藝難產不只是影響他們自己的業務，還一道坑了某個大客戶。
2018-07-04 15:55:001441 微電子科技有限公司的部分廠房和場地進行建設，通過裝修改造建成目前全國唯一具備規模化量產能力的先進工藝技術生產線，進行MMIC芯片的代工服務。
2018-07-31 09:15:128190 據國外媒體援引業內人士的觀點指出，由于10納米以下芯片的生產工作需要大量資本投入，大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業務重點繼續放在現有14/12納米工藝上，同時減緩了自己對更先進納米工藝的投資腳步。
2018-09-09 09:35:334847 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:217323 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工藝技術實現了先進的汽車設計規則，以滿足ADAS和自動駕駛芯片的可靠性及運行要求。推出此項支持TSMC 7nm工藝技術的汽車級
2018-11-13 16:20:232042 Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開始量產，最早的一批產品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:003458 目前，蘋果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺積電的10納米工藝技術，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術。納米尺寸越小，開發成本越高，難度越大，但芯片也越強大和越先進。業界認為，最前沿芯片制造工藝技術將小于5納米，這需要EUV工具才能完成。
2019-01-21 16:32:024937 PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。這就是說可以采用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的PCB產品來。但是傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是PCB生產工藝流程的基礎。
2019-07-29 15:05:376862 
多層印製板的層壓工藝技術按所采用的定位系統的不同，可分爲前定位系統層壓技術（PIN-LAN)和后定位系統層壓技術(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數、高精度的多層
2019-07-24 14:54:268854 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236634 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412756 
Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個晶體管，在達成世界最大這個記錄的同時它使用了Intel較新的EMIB技術實現兩個FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581735 英特爾已經開始生產可用于生產仿真系統的新型大容量現場可編程門陣列（FPGA）：Stratix 10芯片，該芯片使用了先進的橋接工藝，該工藝將通過邏輯上和電氣技術的交叉結合來實現兩個高密度的FPGA芯片縫合在一起。
2019-11-13 15:02:231192 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 。 Intel的芯片制造工藝曾一直引領全球市場，不過在6年前投產14nmFinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競爭優勢。 全球兩大芯片代工廠臺積
2020-12-07 16:19:001832 據臺灣媒體報道，臺積電 7nm 工藝生產芯片超 10 億顆，成為 5G 產品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業創新獎”的肯定。 臺積電因而發布了新聞稿，董事長劉德音表示，公司領先的技術結合專業
2020-12-10 13:57:372066 2020年還有不到2周就過完了，年底又是一個回顧總結的季節了，Intel公司在這一年中有什么技術創新呢？芯片業內人士給點評了一下，10nm SuperFin工藝位列第二。推出這個評選的是推特用戶
2020-12-21 15:45:471810 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調整，并以此追上。 據外媒最新報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積
2021-01-09 09:31:372349 Intel公司今年發布了2020年Q4季度財報，全年營收779億美元，創造了5年來新高。
2021-01-22 15:11:382193 據供應鏈最新消息，Intel已經決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產。
2021-01-27 09:18:521691 IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541878 時代也通過晨道資本持續重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。 本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發。近年來汽車智能化、電動化、網聯化、共享化的趨勢加速，風頭漸勁。“更先進制程的芯片研發，可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031951 
電子工藝技術論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:511455 將先進工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設計、認證和批量生產，從而跳過了最嚴重短缺的芯片領域。他們還試圖為其現有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。 此前知名咨詢公司麥肯錫在報告中指出，汽車半導體
2022-10-26 10:39:281380 
使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:521532 來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內先進封測龍頭企業工藝技術的不斷進步，先進封測行業市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業鏈的協同發展，是先進
2023-07-17 20:04:551181 
2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:036 電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:222031 
合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統或子系統。合封芯片更容易實現更復雜、更高效的任務。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應用場景、技術要點等方面進行深入解讀。
2023-11-24 17:36:322957 Cadence近日宣布，其數字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術上成功通過認證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設計IP將全面支持Intel的代工廠在這一關鍵節點上的工作，并提
2024-02-27 14:02:181331 設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真
2024-02-27 14:29:151472 增資款項15.51億元已到位。 據悉，其余增資款項將根據協議分三期陸續到位，全力支持長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地，服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。 該項目將配備高
2024-02-29 16:48:241595 是德科技與Intel Foundry的這次合作，無疑在半導體和集成電路設計領域引起了廣泛的關注。雙方成功驗證了支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件，為設計工程師們提供了更加先進和高效的設計工具。
2024-03-08 10:30:371384 根據英特爾的新規劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面，而更先進的Intel 14A-E工藝則預計將在2027年問世。
2024-03-12 15:21:192154 據外媒最新報道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑：其先進的3nm級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產。這一技術的突破，無疑將為英特爾在超高性能計算領域帶來顯著優勢。
2024-06-21 09:31:321416 本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進柵極工藝技術。
2025-03-27 16:07:411960 
在半導體行業持續追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術逐漸成為行業焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車，還是衛星通信系統，SOI技術都在幕后扮演著關鍵角色。
2025-10-21 17:34:181337 
在半導體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統方法和先進方法：傳統方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162064 
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