SDM710處理器

5月24日，高通正式發布了驍龍700系列的首款芯片：驍龍710，這款新品定位高端次旗艦，CPU采用2大核+6小核設計，GPU為Adreno 616，支持X15基帶，4×MIMO，最高下行速率為800Mbps，同時驍龍710還有2倍AI性能提升。

首先來看看驍龍710的具體參數細節，驍龍710采用跟驍龍845一樣的第二代10nm LPP制造工藝，CPU部分采用Kryo 360CPU架構，2性能核心+6效率核心（2大核+6小核設計），大核最高主頻2.2GHz，小核最高主頻1.7GHz；驍龍710GPU采用Adreno 616，官方宣稱性能提升35%，支持QHD+（2K+）分辨率屏幕，最高支持21:9比例屏幕。支持QC 4+快充技術。

拍照方面

驍龍710采用Spectra 250 ISP，支持慢動作視頻拍攝，圖像以及視頻降噪，主動深度感測。4K視頻拍攝功耗降低40%。驍龍710支持最高3200萬像素單攝像頭或2000萬像素雙攝，支持3D結構光的解決方案，兼容其他的感光元件的發射等。

AI性能方面

高通宣稱驍龍710相較驍龍660帶來2倍AI性能提升，通過Hexagon DSP/CPU/GPU+驍龍神經處理（SDK），實現更強的AI性能，驍龍710支持谷歌ARCore，并與國內商湯科技合作開發SenseAR性能優化技術。

基帶方面

驍龍710采用X15 LTE基帶，4×4MIMO天線設計，并采用LTE和WiFi 共享天線技術，4G網絡支持最高800Mbps的下行速率，比驍龍660快30%，驍龍710支持藍牙5。

根據高通官方公布的數據，驍龍710整體性能提升20%，網頁瀏覽速度提升25%，應用啟動速度提升15%，播放4K視頻功耗降低40%，游戲功耗降低40%，視頻流傳輸功耗降低20%。

說完具體參數我們來說說驍龍710的亮點，首先是CPU方面，參考驍龍845的Kryo 385架構可知驍龍710的Kryo 360架構依然是基于ARM A75+A55的小幅度改進版，A75和A55架構引入了全新DynamIQ big.LITTLE架構，相比于此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定義了多核微架構， DynamIQ 叢集的一個叢集中Cortex-A CPU數量可以從單核到8核不等，并且還支持異構CPU之間的混搭,通俗一點就是DynamIQ支持1大核+7小核、2大核+6小核等大小核心的任意搭配。

SDM710和SDM對比

驍龍845的青春版，和845一樣的10nm LPP工藝，和845一樣采用ARM DynamIQ連接架構，大小核處在一個簇內，任務遷移不需要跨越簇，效率比以前大小核分簇的BIG.little連接架構更高。

驍龍845是4大核（A75改）+4小核（A55改），驍龍710是2大核（A75改）+6小核（A55改）。至于除了大小核比例不同，二者核心是否完全一樣？驍龍710的核在緩存等方面上可能閹割稍微多些，還是有區別的。高通對驍龍845的核心命名為kyro380，對驍龍710的核心命名為kyro360。但都是第三代kyro核心，都是基于A75/A55的改版。

GPU也和845一樣是第6代adreno，當然性能還要差不少。

總體性能功耗方面，跟前代14nm工藝的驍龍660相比，性能大概提升25%，功耗降低20~40%（越繁重的任務，功耗降低的比例越大）。

跑分基本和驍龍821滿血版一樣，但是功耗能低將近一半。采用驍龍820/821的小米5系列手機，在夏天被大量用戶抱怨又熱又卡，不是因為這芯片弱，而是因為功耗高發熱厲害，被手機的溫控調度機制進行了鎖核降頻，有些用戶刪除了溫控，打游戲是爽了，可是手機燙手。

想要直觀一些，你可以把驍龍710簡單看作不大會鎖核降頻的滿血版驍龍821，而且還不會燙手。

成本方面，在GPU、CPU、緩存等方面晶體管數量比驍龍845少了很多，自然便宜很多。