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高通SDM450安卓核心板_4G高通安卓核心板模塊定制

深圳市智物通訊科技有限公司 ? 2024-03-06 19:26 ? 次閱讀
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高通SDM450核心板是一款基于SDM450移動平臺的硬件設備,采用領(lǐng)先的14納米技術(shù),為高端智能設備提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗。其板載內(nèi)存為2GB+16GB(也可選擇4GB+32GB),支持雙ISP,能夠提供豐富的照片細節(jié)和雙攝像頭體驗,達到專業(yè)相機功能和出色的圖像質(zhì)量。它集成了Adreno 506 GPU,能夠提供令人眼前一亮的圖像處理能力,相比于Snapdragon 435,圖形渲染速度提高了25%,同時功耗降低了30%。

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作為一款先進的模塊,高通SDM450核心板搭載了Android 11.0操作系統(tǒng),內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡協(xié)議,并集成了X9 LTE。其Cat 7下行鏈路速度高達300 Mbps,Cat 13上行鏈路速度高達150Mbps,同時還支持2x20Mz的載波聚合和最高64-QAM,具備EVS編解碼器,能提供超高清晰度的語音通話體驗。

此外,高通SDM450核心板還集成了多個工業(yè)標準接口,包括攝像頭、LCM、矩陣鍵盤、USBUARTI2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIO等接口。其超小的封裝和超高的性價比使得它能夠內(nèi)嵌到各種智能終端中,以滿足各種智能產(chǎn)品終端的需求,比如智能POS、車載終端、平板電腦、智能穿戴設備以及智能手持終端等高端產(chǎn)品。高通SDM450核心板因其卓越的性能和豐富的功能,是一款極具競爭力的硬件產(chǎn)品。

高通SDM450安卓核心板性能參數(shù)

芯片:高通SDM450,八核64位ARM Cortex-A53處理器,主頻1.8GHz

工藝制程:14 nm

GPU:高通Adreno? 506 ,支持64位尋址,工作頻率600MHz

存儲:16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默認)

32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可選)

操作系統(tǒng):Android 11.0

WIFI:2.4GHz與5GHz頻段,支持802.11a/b/g/n/ac,最高速率至433Mbps,支持AP和STA模式

Bluetooth:Bluetooth4.1 低功耗

衛(wèi)星定位:GPS/GLONASS/BeiDou

蜂窩調(diào)制解調(diào)器-RF

調(diào)制解調(diào)器名稱: 高通驍龍 X9 LTE 調(diào)制解調(diào)器

峰值下載速度:高達 300 Mbps

峰值上傳速度:高達 150 Mbps

蜂窩調(diào)制解調(diào)器 RF 規(guī)格: LTE 類別 7 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、2x20 MHz 載波聚合 (DL)、LTE 類別 13 (UL)

性能增強技術(shù):高通驍龍 Upload+、高通 射頻前端 (RFFE) 解決方案

蜂窩技術(shù): TD-SCDMAWCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通驍龍 全模式、LTE TDD、LTE 廣播、GSM/EDGE、LTE FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO

呼叫服務:具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語音 (VoWiFi)、超高清語音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的 VoLTE、高清語音

SIM 卡: LTE 雙 SIM 卡

攝像頭接口

接口類型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

圖像信號處理器 (ISP) 數(shù)量:雙 ISP

雙攝像頭:高達 13 MP

單攝像頭 (24 fps):高達 24 MP

單攝像頭:高達 21 MP

特點:高通 Clear Sight? 攝像頭功能、實時散景引擎

慢動作視頻捕捉:高達 1080p @ 60 fps

顯示接口

接口類型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

分辨率:高達 1080p @60 fps

可擴展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

編解碼器:H.264(高級視頻編碼 (AVC))、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))

IO接口

UART*2 ,最高速率961200bps

I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI*2

PWM*5

EINT *10

ADC*1

Keypads(用戶可自定義)

GPIOs若干(IO引腳可復用)

SDIO接口:一路SD卡接口,支持熱插拔

USB接口:USB 3.0

SIM卡接口:支持雙SIM卡,雙卡雙待

尺寸:38.5*52.5*2.95mm

封裝:LCC+LGA

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