SDM660安卓核心板是一款基于驍龍8核處理器的先進技術產品。其主頻為2.2GHz，型號為sdm660。配備4GB的運行內存，運行基于Android 11.0操作系統，內置高通 Adren 512 GPU，具備強大的多媒體處理功能。與上一代的600t相比，SDM660在圖形性能上提高了30%，同時LTE和Wi-Fi下行鏈路速度也翻倍提升。改進后的Wi-Fi覆蓋范圍設計旨在提供更強的信號，即使穿過難以穿透的墻壁也能保持良好的連接質量。此外，SDM660還支持國內4G網絡，并向下兼容3G和2G網絡。采用QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS等多種定位系統，大大提升定位速度和精度。

SDM660核心板的特色之一是其豐富的接口功能。它擁有多種接口如LCM、攝像頭、觸摸屏、麥克風、揚聲器、UART、USB、I2C以及SPI接口等，這極大地擴展了它在M2M領域的應用。SDM660核心板廣泛應用于智能收銀機、智能POS機、稅控機、安防監控、車載設備、高端信息采集設備、智能機器人、智能家居、智能硬件、工業智能手持設備、無人機、平板電腦、智能對講設備、智能穿戴、售賣機、物流柜、AI等設備和行業。這些接口的集成使得SDM660核心板更加靈活多樣化，滿足不同領域中物聯網設備的需求，并為創新與發展提供了廣闊的空間。

SDM660核心板的出現，為智能化產品的開發提供了強有力的支持。其高性能處理器、穩定可靠的系統運行以及先進的接口設計，賦予了設備更強大的計算和處理能力。作為物聯網時代的核心產品，SDM660核心板的成功應用將推動各行業的智能化發展。無論是智能家居、工業自動化還是無人機等領域，SDM660核心板都將為設備提供高效、智能的解決方案，并推動物聯網技術的變革與創新。

總之，SDM660核心板的問世開啟了智能化未來的新篇章。它不僅擁有強大的性能和豐富的接口功能，還具備靈活的應用場景和廣泛的適用性。SDM660核心板的出現將為各行各業帶來更多可能，創造出更多智能化的產品和解決方案，為人們的生活和工作帶來更多便利和創新。

SDM660核心板規格參數

芯片平臺：SDM660 八核 4×A73+4×A53架構 主頻高達2.2 GHz(14nm制程工藝)

存 儲：4GB+64GB

操作系統：Android 11.0

分辨率：高達4K超高清 @30fps

編解碼器： VP8、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))、H.264(高級視頻編碼 (AVC))

制式頻段：LTE band 1(2100), 2(1900), 3(1800), 4(1700/2100), 5(850), 7(2600), 8(900), 12(700),17(700), 18(800), 19(800), 20(800), 26(850), 28(700)full, 66 (1700/2100), 38(2600), 40(2300), 41(2500) HSDPA 850/90

WLAN：802.11 b/g/n/ac 2.4G/5G雙頻

Bluetooth：BT 5.0

GNSS：QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS

卡槽類型：Nano SIM+MicroSD 3選2

接口

LCM接口：MIPI DSI 4 lane x1

攝像頭接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

觸摸屏接口：支持電容式觸摸屏

I2S接口：×1

IO接口：UART*2，最高速率961200bps

I2C接口：×7，速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI接口：×3

PWM接口：×5

EINT接口：×14

ADC接口：×1

GPIOs接口：若干

SDIO接口：一路SD卡接口,支持熱插拔

SIM卡接口：支持雙SIM卡,雙卡雙待

USB接口：符合USB 3.0/2.0.支持USB OTG

天線接口：LTE_MAIN主集天線,LTE_DRX分集天線，WiFi/BT/GNSS天線, GNSS獨立天線

封裝： LCC + LGA 封裝

物理尺寸：38.5*52.5mm