自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 驍龍660才在一些旗艦機(jī)中站住腳跟，Qualcomm已在研發(fā)該平臺(tái)的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍670，日前有網(wǎng)友在微博上曝出了相關(guān)信息。
2017-08-31 09:51:084655 驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運(yùn)用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進(jìn)，同時(shí)還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。
2016-08-03 13:40:491785 990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
A53架構(gòu)，單核成績(jī)?yōu)?58，多核成績(jī)?yōu)?043，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分為63581。從得分上來(lái)看，和驍龍625應(yīng)該屬于一個(gè)梯隊(duì)水平。
2016-10-18 14:15:412004 如果微軟的Surface Phone 明年首發(fā)高通驍龍835處理器的話(huà)，無(wú)疑搶了小米手機(jī)在高通CPU首發(fā)上面的優(yōu)勢(shì)，之前高通驍龍CPU系列一直都是小米首發(fā)，如果這次小米會(huì)失去首發(fā)的優(yōu)勢(shì)。
2016-12-05 11:31:4018172 上個(gè)月高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星的10nm FinFET工藝打造，另外還支持QC4.0快充。除此之外，關(guān)于這顆SoC的其他信息一直沒(méi)有爆料。最近，GFXBench跑分網(wǎng)站上已經(jīng)顯示搭載驍龍835的工程機(jī)的跑分，數(shù)據(jù)顯示這顆SoC搭載了Adreno 540 GPU，性能非常強(qiáng)大。
2016-12-08 17:24:181721 
驍龍835處理器是什么？Qualcomm Technologies， Inc.和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm驍龍835處理器！
2016-12-12 15:33:45675 12月28日消息，11月的時(shí)候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機(jī)跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號(hào)顯示為Essential FIH-PM1，猜測(cè)為工程測(cè)試機(jī)。
2016-12-28 16:48:473068 
最近，高通在推特上發(fā)文稱(chēng)：將于CES 2017上對(duì)驍龍835進(jìn)行宣講，屆時(shí)將會(huì)公布更多關(guān)于驍龍835旗艦處理器的信息，與此同時(shí)，有人曝光了驍龍835在GeekBench 4.0上的跑分成績(jī)。
2016-12-30 11:14:341108 據(jù)爆料，明年絕大多數(shù)高端智能手機(jī)都將配置高通驍龍835處理器。隨著驍龍835計(jì)劃明年第一季度發(fā)售，有關(guān)這款產(chǎn)品的信息和跑分經(jīng)常會(huì)泄露到網(wǎng)上。
2017-01-03 15:13:15778 據(jù)了解，高通的新一代旗艦處理器，叫做驍龍835。此前有消息稱(chēng)，三星或者小米會(huì)首發(fā)這款處理器。不過(guò)，計(jì)劃似乎趕不上變化，或許首發(fā)驍龍835的手機(jī)廠(chǎng)商，不會(huì)是小米/三星，而是臺(tái)灣的華碩！
2017-01-04 10:47:421050 看著諾基亞的消息發(fā)布，高通驍龍要被諾基亞8給搶了，諾基亞真心不地道先搶了6這個(gè)數(shù)字，然后搶了高通曉龍835的首發(fā)小米還是干脆不要發(fā)6了默默的回去發(fā)小米5c和高配的小米平板3諾基亞回歸后發(fā)布的第一臺(tái)手機(jī)就是Nokia 6，配置的CPU竟然是高通驍龍430
2017-01-12 17:24:337359 2016年就這么在小米note2和小米mix收尾中過(guò)去了，小米的銷(xiāo)量真的不如以前了，但是利潤(rùn)不一定不如以前。還記得2016年小米5的發(fā)布么，首發(fā)驍龍820，這次是不是也是首發(fā)驍龍835呢，小米6的風(fēng)頭能不能蓋過(guò)小米mix呢？！
2017-01-21 09:52:363095 剛剛玩過(guò)春節(jié)，按照往年的案例，小米每年的2-3月份都會(huì)有一張小米頂級(jí)的旗艦手機(jī)發(fā)布會(huì)，這次首當(dāng)其中的當(dāng)然是大家都期待已久的小米6，一直備受爭(zhēng)議的就是小米6到底能不能首發(fā)驍龍835，現(xiàn)在小米公司的員工告訴你小米6首發(fā)驍龍835已經(jīng)基本沒(méi)有懸念。
2017-02-06 15:18:5146705 去年發(fā)布的紅米Pro是小米的第一款雙攝機(jī)型，而它的繼任者紅米Pro 2也在逐漸i浮出水面，最大亮點(diǎn)就是有望首發(fā)高通全新主流處理器驍龍660。驍龍660將會(huì)取代驍龍652/653，采用三星14nm工藝制造，集成八個(gè)高通自主的Kyro CPU核心。
2017-02-25 11:43:061809 小米剛發(fā)布完松果澎湃S1處理器之后，行內(nèi)網(wǎng)友爆料：小米將會(huì)在下個(gè)月發(fā)布今年旗艦機(jī)小米6，該機(jī)發(fā)布時(shí)間會(huì)在4月16日左右，值得注意的是：小米6將不搭載自家松果處理器，而有望成為國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍835處理器的手機(jī)！
2017-03-03 10:21:291123 距離小米旗艦手機(jī)小米6的發(fā)布越來(lái)越近了，之前曝光小米6將沿用陶瓷機(jī)身，而且高通驍龍835這些沒(méi)有懸念的東西。最近，據(jù)小道消息，小米6將會(huì)步iPhone之后，首次加入防水功能。而且高通已經(jīng)將驍龍835
2017-03-21 17:04:33932 小米6將首發(fā)驍龍835，其跑分破18萬(wàn)驍龍835總得分180244和181228，總分已經(jīng)基本超過(guò)安兔兔跑分榜頭名的iPhone 7 Plus。繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies， Inc（QTI）推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來(lái)亞洲首秀。
2017-03-23 08:16:581253 由于三星S8的“橫刀奪愛(ài)”和10nm工藝本身難度比較大，即將發(fā)布的小米6很有可能只在尊享版才會(huì)采用驍龍835。雖然依然是國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍835，但是前期備貨肯定不會(huì)太多，而根據(jù)多方信息來(lái)看，標(biāo)準(zhǔn)版和高配版的小米6很有可能搭載的是性能版的驍龍821。
2017-03-23 09:23:431182 ”、“I COME， I SEE， I CONQUER（我來(lái)，我看，我征服）”，基本確認(rèn)要國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍835了。
據(jù)了解，即將到來(lái)的小米6將是國(guó)內(nèi)首款搭載驍龍835平臺(tái)，并首發(fā)開(kāi)賣(mài)的手機(jī)
2017-03-23 09:46:53869 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布會(huì)，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計(jì)，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52805 本月22日驍龍835在國(guó)內(nèi)見(jiàn)面會(huì)的成功發(fā)布，小米公司隨后發(fā)出“強(qiáng)者先行”的微博似乎也暗示了對(duì)小米6在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍835志在必得。
2017-03-27 11:08:211284 檢測(cè)信息顯示，小米6的配置和此前傳聞的差不多，屏幕為5.1寸1080p屏幕（據(jù)說(shuō)應(yīng)是5.15寸），處理器為八核驍龍835，不過(guò)頻率有兩種2.4GHz、2.2GHz，而驍龍835的標(biāo)準(zhǔn)頻率是2.35GHz，看來(lái)后者是個(gè)殘血版。
2017-04-07 08:59:50714 這個(gè)月又有一波手機(jī)廠(chǎng)家要發(fā)布自己的旗艦產(chǎn)品了，比如小米近日開(kāi)始預(yù)熱本月將發(fā)布旗艦產(chǎn)品小米6，眾所周知驍龍835是高通今年的旗艦處理器，10納米8核心確實(shí)足夠強(qiáng)悍，但是產(chǎn)能問(wèn)題卻一直困擾著這款U。
2017-04-12 10:46:143373 按照往年的案例，小米每年的2-3月份都會(huì)有一張小米頂級(jí)的旗艦手機(jī)發(fā)布會(huì)，這次首當(dāng)其中的當(dāng)然是大家都期待已久的小米6，一直備受爭(zhēng)議的就是小米6到底能不能首發(fā)驍龍835，現(xiàn)在小米公司的員工告訴你小米6首發(fā)驍龍835已經(jīng)基本沒(méi)有懸念。
2017-04-16 09:39:37994 在手機(jī)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，小米是國(guó)產(chǎn)手機(jī)界走的最激進(jìn)的廠(chǎng)商了，從驍龍810開(kāi)始，幾乎是驍龍系列在中國(guó)首發(fā)機(jī)型都是小米！
2017-05-02 15:38:032695 高通在今年五月份發(fā)布了驍龍660和驍龍630處理器，前者已經(jīng)有OPPO R11首發(fā)登場(chǎng)，而搭載驍龍630處理器的機(jī)型則似乎還沒(méi)有更多消息。不過(guò)，日前在知名跑分網(wǎng)站Geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，終于
2017-06-22 09:49:591290 
小米一直把性?xún)r(jià)比作為賣(mài)點(diǎn)，尤其是小米系列。前有首發(fā)驍龍835的小米6，現(xiàn)在又有消息稱(chēng)小米7將首發(fā)驍龍845。還將會(huì)有最流行的全面屏加持。近日，一段小米7的渲染視頻也被爆出，雖然還沒(méi)有得到官方的證實(shí)，但是提前看看小米7的設(shè)計(jì)思路也是挺好的。
2017-10-09 16:31:562111 高通驍龍處理器一直都是以高性能著稱(chēng)，之前網(wǎng)上傳聞的驍龍845更是受到了大家的追捧，這先聞起聲不見(jiàn)其影的推出方式更是提高了大數(shù)人的胃口。如今高通確定12月初發(fā)布驍龍845，據(jù)悉，小米7搶先國(guó)內(nèi)首發(fā)，其性能倍增。
2017-12-04 09:43:471232 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 高通在年尾為我們傳送了一個(gè)好消息，高通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱(chēng)為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
1.驍龍670跑分曝光 性能賽過(guò)上一代旗艦驍龍820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績(jī)榜中，驍龍670那單核1863分，多核5256分的成績(jī)顯得尤為的耀眼。通過(guò)它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011903 驍龍670是高通即將發(fā)布的下一代中端旗艦處理器，某些方面幾乎可以和驍龍835比肩。據(jù)報(bào)道，vivo又會(huì)再一次搶先用上驍龍670，也許我們將迎來(lái)驍龍670+屏下指紋的組合。
2018-01-17 14:51:201393 小米7已經(jīng)在網(wǎng)上傳的滿(mǎn)城風(fēng)雨，小米7到底長(zhǎng)啥樣，也已經(jīng)慢慢浮出水面。據(jù)悉，小米7將會(huì)繼續(xù)使用異形切割技術(shù)和采用18：9的屏幕，將在在MWC2018上首發(fā)，就是為了搶先首發(fā)驍龍845。
2018-01-23 16:28:572201 目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關(guān)注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬(wàn)眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261 近日oppo泄露了一款異形全面屏新機(jī)，據(jù)悉，這可是OPPO第一款異形全面屏，在處理器的配置上由很大的可能會(huì)首發(fā)高通驍龍670處理器。也是一款值得期待的手機(jī)。
2018-02-11 10:28:192216 
近日，高通驍龍670資料曝光，用10納米技術(shù)制造，圖像信號(hào)處理器支持雙攝像頭配置，內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU，OPPO或率先使用。
2018-02-12 14:11:463197 要么搭載聯(lián)發(fā)科P60，要么還是用驍龍660，那么誰(shuí)將成為首發(fā)驍龍670的手機(jī)廠(chǎng)商呢，這成為諸多人心中不解的謎團(tuán)。 3月27日，360旗下一款型號(hào)為1809-A01的神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench4跑分庫(kù)，該機(jī)搭載的是高通驍龍670處理器.
2018-03-31 08:19:005937 一款型號(hào)為1809-A01的360手機(jī)出現(xiàn)在了GeekBench跑分中，這款手機(jī)采用了 驍龍 670處理器，跑分成績(jī)非常不錯(cuò)，單核得分1903分，多核成績(jī)5929分。對(duì)于日常使用更為重要的單核成績(jī)上
2018-03-31 08:54:005934 
在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443 8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來(lái)領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠(chǎng)商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場(chǎng)時(shí)，670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家高通想在市場(chǎng)上更加細(xì)分
2018-08-16 09:28:0616461 驍龍670和710有很多類(lèi)似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 要說(shuō)巧合，或許就跟商量過(guò)一樣。魅族16發(fā)布之后，各個(gè)手機(jī)廠(chǎng)商也都開(kāi)始出來(lái)蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說(shuō)已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來(lái)驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 隨著三星Exynos9820安兔兔跑分的出爐，加上之前曝光的高通驍龍8150與麒麟980的跑分，這回三者終于可以在跑分方面一較高下了。
2021-09-01 17:29:546438 高通進(jìn)軍PC市場(chǎng)已經(jīng)是很多人知道的事情了，早在2017年，高通就與微軟合作，微軟推出可在高通芯片上運(yùn)行的完整Windows 10系統(tǒng)，高通則拿出自家驍龍處理器。經(jīng)過(guò)兩年的發(fā)展，系統(tǒng)在應(yīng)用兼容性方面
2019-09-04 15:00:003248 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過(guò)，到了驍龍855情況有所變化，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都加快了節(jié)奏，聯(lián)想甚至早在去年12月就官宣了驍龍855版Z5 Pro GT，以搶占先機(jī)。
2019-02-16 10:44:224150 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過(guò)，到了驍龍855情況有所變化，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都加快了節(jié)奏，聯(lián)想甚至早在去年12月就發(fā)布了驍龍855版Z5 Pro GT（今年1月29日正式開(kāi)售），以搶占先機(jī)。
2019-02-17 10:23:045511 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過(guò)，到了驍龍855情況有所變化......
2019-03-02 10:56:503167 在8月8日的時(shí)候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來(lái)看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
早在一年前，業(yè)內(nèi)就流傳高通要推出驍龍660的接班人——驍龍670的消息。結(jié)果，我們?cè)?018年5月迎來(lái)的卻是一顆名為“驍龍710”的芯片。好吧，看來(lái)是高通覺(jué)得驍龍670還是隸屬驍龍600家族顯得不夠大氣，改名后可以賣(mài)上更好的身價(jià)。
2019-05-17 11:17:228087 7月3日消息，魯大師公布了驍龍665移動(dòng)平臺(tái)跑分（測(cè)試機(jī)型是小米CC9e）。
2019-07-04 08:51:5321735 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會(huì)上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)：驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在會(huì)上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時(shí)，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401887 12月4日消息，在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米宣布下代旗艦小米10將會(huì)全球首發(fā)驍龍865處理器。
2019-12-04 14:19:3410303 高通召開(kāi)第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，在峰會(huì)上，高通推出3款支持雙模5G的處理器——驍龍856、驍龍765和驍龍765G。在峰會(huì)上，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌宣布，小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865。
2019-12-06 16:33:336770 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在高通驍龍峰會(huì)上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 在高通夏威夷峰會(huì)上，小米副董事長(zhǎng)林斌出席了峰會(huì)，并且在峰會(huì)上宣布，小米10將首發(fā)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，從型號(hào)就可以看出，驍龍865將是2020年高通最強(qiáng)芯片，性能比上一代提升很大。
2019-12-30 17:53:154698 小米此前預(yù)告將于2020年Q1發(fā)布小米10，它將首發(fā)驍龍865旗艦平臺(tái)。
2020-01-02 15:40:372065 另外，小米10或?qū)⒉捎?.5英寸的OLED屏幕，這塊屏幕支持90Hz的高刷新率。該機(jī)還搭載了高通最新發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍865，性能表現(xiàn)十分出色。除此之外，小米10內(nèi)置4500mAh容量電池，支持最高40W快充。
2020-01-03 14:32:099214 小米聯(lián)合創(chuàng)始人、小米集團(tuán)副董事長(zhǎng)兼手機(jī)部總裁林斌在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布，小米10首發(fā)驍龍865旗艦平臺(tái)。
2020-01-08 10:40:362202 博主爆料，小米的新機(jī)可能命名為小米 11，將在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍 875，并且有獨(dú)占期。 這就是說(shuō)，在這期間之內(nèi)，其他國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商是不會(huì)有驍龍 875 的機(jī)型發(fā)布的了。驍龍 875 采用三星 5nm 工藝
2020-10-22 15:25:424292 
最近曝光的小米20pro，設(shè)計(jì)的升級(jí)和強(qiáng)悍的配置讓人們感到震驚。小米20pro將搭載頂級(jí)的驍龍875芯片，驍龍875芯片是繼續(xù)蘋(píng)果A14和華為麒麟9000后，又一款5納米制程工藝芯片，這是高通的首款5納米芯片，并且采用內(nèi)置5G，在性能上較驍龍865芯片至少提升20%。
2020-11-09 15:54:352764 小米驍龍 875 新旗艦跑分曝光， 小米 11 要來(lái)了？ 高通即將在 12 月 1 日的峰會(huì)上正式發(fā)布新旗艦應(yīng)用處理器驍龍 875，小米將會(huì)是首發(fā)這枚新處理器的廠(chǎng)商之一。現(xiàn)在，小米的驍龍 875
2020-11-10 17:48:392653 款小米旗艦手機(jī)規(guī)格，考慮到米10是首批推出的搭載驍龍865的設(shè)備之一，我們有可能看到的是小米11智能手機(jī)。 這款設(shè)備預(yù)計(jì)
2020-11-11 10:19:172113 高通驍龍875將于12月驍龍技術(shù)峰會(huì)上登場(chǎng)，隨著驍龍875的到來(lái)，一大批終端新品也將會(huì)跟消費(fèi)者見(jiàn)面。
2020-11-12 09:21:521841 iQOO）、歐加（OPPO、realme、一加）等，有好幾家不搶首發(fā)的都是1月份就會(huì)上市發(fā)售。 由此看來(lái)，小米還將會(huì)在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍875，首發(fā)機(jī)型可能是小米11系列，而Redmi應(yīng)該就是Redmi K40 Pro了，黑鯊驍龍875手機(jī)可能是黑鯊4系列。 不僅如此，從@數(shù)碼閑聊站爆料來(lái)看，小米11預(yù)計(jì)1月
2020-11-19 16:58:522312 根據(jù)此前官方公布的消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)明年主流旗艦標(biāo)配的新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍 875 將正式亮相，同時(shí)據(jù)此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載
2020-11-20 09:49:061941 Note 9 標(biāo)準(zhǔn)版使用聯(lián)發(fā)科天璣 800U 芯片，后置主攝為 4800 萬(wàn)像素，高配版首發(fā)搭載高通驍龍 750G 芯片，后置主攝為一億像素。從跑分來(lái)看，Redmi Note 9 Pro 5G 比 Redmi Note 9 5G 高 10% 左右。 小米董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍此前表示，Redmi N
2020-11-24 13:48:373473 跑分是60W+，性能提高在20%以上。 另外一同曝光的還有驍龍775G，其內(nèi)部測(cè)試型號(hào)為sm7350，目前測(cè)試樣機(jī)跑分在53W+，而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。 對(duì)于驍龍875這款處理器來(lái)說(shuō)，小米11有望首發(fā)，畢竟今年的大會(huì)上，雷軍將會(huì)出席進(jìn)行相應(yīng)的演講。 據(jù)此前消息
2020-11-30 09:10:371879 要的是，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍將會(huì)在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上登臺(tái)，這幾乎就意味著小米會(huì)首發(fā)高通驍龍875旗艦處理器，首發(fā)機(jī)型為小米11系列。 在去年，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布了小米10系列，由此猜測(cè)雷軍可能會(huì)在這場(chǎng)
2020-11-30 11:15:501803 在今日晚間線(xiàn)上舉行的“2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作為受邀嘉賓在演講中表示，小米11將成為首發(fā)驍龍888終端之一。
2020-12-02 09:26:232262 12月2日消息，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍宣布，小米11首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器。 博主@數(shù)碼閑聊站透露，小米11發(fā)布會(huì)快了，比三星快得特別多。 不僅如此，@數(shù)碼閑聊站爆料，小米11
2020-12-02 10:00:472891 12月2日消息，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍宣布，小米11首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器。
2020-12-02 10:50:082728 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時(shí)，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:163089 高通驍龍888平臺(tái)正式發(fā)布整體智能手機(jī)陣營(yíng)全部在關(guān)注，即使是從來(lái)不使用的驍龍平臺(tái)的蘋(píng)果估計(jì)也會(huì)關(guān)注一波。畢竟蘋(píng)果要關(guān)注驍龍888平臺(tái)的性能，看看與蘋(píng)果A14相比有什么差距。看似官方已經(jīng)確定驍龍888由小米11全球首發(fā)，但其它品牌的機(jī)型并不會(huì)落后多久。
2020-12-03 14:45:003410 從雷軍之前透露的信息看，小米11首發(fā)高通驍龍888已經(jīng)沒(méi)有什么太大問(wèn)題了。
2020-12-04 09:11:041662 已有信息，小米 11 系列將全球首發(fā)驍龍 888 芯片，采用四曲面屏設(shè)計(jì)，全系支持 120Hz 刷新率，有望擁有 2K 分辨率。 IT之家曾報(bào)道，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，小米 11 采用的是小方
2020-12-08 09:08:232557 前幾天小米的雷軍宣布了要全球首發(fā)高通剛剛發(fā)布的旗艦處理器，驍龍888，這款處理器的基本配置都已經(jīng)曝光了，采用了5nm工藝，使用X1大核，相信搭載這款處理器的小米11將會(huì)在性能上提升一個(gè)檔次。除此之外
2020-12-09 15:46:323155 在2021年1月份正式發(fā)布。它搭載高通驍龍750G處理器，配備8GB內(nèi)存，出廠(chǎng)預(yù)裝Android 10（MIUI 12）。 從驍龍750G芯片不難看出，小米10i定位是中端機(jī)型，此前小米10
2020-12-10 10:41:271735 站，可能會(huì)在2021年1月份正式發(fā)布。 它搭載高通驍龍750G處理器，配備8GB內(nèi)存，出廠(chǎng)預(yù)裝Android 10（MIUI 12）。 從驍龍750G芯片不難看出，小米10i定位是中端機(jī)型，此前小米10
2020-12-10 11:30:402364 近期高通為我們帶來(lái)了新一代旗艦驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，而諸多手機(jī)廠(chǎng)商也在第一時(shí)間表示將發(fā)布搭載驍龍888的新品。其中，小米官方表示新一代數(shù)字旗艦小米11將全球首發(fā)驍龍888，我們很有可能在今年年底見(jiàn)到這款新旗艦。
2020-12-10 11:38:532496 首發(fā)驍龍888旗艦處理器的小米11即將登場(chǎng)。
2020-12-20 09:43:092341 今晨（12月20日），小米合伙人、中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰再次貼出海報(bào)，他強(qiáng)調(diào)，小米11全球首發(fā)驍龍888，信心源于底氣，首發(fā)來(lái)自實(shí)力！
2020-12-20 10:24:182275 據(jù)此前多方預(yù)測(cè)的消息，小米將于本月底推出全新的小米 11 系列旗艦，該機(jī)最大的亮點(diǎn)是將全球首發(fā)搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 888。雖然目前官方還未正式開(kāi)啟預(yù)熱，但截至目前關(guān)于該機(jī)的外觀和部分
2020-12-21 09:59:212090 小米已經(jīng)官宣了將于12月28日推出小米11系列旗艦，這也說(shuō)明了其將在全球范圍內(nèi)首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器。隨著時(shí)間的逼近，相關(guān)爆料也多了起來(lái)。據(jù)外媒報(bào)道，一款型號(hào)為M2011K2C的機(jī)型現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，而該機(jī)就是小米11標(biāo)準(zhǔn)版。
2020-12-22 16:16:312229 12月28日，小米即將發(fā)布全新的高端之作小米11。根據(jù)目前已知消息來(lái)看，小米11將全球首發(fā)驍龍888，帶來(lái)更加領(lǐng)先的性能表現(xiàn)。
2020-12-23 14:23:143242 隨著高通驍龍888新一代處理器的面世，關(guān)于驍龍888的話(huà)題也是絡(luò)繹不窮，尤其是在小米11的帶動(dòng)作用下，大家對(duì)新一代的5nm芯片充滿(mǎn)期待。和往年不太一樣，驍龍888芯片今年命名方式很“中國(guó)風(fēng)”，從原來(lái)
2020-12-29 09:31:285319 小米11不僅內(nèi)在強(qiáng)大，首發(fā)驍龍888，而且非常有面子，有著近乎完美的屏幕。
2020-12-29 09:41:042229 1月5日，安兔兔官方微博根據(jù)后臺(tái)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，正式公布了2020年12月安卓手機(jī)性能排行。由于12月28日小米11全球首發(fā)了驍龍888，許多網(wǎng)友在期待驍龍888的實(shí)際性能表現(xiàn)。這次小米11和驍龍888都沒(méi)有令網(wǎng)友失望，平均跑分708425，超越了霸榜許久的華為Mate 40 Pro＋。
2021-01-06 14:59:593820 ，2020年旗艦守門(mén)員小米10可能會(huì)出新版，處理器有望升級(jí)為驍龍870。 驍龍870是高通今年發(fā)布的旗艦級(jí)處理器，由摩托羅拉首發(fā)，小米作為高通公司的合作伙伴，自然也有可能會(huì)在新機(jī)型上使用，這款新機(jī)
2021-01-25 10:59:512303 日前，國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍865的熱銷(xiāo)機(jī)型小米10宣布官降400元，并稱(chēng)“被驗(yàn)證一年的好產(chǎn)品，還能再戰(zhàn)一年”。
2021-01-25 12:52:472403 帶來(lái)了更穩(wěn)固和強(qiáng)悍的性能，一時(shí)壓過(guò)了風(fēng)頭正盛的驍龍888而一躍成為新一代的年度最強(qiáng)芯。 毫不意外，一直作為高通驍龍旗艦芯片首發(fā)“釘子戶(hù)”的小米公司，再度拿下了驍龍888 Plus的首發(fā)權(quán)，這與半年前首發(fā)小驍龍888的小米11出場(chǎng)如此相似，依然是安卓陣營(yíng)現(xiàn)階段最先進(jìn)
2021-08-18 17:41:181312 
近日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個(gè)發(fā)布全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:222552 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近幾年，每一代高通驍龍旗艦芯片的發(fā)布，小米手機(jī)都會(huì)跟著一起做一波全網(wǎng)宣推，然后用全球首發(fā)機(jī)型再?gòu)?qiáng)調(diào)一波。然而，今年小米創(chuàng)始人雷軍雖然對(duì)驍龍8 Gen1芯片贊美有加，但小米手機(jī)首發(fā)驍龍8卻沒(méi)能兌現(xiàn)。
2021-12-14 15:40:184359 手機(jī)的念頭。 那么問(wèn)題來(lái)了，是入手首發(fā)驍龍8+的小米12S系列，還是等等其他品牌的驍龍8+手機(jī)呢？與同為7月份發(fā)布的iQOO 10系列做一個(gè)簡(jiǎn)單的對(duì)比之后，相信大家就能找到答案。 換芯套殼，價(jià)格更高 熟悉手機(jī)產(chǎn)品的用戶(hù)想必已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，小米12S、小
2022-07-05 17:25:243491 
g80和驍龍670性能對(duì)比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場(chǎng)中，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 零跑汽車(chē)與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車(chē)型帶來(lái)更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車(chē)型，便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進(jìn)的第四代驍龍?座艙平臺(tái)，成為
2025-01-10 13:53:251384 5G基帶，小米率先實(shí)現(xiàn)"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式；小米自研芯片玄戒O1性能很強(qiáng)大，雖然還沒(méi)有辦法跟旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite完全媲美，但是已經(jīng)有抄超越高通驍龍8 Gen3的潛質(zhì)。 小米芯片玄戒O1（XRING O1）跑分出爐；小米“玄戒O1”單核得分2709分，多核得分為
2025-05-19 09:47:542034
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