近年來智能手機因為缺乏焦點設計，市場手機同質化問題嚴重，手機芯片廠進入惡性殺價競爭中。據悉，這種情況會在明年有所緩解，主要原因是手機將引入3D感測應用。

　　蘋果（Apple）新款iPhone X成功打響3D感測應用，2018年上半Oppo、Vivo、小米紛跟進采用3D感測功能，而華為最新Mate 10高階手機亦開始導入人工智能（AI）應用，2018年新款智能手機不僅訴求OLED面板、全屏幕設計、快速充電及無線充電等設計，更強調3D感測、AI介面，以及往AR、5G應用方向發展，手機品牌廠不斷嘗試新應用，不僅讓手機平均單價維持高檔不墜，面對新款芯片加速升級，手機芯片廠可望逐步擺脫惡性殺價競爭，2018年毛利率有機會反彈。

　　過去幾年由于新一代智能手機產品一直欠缺具吸引力的應用設計，無法創造更好的消費者體驗，加上手機品牌大廠汲汲搶攻全球市占率，動輒針對大陸及新興國家市場祭出機海策略，不僅讓智能手機平均單價快速下滑，連帶讓高通（Qualcomm）、聯發科及展訊等手機芯片廠被迫跟著起舞，為爭取1~2美元的芯片差價，在兩岸智能手機供應鏈激烈纏斗。

　　在惡性殺價競爭下，聯發科單季平均毛利率由原先逾47%，一路殺到33%才逐漸見底;展訊原本預期的獲利成長前景，也因為陷入價格戰火而全盤打亂掉;至于高通在手機芯片產品線毛利率同樣是節節敗退，并拖累公司整體獲利增長。

　　近期包括國際及大陸智能手機品牌業者紛調整策略，面對過去的機海戰術未必是好的營運模式，反而是采取更精準的產品及市場定位，擁有更佳的產品效能及品質，才是手機品牌廠在全球市場競局穩中求勝的最佳策略，從蘋果iPhone X十年大改版的企圖心，華為Mate 10嘗新導入AI應用，以及2018年上半Oppo、Vivo、小米紛跟進采用3D感測功能，便可看出端倪。

　　全球一線手機品牌業者不斷借由導入新功能、新應用，全力拉高自家智能手機平均單價，希望讓手機市場可以發揮長尾理論的效益到極致，這亦讓芯片供應商將在2018年扮演更吃重的角色，畢竟手機新功能、新應用的最大推手，就是高通、聯發科及展訊等全球手機芯片大廠。

　　2018年不僅因為手機導入新應用設計，將有助于提升芯片供應商毛利率，由于高通有意守穩高階手機芯片市占率，聯發科決定集中火力鎖定中階手機客戶，展訊則持續拓展更高階的訂單，似乎讓2018年全球智能手機芯片市場競局，呈現眾廠在各自舞臺揮灑的局面。

　　另外，2018年高通持續面臨博通（Broadcom）的收購提案，并被直接點名公司有毛利率偏低問題，聯發科面對毛利率必須逐季走高的營運回溫考驗，加上展訊即將在大陸上市，3家手機芯片供應商都有毛利率回升的壓力，這將使得2018年手機芯片市場殺價氣氛及動力明顯減弱，讓各家手機芯片廠的毛利率出現反彈的契機。