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意法愛立信移動平臺多核處理技術

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整合意半導體獨有的靈活的傳感器架構和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感器處理功能,專注移動設備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體。
2018-02-14 09:32:001362

半導體亮相2018MWC 開啟萬物智能

圍繞“半導體,與智能同在”的主題,半導體將展示其用于物聯網連接與云服務、安全與工業、傳感與數據處理以及智能駕駛方面的先進產品和解決方案。
2018-06-27 10:18:144817

半導體公布ST54J系統芯片(SoC)的技術細節

半導體日前公布了其集成NFC(近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統芯片(SoC)的技術細節。
2018-10-10 11:01:037699

愛立信推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手機平臺

愛立信推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手機平臺。NovaThorTM L8580 ModAp是一款支持LTE多模的智能手機平臺,它整合了全套的無線連接(connectivity)功能,并且
2018-11-14 20:54:02546

愛立信演示1.85GHz 雙核NovaThor平臺

-全球領先的無線平臺和半導體供應商,愛立信在2012年中國國際信息通信展覽會上演示其最新的針對智能手機、平板電腦的技術及解決方案。 ·愛立信中國區總裁張代君表示:“當今智能手機和平板電腦已成為
2018-12-03 09:51:01365

半導體的底氣是什么

electronica 2018最火展區之一,半導體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

為應對美國EDA禁用_華為將與半導體合作

華為正與芯片制造商半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關芯片。
2020-05-12 17:59:292033

華為正與聯合打造移動和汽車相關芯片產品

據《日經亞洲評論》援引兩位知情人士的消息稱,華為正與芯片制造商半導體合作,聯合打造移動和汽車相關芯片產品。 合作達成后,將有助于華為更好的利用其自動駕駛技術,還能幫助華為進一步擺脫對部分美國芯片
2020-09-18 16:29:201842

半導體模塊化智能網關平臺支持LIN和FlexRay連接技術

單元(ECU)的需求日漸提高。 基于安全的ASIL-B Telemaco3P微處理器(MPU)與ASIL-D SPC58/Chorus微控制器(MCU)之間的千兆以太網通信,半導體的模塊化智能網關平臺(SGP)具有強大的處理能力,可以執行防火墻、預測性維護、固件無線升級(OTA)功能,以及E
2020-11-24 14:36:092312

半導體采用高通技術開發軟件的創新解決方案

2020年11月12日,半導體(ST)將通過參與高通Qualcomm?Platform平臺解決方案生態系統計劃,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技術開發創新的軟件解決方案。
2020-11-16 16:21:082901

淺議多核處理技術

多核處理器以其高性能、低功耗優勢正逐步取代傳統的單處理器成為市場的主流。隨著應用需求的擴大和技術的不斷進步,多核必將展示出其強大的性能優勢。但目前多核處理技術還面臨著諸多挑戰,本文主要介紹了多核處理器發展的關鍵技術并對多核處理技術的發展趨勢進行簡要分析。
2021-03-29 10:47:318

半導體工業峰會2021:創新技術讓世界更智能、更可持續

半導體將于 11 月 3 日在中國深圳福田香格里拉大酒店舉辦半導體工業峰會 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半導體推出智能傳感器處理單元

半導體(簡稱ST)宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
2022-03-10 11:12:182550

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

半導體發布新型人體存在和移動檢測芯片

????????半導體發布新型人體存在和移動檢測芯片。STHS34PF80是一款帶有微加工熱敏晶體管(TMOS)的高集成度、超低功耗的紅外(IR)傳感器,可取代傳統的被動紅外(PIR)傳感技術,提升安保監視系統、家庭自動化設備和物聯網設備等場景的的監測性能。
2023-07-28 15:13:031593

“芯”動力,向未來|2023年賽暑期實習圓滿收官

三所高校共69位同學參加了本次實習。 本次實習首次打破了高校之間的溝通交流壁壘,建立了統一、高效、透明的實習溝通平臺。三所高校的同學們初步了解了賽/半導體公司的平等、包容、開放的企業文化。項目通過理論和實踐相結合,拓展了同
2023-09-07 08:15:021905

半導體展示可快速部署的智能電網和移動物聯網連接創新技術

半導體在近日的Enlit歐洲電力能源展上展示了公司的多用途智能基礎設施數字化和綠色低碳技術研發成果,包括最近通過行業認證的智能電網芯片組和電信運營商批準的移動物聯網服務接入產品。
2023-12-04 16:53:011002

封測創新中心在深圳盛大開幕

和測試技術相關的各種創新活動,致力于推出高水平、專業化、具有行業影響力的封測研發業務,加速半導體新技術的落地,推動半導體研發與生產實際的深度融合,為中國半導體產業的高速發展添加新動能。 來自半導體的高層、賽微電子有限公司
2023-12-07 10:45:021368

半導體推出新款增強版移動數據通信模塊

半導體新推出一款增強版移動數據通信模塊,可簡化大規模物聯網設備的連接和管理,加快可持續智能電網和智能產業的應用。
2024-11-27 13:45:511063

愛立信專家解讀最新移動市場報告

最新一期的《愛立信移動市場報告》為我們揭示了全球移動通信技術的未來圖景。本期《信觀察》,愛立信東北亞區網絡演進總監張嘉隆將立足于中國移動市場解讀該《報告》,并結合生成式人工智能(GenAI)、差異化連接和數字空域等話題分享愛立信的最新洞察。
2024-12-23 10:47:0113193

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