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電子發燒友網>控制/MCU>上海先楫半導體發布微控制器HPM6000系列,采用晶心AndesCore? 雙D45內核

上海先楫半導體發布微控制器HPM6000系列,采用晶心AndesCore? 雙D45內核

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2023-12-14 14:13:401264

半導體上海辦公室喬遷大吉

2024年2月21日,上海-國產高性能微控制器廠商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)正式宣布喬遷到新的辦公地點——上海浦東新區博霞路57號I座1樓。隨著公司業務的快速增長
2024-02-22 08:16:361719

芯原宣布半導體HPM6800系列采用了高性能2.5D圖形處理(GPU)IP

2024年3月4日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布半導體 (簡稱“”) 的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理 (GPU) IP。
2024-03-04 15:33:111740

半導體攜手芯原打造新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺

2024年3月4日,上海 - 國產高性能微控制器廠商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)在其豐富的高性能微處理產品組合的基礎上,推出新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺——HPM6800系列
2024-03-04 15:39:371232

芯原2.5D GPU IP賦能半導體HPM6800系列RISC-V MCU

芯原股份(股票代碼:688521.SH)與半導體(簡稱“”)的合作,為高性能圖形處理領域帶來了新的突破。HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺,選用了芯原的高性能
2024-03-05 09:21:291793

半導體推出了國產高性能微控制器HPM6800系列

上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)推出了國產高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供單主控的數字儀表及HMI解決方案,攜手生態合作伙伴構建全新的數字儀表顯示及人機界面應用平臺。
2024-03-07 12:30:392310

分寸間的流光溢彩,攜手順微發布HPM6800數字儀表方案

上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)推出了國產高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供單主控的數字儀表及HMI解決方案,攜手生態合作伙伴構建全新的數字儀表顯示及人
2024-03-08 08:16:231883

半導體攜手立功科技推出了國產高性能微控制器HPM6800系列

上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)推出了國產高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供單主控的數字儀表及HMI解決方案
2024-03-13 12:24:571674

毫厘中的絢爛綻放,攜手立功科技發布HPM6800數字儀表方案

上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)推出了國產高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供單主控的數字儀表及HMI解決方案,攜手生態合作伙伴構建全新的數字儀表顯示及人
2024-03-14 08:16:131182

半導體攜手立功科技發布全新汽車液晶儀表解決方案

上海半導體科技有限公司(以下簡稱“半導體”)近日發布了國產高性能微控制器HPM6800系列,該系列微控制器專為單主控的數字儀表及HMI解決方案設計,旨在攜手生態合作伙伴共同構建領先的數字儀表顯示及人機界面應用平臺。
2024-03-15 11:14:471524

高性能MCU HPM6800系列產品生態綻放,共鏈未來

2024年3月28日,上海 - 國產高性能微控制器廠商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)攜手生態合作伙伴芯原、立功科技、順微電子和科宇盛達,于上海浦東成功舉辦《HPM6800生態及技術研討會》。
2024-03-29 18:21:321683

引領極致視界——高性能MCU HPM6800系列產品生態綻放,共鏈未來

2024年3月28日,上海-國產高性能微控制器廠商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)攜手生態合作伙伴芯原、立功科技、順微電子和科宇盛達,于上海浦東成功舉辦《HPM
2024-03-30 08:16:271967

半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發布

半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發布
2024-04-12 08:17:311347

Andes、經緯恒潤與半導體聯合宣布三方將開展合作

Andes科技、經緯恒潤、半導體聯合宣布三方將開展合作,結合AndesCoreTM RISC-V處理系列半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟件平臺解決方案,共同致力于RISC-V在車規級芯片領域的生態。
2024-05-15 10:39:021162

Andes、經緯恒潤暨半導體三方攜手共筑RISC-V AUTOSAR軟件生態

【2024年5月14日】Andes科技、經緯恒潤、半導體聯合宣布三方將開展合作,結合AndesCoreTMRISC-V處理系列半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤
2024-05-15 08:17:221292

半導體與您相約嵌入式盛會embedded world China Conference2024

》演講。分享半導體HPM5300到HPM6200,再到即將發布HPM6E00系列MCU,對高性能電機控制的強力賦能。高性能微控制器系列產品將以更高的算力
2024-06-07 08:17:40915

國內首款內嵌ESC的高性能微控制器半導體HPM6E00全面上市

2024年6月27日,上海|國產高性能微控制器服務商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)宣布中國首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正式授權 EterhCAT 從站控制器
2024-06-27 17:05:401640

國內首款內嵌ESC的高性能微控制器半導體HPM6E00全面上市

2024年6月27日,上海|國產高性能微控制器服務商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)宣布中國首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正式授權EterhCAT從站控制器(ESC
2024-06-28 08:18:121912

半導體高性能微控制器HPM6E00系列全面上市

隨著科技的飛速進步和工業互聯網的快速發展,高性能微控制器在工業領域的應用越來越廣泛。為了滿足市場需求,國內高性能微控制器領域的佼佼者——上海半導體科技有限公司(簡稱半導體,HPMicro
2024-06-28 15:06:291876

CES 2025:半導體發布高性能機器人MCU

半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)閃耀登場。該公司發布了一款專注于機器人運動與控制的高性能MCU產品——HPM6E8Y系列,為當前火熱的機器人市場注入了新的活力。 HPM6E8Y系列MCU作為先半導體的最新力作,采用了先進的工藝和技術,具備卓
2025-01-09 16:14:521350

半導體發布高性能HPM6E8Y系列MCU

近日,上海半導體科技有限公司,國內領先的高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商,推出了專為機器人運動與控制設計的高性能MCU產品——HPM6E8Y系列。這一創新產品為當前蓬勃發展的機器人市場帶來了全新的活力。
2025-01-23 15:40:561279

半導體CES 2025新品發布:解鎖機器人關節“芯”時代,精準控制觸手可及!

提供商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)閃耀登場,發布了專注于機器人運動與控制的高性能MCU產品——HPM6E8Y系列,為火熱的機器人市場注入新
2025-02-08 13:38:341008

半導體HPM_SDK v1.8.0 發布

半導體HPM_SDK v1.8.0 發布
2025-02-08 13:39:131071

半導體HPM_SDK v1.7.0發布!這些更新你值得關注!

半導體HPM_SDK v1.7.0發布!這些更新你值得關注!
2025-02-08 13:42:421141

半導體HPM6E8Y榮獲芯片創新獎,彰顯卓越產品力!

科技有限公司(半導體,HPMicro)于年初在CES2025發布的新品——HPM6E8Y微控制器芯片,憑借其高性能、高集成度、小封裝及簡單易用等優勢榮獲“芯片創新獎”
2025-03-04 13:36:441281

600MHz RISC-V 核加持!HPM6P00重新定義國產高性能混合信號MCU

2025年3月25日,上海——高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)正式發布全新一代高性能混合信號微控制器——HPM6P00系列,聚焦工業自動化
2025-03-25 08:50:071215

【強勢上新】HPM5E00:EtherCAT運動控制MCU,半導體再拓工業總線產品新版圖

2025年5月6日上海|高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商“上海半導體科技有限公司”(半導體,HPMicro)正式發布新一代EtherCAT運動控制MCU——HPM5E00系列。該系列是繼
2025-05-06 11:09:061035

重磅更新 | 半導體HPM_APPS v1.9.0發布

重磅更新 | 半導體HPM_APPS v1.9.0發布
2025-05-13 11:29:081506

重磅更新 | 半導體HPM_APPS v1.10.1發布

重磅更新 | 半導體HPM_APPS v1.10.1發布
2025-12-26 08:33:13400

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