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成長?賦能 I 先楫半導體2023年 DFAE Level-1培訓圓滿收官

先楫半導體HPMicro ? 2023-05-22 09:49 ? 次閱讀
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(中國I上海)2023年5月18日,先楫半導體HPMicro DFAE(Distributor Field Application Engineer)Level-1 培訓活動正式收官,圓滿結束。本次培訓活動持續近半個月,分為深圳、上海兩場,邀請了先楫半導體全國各代理商的FAE工程師小伙伴們參與,采用“培訓授課+現場考核”的方式,賦予小伙伴們更多利用HPM6000系列高性能MCU搭建環境、操作和應用開發的技能,并通過面對面的交流,共同學習成長。

一起來看看這次培訓的亮點吧~

先楫半導體的老師們在現場講解,授課。

本次培訓分為9節課程,從SDK例程上手、開發常見問題、常用工具和量產工具到PWM、ADC模塊的內容等,各個環節都進行詳細講解。

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活動現場展示的利用先楫高性能MCU芯片開發的應用方案。

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各位小伙伴們都在認真上課學習和積極交流。

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在上海場的活動中,全球知名測試測量解決方案提供商泰克科技(Tektronix)的小伙伴們也參與進來,在活動現場展示了他們的高性能示波器和新一代光隔離探頭。

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經過兩個下午高強度的學習和上手訓練——“我們畢業了”!!先楫的老師們給各位通過考核的小伙伴們頒發證書。

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隨著先楫半導體的產品線越來越豐富、FAE隊伍不斷壯大,對客戶的支持力度也會更強、更全面。我們期待更多的小伙伴加入我們,利用國產領先高性能MCU芯片服務全球的電子科技市場。

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