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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池

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2012-10-25 19:56:48

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2019-08-12 06:35:52

Elliptic Labs與黑鯊再聯(lián)手,兩款全新智能手機(jī)搭載 AI Virtual Smart Sensor?

全球化AI軟件公司及AI Virtual Smart Sensors?領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)與流的游戲智能手機(jī)制造商黑鯊
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FPGA在智能手機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 編輯 FPGA在智能手機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,歡迎下載`
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【轉(zhuǎn)載】 "G"標(biāo)識帶領(lǐng)LG電子高端智能手機(jī)新時(shí)代未來LG電子所有高端手機(jī)都將使用G品牌  首爾,2013年7月19日—被視為LG電子下一代旗艦智能手機(jī)的G2產(chǎn)品將是第
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2012-11-02 16:31:55

自動(dòng)對焦在智能手機(jī)的應(yīng)用

作者:高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當(dāng)今最想要的智能手機(jī)特性對于許多用戶,相機(jī)性能已成為智能手機(jī)最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務(wù)使每個(gè)人都成為攝影師或影片導(dǎo)演,輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04

解析uMCP的由來,eMCP將成為過去式?

`日前,三星宣布已開始批量生產(chǎn)業(yè)界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP產(chǎn)品。也曾推出了uMCP產(chǎn)品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP4,可提供從
2019-12-25 14:38:44

智能手機(jī)+平板電腦,商機(jī)?!

的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,從而推出新一代的神機(jī)?然后即將開展的深圳消費(fèi)電子展(www.aidzz.com)是否又會(huì)出席讓人意想不到的手機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)呢?這些都值得我們身處這個(gè)行業(yè)的大小魚蝦期待!第三,隨著智能手機(jī)和平
2012-01-06 17:46:05

請問如何去設(shè)計(jì)智能手機(jī)系統(tǒng)?

智能手機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)智能手機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)基于嵌入式Linux的智能手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-04-25 07:00:01

請問有智能手機(jī)設(shè)計(jì)方案嗎?

想找找看有沒有關(guān)于智能手機(jī)的資料
2019-05-23 01:09:54

OVB0B:引領(lǐng)智能手機(jī)相機(jī)技術(shù)的革新

高性能智能手機(jī)機(jī)設(shè)計(jì)。其獨(dú)特的16-cell binning技術(shù),在12.5MP模式下提供卓越的視頻和預(yù)覽質(zhì)量,尤其在低光環(huán)境下表現(xiàn)出色。作為首款提供100%四相位
2024-08-02 14:52:41

英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺

英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺 英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費(fèi)電子展上表示:“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個(gè)性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617

下一代智能手機(jī)六大新功能預(yù)測分析

下一代智能手機(jī)六大新功能預(yù)測分析  自2007年蘋果公司CEO史蒂夫喬布斯在數(shù)百名記者面前介紹了iPhone之后,這款手機(jī)開創(chuàng)了智能機(jī)新的盈利模
2010-02-21 08:39:15874

紐約時(shí)報(bào):下一代智能手機(jī)預(yù)測六大新功能

紐約時(shí)報(bào):下一代智能手機(jī)預(yù)測六大新功能  自2007年蘋果公司CEO史蒂夫喬布斯在數(shù)百名記者面前介紹了iPhone之后,這款手機(jī)開創(chuàng)了智能機(jī)新的盈利
2010-02-23 10:29:44836

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示 來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道,高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811

第四屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊助力差異化設(shè)計(jì)

第四屆智能手機(jī)工作坊12月15日下午在深圳馬哥孛羅好日子酒店夏威夷廳隆重召開。從平臺、芯片組、存儲器、電源管理和測試方面深度分享了下一代智能手機(jī)創(chuàng)新的差異化設(shè)計(jì)的方案。
2012-12-17 14:18:15849

測試發(fā)現(xiàn)下一代VoLTE智能手機(jī)電池壽命顯著提升

3月15日,據(jù)外媒報(bào)道,運(yùn)營商MetroPCS網(wǎng)絡(luò)對VoLTE智能手機(jī)測試使用VoLTE語音通話時(shí),最新LG Spirit 4G手機(jī)功耗明顯下降35%,電池壽命提高122%。
2013-03-15 14:52:313118

高通劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能

在高通驍龍?zhí)幚砥黢側(cè)?0周年之際,高通開始用最新發(fā)布的驍龍845,劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243671

3D感測的介紹3D感測將成為智能手機(jī)新功能的最大趨勢

iPhoneX新搭載的3D感測人臉識別成為產(chǎn)業(yè)界為之熱捧的下一代智能手機(jī)新功能,安卓陣營推出的時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)出現(xiàn)
2018-04-14 11:40:269906

為聯(lián)發(fā)科技最新款Helio智能手機(jī)平臺提供業(yè)界容量最高的單片式移動(dòng)存儲器

關(guān)鍵詞:LPDDR4 , Helio , P90 12Gb LPDDR4X DRAM已在聯(lián)發(fā)科技Helio P90智能手機(jī)平臺的參考設(shè)計(jì)得到驗(yàn)證 芯片封裝的內(nèi)存容量翻倍,單臺智能手機(jī)容量可達(dá)
2018-12-17 16:00:01310

三星下一代智能手表正式名或?yàn)镚alaxyWatchActive

1月27日,據(jù)外媒Wareable消息,三星內(nèi)部人員@Max J.推特發(fā)文透露之前爆料大神@OnLeaks所爆料的三星下一代智能手表Galaxy Sport的正式名或?yàn)镚alaxy Watch
2019-01-29 14:58:462952

推出內(nèi)容量最高的單片式的LPDDR4X DRAM

科技股份有限公司推出業(yè)內(nèi)容量最高的單片式 16Gb 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率 4X (LPDDR4X) DRAM。16Gb LPDDR4X 能夠在單個(gè)智能手機(jī)中提供高達(dá) 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM),顯示了為當(dāng)前和下一代移動(dòng)設(shè)備提供卓越內(nèi)存容量和性能的前沿地位。
2019-09-10 10:28:005101

華為計(jì)劃在2020年下半年推出下一代Mate X可折疊屏智能手機(jī)

據(jù)臺灣供應(yīng)鏈制造商透露,華為計(jì)劃在2020年下半年推出下一代Mate X可折疊屏智能手機(jī),以尋求保持在這市場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2019-12-27 10:50:403247

首款用于下一代高級智能手機(jī)的16GB LPDDR5移動(dòng)DRAM封裝

三星電子已開始批量生產(chǎn)業(yè)界首款用于下一代高級智能手機(jī)的16GB LPDDR5移動(dòng)DRAM封裝。三星表示,它將領(lǐng)導(dǎo)高端移動(dòng)存儲市場,并實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的5G和AI功能,包括游戲和智能攝影。
2020-03-01 13:06:333963

西數(shù)與鎧俠共同推出面向智能手機(jī)UFS 3.1存儲器

距離JEDEC正式發(fā)布UFS3.1規(guī)范還不到個(gè)月,鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WD)就已經(jīng)推出了首款適用于智能手機(jī)UFS3.1兼容存儲器。
2020-03-03 11:13:44842

UFS多芯片封裝正式送樣,可提升5G智能手機(jī)電池續(xù)航力

根據(jù)官方消息,(Micron)今日宣布業(yè)界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用閃存(UFS)多芯片封裝(uMCP)正式送樣。
2020-03-11 16:03:1521443

新款LPDDR5 uMCP5封裝可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化中端智能手機(jī)的存儲

的通用閃存 (UFS) 多芯片封裝 (uMCP) 產(chǎn)品。這款 uMCP 產(chǎn)品為纖薄緊湊的中端智能手機(jī)設(shè)計(jì)提供了高密度、低功耗的存儲解決方案。
2020-03-11 16:51:253897

科技多芯片封裝正式送樣,支持更小和更靈活的智能手機(jī)設(shè)計(jì)

根據(jù)官方的消息,科技公司今天宣布,業(yè)界首個(gè)將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝(uMCP)正式送樣,官方稱uMCP可提供高密度、低功耗的存儲,適用于輕薄、緊湊智能手機(jī)
2020-03-11 17:05:483924

鎧俠與西數(shù)推出面向智能手機(jī)UFS 3.1存儲器

距離JEDEC正式發(fā)布UFS 3.1規(guī)范還不到個(gè)月,鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WD)就已經(jīng)推出了首款適用于智能手機(jī)UFS 3.1兼容存儲器。
2020-03-23 13:43:001210

三星谷歌合作打造下一代Pixel智能手機(jī) 或今年發(fā)布

4月13日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,三星電子正與谷歌合作開發(fā)下一代Pixel智能手機(jī),這款手機(jī)最早可能于今年發(fā)布。
2020-04-14 09:21:172651

如何使用射頻功放提高智能手機(jī)的效率

下一代智能手機(jī)將具備更先進(jìn)的功能,包括:屏幕更大、多媒體功能更豐富、支持多個(gè)頻段和多種模式、電池續(xù)航時(shí)間更長以及機(jī)身更加輕薄。這些應(yīng)用趨勢對射頻前端帶來了若干挑戰(zhàn)。隨著許多大城市相繼推出LTE
2020-09-18 10:45:000

科技量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品

uMCP5。uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在個(gè)緊湊封裝中,使智能手機(jī)能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集5G工作負(fù)載,顯著提升速度和功效。 量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:473518

首款車用 UFS 3.1讓汽車也能擁有最新智能手機(jī)性能

我們都有過這樣的經(jīng)歷。 去年才買了最新最酷的智能手機(jī),很快新一代手機(jī)又上市了。屏幕更大更亮,采用最新有機(jī) LED (OLED) 技術(shù),內(nèi)存更大,可容納所有應(yīng)用,最重要的是,它采用了最新最快的處理器
2021-10-13 10:34:012054

LPDDR5X 先進(jìn)內(nèi)存助力 Xiaomi 13 打造智能手機(jī)新體驗(yàn)

Xiaomi 13。Xiaomi 13 是全球首批采用 LPDDR5X 的智能手機(jī),其峰值速率高達(dá)每秒 8.533 Gb。 最新版本 LPDDR5X 專為高端和旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì),峰值速率比上一代
2022-12-12 18:12:051467

智能手機(jī)中的高速內(nèi)存:MIPI UniPro v1.8 for JEDEC UFS v3.0

閃存是智能手機(jī)最重要的組件之,每個(gè)新版本都會(huì)帶來更高的內(nèi)存容量和性能。近年來采用最快的閃存技術(shù)是通用閃存(UFS),UFS v2.1提供~11Gbps的最大數(shù)據(jù)速率。 JEDEC提出了更快的下一代
2023-05-26 11:36:304533

Kioxia推出了新一代UFS Ver.4.0設(shè)備

樣品試制[2]。這些設(shè)備采用小型封裝,可提供快速的內(nèi)置存儲傳輸速度,并針對各種下一代移動(dòng)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)化,包括最先進(jìn)的智能手機(jī)。Kioxia UFS產(chǎn)品帶來了更高效的性能,使得這些應(yīng)用程序可以充分利用5G連接帶來的好處,從而實(shí)現(xiàn)更快的下載速度,減少延遲時(shí)間,并改善用戶體驗(yàn)。
2023-06-02 09:55:391507

如何在下一代智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中節(jié)約空間?本文提供個(gè)思路

如何在下一代智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中節(jié)約空間?本文提供個(gè)思路
2023-11-23 09:06:43984

下一代“P70”系列智能手機(jī)計(jì)劃于2024年推出

Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心,多家媒體報(bào)道稱,華為已經(jīng)開始儲備零部件,為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備,計(jì)劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:072164

推出業(yè)界領(lǐng)先的增強(qiáng)版通用閃存UFS 4.0移動(dòng)解決方案

2024 年 2 月28日,Micron Technology, Inc.(科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布開始送樣增強(qiáng)版通用閃存(UFS) 4.0 移動(dòng)解決方案,該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先緊湊型 UFS 封裝 (9 x 13mm) 。
2024-02-28 10:58:291525

推出緊湊封裝 UFS 4.0,助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池

方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先緊湊型 UFS 封裝(9 x 13mm)?;谙冗M(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù), UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB 容量,其卓越性
2024-02-29 16:46:521214

推出增強(qiáng)版通用閃存(UFS)4.0移動(dòng)解決方案

科技股份有限公司近日宣布推出其增強(qiáng)版通用閃存(UFS)4.0移動(dòng)解決方案,標(biāo)志著手機(jī)存儲技術(shù)的新里程碑。這方案不僅具備創(chuàng)新的專有固件功能,還采用了業(yè)界領(lǐng)先緊湊型UFS封裝(9 x 13mm),為智能手機(jī)市場帶來了前所未有的性能提升。
2024-03-01 09:41:531353

高性能內(nèi)存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)

移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代
2024-03-01 14:10:361772

引領(lǐng)LPDDR5X創(chuàng)新,助力智能手機(jī)提升AI體驗(yàn)

要想在邊緣設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 應(yīng)用,使用高性能、低功耗的移動(dòng)內(nèi)存至關(guān)重要。光向全球智能手機(jī)制造商和芯片組供應(yīng)商提供業(yè)界前沿的高帶寬、低功耗內(nèi)存產(chǎn)品,用于設(shè)計(jì)旗艦級智能手機(jī)。
2024-07-16 14:26:031637

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