下一代“P70”系列智能手機計劃于2024年推出
Mate 60系列在中國的巨大商業成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產做好準備，計劃于2024年推出。
據報道，華為已決定由其供應鏈合作伙伴生產這款2024年旗艦產品，其中包括屏幕指紋掃描模塊制造商，但仍未透露SoC芯片信息。目前尚不清楚華為P70是否也會使用Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S，或是更先進的SoC芯片。
據爆料，華為已向匯頂科技、兆易創新、威爾科技下訂單。分析人士表示，由于近期光學指紋識別模塊的價格上漲15-20%，甚至在某些情況下上漲30%，華為讓更多供應商爭奪訂單以獲得更好的交易，以保持競爭力，從而控制成本。
此前有報道稱，華為計劃在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機，是2023年出貨量的兩倍。供應鏈已經見證了華為開始囤積相機模組、面板、PCB等零部件。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18697瀏覽量
186218 -
華為
+關注
關注
218文章
36130瀏覽量
262474 -
soc
+關注
關注
40文章
4606瀏覽量
229757 -
光學指紋識別
+關注
關注
0文章
13瀏覽量
5137 -
麒麟9000s
+關注
關注
1文章
135瀏覽量
1425
原文標題：傳：華為儲備P70零部件
文章出處：【微信號：Mobile-Info，微信公眾號：手機技術資訊】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網絡芯片的卓越之選
Transceiver 是 Echelon 公司推出的下一代智能網絡芯片，它是 LONWORKS? 2.0 平臺的關鍵產品。該平臺旨在大幅提升 LONWORKS 設備的性能和功能，同時降低開發和節點成本。FT 5000 集成了
TDK AIsight推動下一代AI智能眼鏡加速普及
搭載AI的智能眼鏡有望改變我們與世界的互動方式。TDK于2026年推出了“TDK AIsight”項目，旨在通過搭載AI的智能眼鏡為現實世界
DSP Concepts與AMD助力打造下一代汽車音頻
DSP Concepts 與 AMD 正在將 Audio Weaver 嵌入式音頻框架引入 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器——從而實現下一代沉浸式車載音頻與數字座艙體驗。
Arm Lumex平臺賦能新一代旗艦智能手機體驗升級
2025 年 9 月，Arm 正式推出 Lumex 平臺，這是 Arm 迄今為止最先進的智能手機計算平臺，旨在讓人工智能 (AI) 運行得更快速、更
AI眼鏡或成為下一代手機？谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實，甚至業內預測：AI眼鏡或將替代智能手機
億光67-24ST系列LED為智能手機“點睛”
在當今科技飛速發展的時代，智能手機已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴，而億光67-24ST系列LED為智能手機“點睛”，也為智能手機帶來了全
傲琪人工合成石墨片： 破解智能手機散熱困境的創新解決方案
近年來，智能手機行業面臨著一個日益嚴峻的挑戰：設備性能不斷提升，但散熱技術卻跟不上處理器功率增長的步伐。消費者對輕薄機身的追求，更加限制了傳統散熱方案的應用空間。
某主流手機廠商的最新旗艦機型研發
發表于 09-13 14:06
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器
發表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖
發表于 09-05 18:34
二季度美國智能手機銷量同比增長9% 得益于夏季促銷活動
據外媒報道，收益于夏季促銷活動在25年二季度美國智能手機銷量同比增長9%。而且高端設備更受歡迎，銷售量同比增長高達11%。 據Counterpoint的《美國渠道份額跟蹤報告》，在2025年
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
的過渡步驟。
不過2017 年提出的叉片設計初始版本似乎過于復雜，無法以可接受的成本和良率進行制造。現在，Imec 推出了其叉片晶體管設計的改進版本，該設計有望更易于制造，同時仍能為下一代工藝技術提供功率
發表于 06-20 10:40
業界首款支持星閃車鑰匙的智能手機亮相
華為全新一代先鋒影像美學旗艦Pura80系列手機重磅發布，其中有一項產品定位格外吸引業界的關注：業界首款支持星閃車鑰匙的智能手機！
中國智能手機復合材料后蓋搭載量快速增長
“2023年智能手機品牌紛紛加碼復合材料后蓋，而在此之前國內市場智能手機后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達90%以上，目前復合材料后蓋搭載量快速增長，至2024
工商網監
評論