今天，國產芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。
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BR100的正式發(fā)布，標志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。
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除了廣受關注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng)架構——壁立仞、創(chuàng)造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產品——壁礪104，以及自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。
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上海市閔行區(qū)委書記陳宇劍，閔行區(qū)委副書記、區(qū)長陳華文，上海市經濟和信息化委員會一級巡視員傅新華，中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會理事長、中國工業(yè)和信息化部科技司原司長胡燕，上海臨港經濟發(fā)展（集團）有限公司黨委書記、董事長袁國華，閔行區(qū)副區(qū)長李銳，臨港浦江國際科技城黨委書記、董事長施決兵以及閔行區(qū)、浦江鎮(zhèn)相關部門領導；平安科技董事長兼CEO黃宇翔，浪潮信息副總裁、AI&HPC產品線總經理劉軍，百度飛槳訓練芯片適配技術負責人李琦等產業(yè)界嘉賓；壁仞科技的投資機構代表和新聞媒體代表，共同見證壁仞科技首款通用GPU芯片正式發(fā)布。
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發(fā)布會現場，各級領導向壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文積極帶領的團隊，在疫情期間，克服困難，持續(xù)創(chuàng)新，自主研發(fā)原創(chuàng)架構，成功推出世界領先的超大算力芯片實現0到1的突破，表示衷心的祝賀。希望壁仞科技持續(xù)增強自主創(chuàng)新能力、加大核心技術攻堅力度，推動集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
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壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文正式發(fā)布首款通用GPU芯片產品——BR100，這款芯片創(chuàng)出全球算力紀錄，峰值算力達到國際廠商在售旗艦產品3倍以上，創(chuàng)下國內互連帶寬紀錄，還是國內率先采用Chiplet技術、率先采用新一代主機接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。
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張文介紹，BR100的正式發(fā)布，標志著全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造，中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計算”新時代。
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BR100之所以能夠實現國際領先的算力，最底層的支撐來源于自主原創(chuàng)的芯片架構。張文說，三年前，在武夷山“壁立萬仞”巨石下，篤定地創(chuàng)辦了壁仞科技；三年后，用“壁立仞”三字，正式為壁仞科技的芯片原創(chuàng)架構命名。
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發(fā)布會上，壁仞科技聯合創(chuàng)始人、CTO洪洲，詳細介紹了原創(chuàng)架構——壁立仞。洪洲說，壁立仞架構以數據流為中心，對數據流進行深度的優(yōu)化，通過六大技術特性，比較完整地解決了數據搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實現了性能和能效的跨越式進步。
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洪洲介紹，BR100采用了Chiplet設計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產能與良率，進而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產品策略。
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洪洲還現場發(fā)布了壁仞科技BR100系列的另一款產品BR104，該款芯片同樣基于壁立仞架構，擁有1個計算芯粒，性能約為BR100的一半，同樣超越了國際廠商的在售旗艦產品。“Chiplet設計讓我們可以通過一次流片，同時得到兩種芯片，大大加快了迭代速度，同時覆蓋不同層級的市場。”洪洲說。
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發(fā)布會上，壁仞科技聯合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰和浪潮信息副總裁、AI&HPC產品線總經理劉軍，共同揭幕OAM服務器——海玄。徐凌杰介紹，該服務器可以提供高達8PFLOPS（8000萬億次每秒）的浮點峰值算力，超過了此前的任何一臺8卡加速計算設備的能力。
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與此同時，壁仞科技還發(fā)布了基于BR104的主流產品壁礪104，基于標準PCIe形態(tài)，功耗控制在300W以內，其形態(tài)較為緊湊，部署廣泛、適應性強，可以適配多種2-4U的服務器，與客戶現有的基礎設施做到高度的兼容。
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徐凌杰介紹，從芯片到板卡模組到服務器，以壁礪100和壁礪104為底座，壁仞科技形成了一條完整的數據中心加速計算產品線。壁礪104已經對部分用戶開放了邀測，即將量產出貨；海玄OAM服務器目前正在進行緊鑼密鼓的內部測試，預計今年第四季度開放邀測。
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壁仞科技在創(chuàng)始之初，除了研發(fā)大算力芯片之外，還著力于以客戶需求為出發(fā)點，提供軟硬一體的解決方案，幫助客戶實現價值最大化。
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發(fā)布會上，壁仞科技聯席CEO李新榮詳細介紹了壁仞科技自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺，該平臺構建在BR100系列產品的底層硬件之上，由驅動層、編程平臺、框架層、應用解決方案構成，支持各類應用場景。BIRENSUPA編程平臺位于軟件棧的中心位置，包括BIRENSUPA編程模型、加速庫、工具鏈、編譯器等組件。開發(fā)者可以通過這些組件，釋放BR100系列硬件的強大算力，并開發(fā)各種應用。
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BIRENSUPA平臺支持主流的深度學習框架，發(fā)布會上，壁仞科技聯席CEO李新榮與百度飛槳訓練芯片適配技術負責人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飛槳發(fā)起的硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃。
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在發(fā)布首款通用GPU芯片創(chuàng)出全球算力紀錄的同時，壁仞科技已經在積極布局商業(yè)化落地，推動數字經濟社會發(fā)展。
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發(fā)布會上，平安科技董事長兼CEO黃宇翔表示，平安科技將以平安云為基礎，結合壁仞科技產品共同打造高端通用智能的算力平臺，針對不同的用戶場景，推出有市場競爭力的產品和解決方案。壁仞科技還將依托國產大算力芯片為平安提供高效訓練、低成本推理、綜合應用硬件等解決方案，并且對平安在AI視覺、語音人機交互底層算法等業(yè)務場景進行軟硬件專項適配。
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“相信此次的芯片發(fā)布能為整個計算機體系提供高算力支撐，有利于進一步強化平安科技在金融科技、醫(yī)療科技領域的拓展，推進平安集團內外部業(yè)務場景中人工智能技術應用的提升，以最大程度實現自主可控，技術創(chuàng)新與降本增效。”黃宇翔董事長說。
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中國移動研究院人工智能與智慧運營中心副總經理金鏑表示，智能計算是整個算力網絡發(fā)展中的先鋒力量，希望壁仞科技的新產品與中國移動的算力網絡整體的發(fā)展深度適配，同時也希望壁仞科技的產品和中國移動九天人工智能平臺有更好的合作，為開發(fā)者和上層應用的使用者提供更加豐富的算法，更加強勁的算力和更加優(yōu)秀的運營成本。
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生態(tài)建立一直是壁仞科技發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，為了更好地服務全球開發(fā)者，壁仞科技開發(fā)者云也已經正式上線，官網上已開放邀測。壁仞科技希望通過社會各界開發(fā)者的共同努力，形成聚沙成塔的力量，共同推動中國半導體技術的發(fā)展，真正做到讓更多人從技術發(fā)展中受益。
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要推動技術生態(tài)的成長，匯聚了世界尖端技術、頂尖人才、前沿科技的高校不可或缺。
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發(fā)布會上，清華大學電子工程系長聘教授、系主任汪玉表示，算力對于數字世界、物理世界的融合和共同發(fā)展，具有巨大的作用。建立國產的GPGPU和AI芯片的生態(tài)非常重要。“如果能建立一個相對統(tǒng)一的生態(tài)，讓更多的用戶進行這個編程和應用，對芯片的廠商，將是一個重大的利好。”
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成立近三年來，壁仞科技已與數十所世界頂尖高校建立合作關系，在技術共同研究、人才共同培養(yǎng)、科研成果轉化等方面取得了豐碩成果。各高校實驗室在壁仞科技的平臺上進行了包括醫(yī)療影像、分子動力學、電磁仿真等領域的應用研究。
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進化不止，計算不止，人類社會對算力的追求永無止境。
壁仞科技將繼續(xù)攀登算力高峰，實現“智繪全球”的遠大愿景。
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