Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺推出了一系列FPGA產品，包括在嵌入式視頻方面應用比較多的CrossLink-NX，重新定義的Certus-NX，去年Q4問世的基于安全的FPGA Mach-NX，以及最新推出的CertusPro-NX，另外明年還會推出基于FD-SOI平臺的兩款新品。



在最近的一場媒體活動中，萊迪思半導體現場技術支持總監蒲小雙就CertusPro-NX新品進行了詳細介紹和交流互動。



據蒲小雙介紹，CertusPro-NX在功耗設計、系統的帶寬、以及邊緣處理、可靠性、封裝的多樣性各個方面都得到了進一步提升。



具體來看，這款產品基于FD-SOI的工藝，最大可以實現從50K到100K的邏輯單元。在高速接口上，增加了8個SERDES通道，每個SERDES接口速率高達10Gpbs。同時，也加入了靈活的多協議PCS，由于這些新增加的特點，它不僅可以處理10GE以太網，也可以支持PCIeGen 3及諸如DP/eDP的視頻接口等。

尤其是在Camera Sensor里面，除了支持以往的MIPI以外，也支持新的SLVS-EC標準，這個標準主要是針對索尼Sensor。同時，還支持新的視頻協議——CoaXPress。

邊緣處理能力是這顆芯片的主打優勢之一，除了傳統的DSP Block以外，還增加了LRAM，在100K邏輯單元時可以做到7.3Mb片上存儲。此外，這也是在小于100K查找表里面，業內第一個支持LPDDR4的產品，同時可以支持DDR3的接口，速率可以達到1.06Gbps。

目前，這顆芯片最小的封裝可以做到9X9mm。

數據對比

從功耗效率來看，我們可以看到查找表在100K左右、SERDES在5Gbps的情況下，CertusPro-NX整個芯片功耗最多降低4倍。當器件支持10Gbps的時候，也有功耗最多降低4倍。這是FD-SOI工藝帶來的好處。



由于增加了很多可編程的SERDES，每條通道可以做到10.3Gbps速率。相比之下CertusPro-NX也具有明顯優勢。



優化的網絡邊緣處理，專為AI應用而優化的架構，從內部存儲器容量來看，和競品相比也存儲空間最多提升65%。



此外，從可靠性方面來看，CertusPro-NX支持的溫度范圍為-40到125度，它的軟錯誤率FIT數據也是競品的100倍。100K最小的封裝可以做到9×9mm，封裝更小。



CertusPro-NX的應用方案主要適用于三個方面：sensAI（低功耗網絡邊緣AI）、mVision（低功耗嵌入式視覺）和Automate（加速工廠自動化）。特別適合于戶外、汽車、工業、安防等應用領域。

蒲小雙表示，這款產品在低功耗、大存儲以及小尺寸等特性將在一些應用場景發揮明顯優勢。例如，SFP光模塊現在做到40G、80G、100G的時候，里面往往都是用FPGA，這時候要求它的尺寸必須小于10×10，由于沒有散熱的空間，它要求自身功率必須很小，而我們這顆芯片9×9的小封裝，在沒有散熱環境的情況下，它具有的低功耗、小型化是非常大的優勢。

CertusPro-NX支持最新版Lattice Radiant設計軟件。萊迪思已向部分客戶交付CertusPro-NX樣片。量產發貨預計在2022年第二季度。