CoolGaN是英飛凌GaN增強模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)系列產品。最近該公司推出了兩款進入量產的產品——CoolGaN 600 V增強型HEMT和GaN開關管專用驅動IC GaN EiceDRIVER。籍此我們梳理了一下GaN功率器件在全球市場、產品應用和技術特性方面的信息,以及英飛凌相關業務和此次量產產品的細節。
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英飛凌的業務面
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根據英飛凌提供的資料顯示,2018年,英飛凌的營收達到75億歐元,利潤率達到17.8%。該公司目前有四個事業部,其中汽車電子占43%,電源管理與多元化市場(PMM)占31%,工業功率控制占17%,數字化安全解決方案占9%。而在全球市場占有率上,英飛凌的功率半導體和智能卡IC排名第一,汽車電子則位居第二。
圖:2017年全球分立式MOFSFET市場排名
據英飛凌大中華區副總裁PMM事業部負責人潘大偉介紹,在PMM市場,英飛凌主要專注于三大領域:能效、物聯網和高速大數據。在能效方面,其產品主要是MOSFET和數字電源IC、GaN和SiC;在高速大數據方面,主要是與傳輸相關的LNA/開關、GaN和SiC器件;在物聯網方面,則是傳感器和雷達。
“就細分市場而言,我們全球營收的75%來自電源產品,25%來自射頻和傳感器?!?潘大偉說,“按區域分,57%的收入來自大中華區。我們是目前市場上唯一一家掌握所有高壓電源技術的企業,產品涵蓋Si、SiC和GaN等材料,包括CoolMOS、IGBT、CoolGaN和CoolSiC?!?br />
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GaN的特性和市場面
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在功率器件中,相對于Si器件,GaN可以做到高壓下進行高頻且無損耗的開關,可以降低整個電源系統的成本,提高轉化效率,并且具有更高的功率密度,更小的體積和更好的散熱性能。雖然目前在市場應用中,Si器件還是居于主流,但在高功率和600V-3.3KV的高壓應用上,SiC最具性能優勢,而在100-600V左右的領域,則GaN具有性能優勢。
據英飛凌科技奧地利股份有限公司PMM資深市場營銷經理鄧巍介紹,GaN是一種寬禁帶半導體材料(WBG),與Si等傳統的半導體材料相比,它能夠讓器件在更高的電壓、頻率和溫度下運行。從結構上看,Si是垂直型的結構,GaN是平面型的結構,前者的帶隙是1.1電子伏特,后者則是3.4電子伏特。其實,GaN材料技術早在上世紀60年代就應用于LED產品,在電源類產品中則是最近幾年才開始進入市場階段。
圖:Si和GaN兩種材料的不同結構決定了其不同的器件特性
鄧巍表示,GaN正處于攀升階段,對于相關技術和產品而言是一個非常好的時機。目前市場上的GaN方案主要有三種趨勢:1、分立式+外部驅動器;2、多片集成。開關和驅動雖然是不同的襯底,但是封裝在同一個殼里;3、單片集成。即將GaN的開關、驅動和其他器件作為同襯底進行集成。就成熟度來而言,分立式器件目前最成熟,GaN則可以在多片集成和單片集成中體現出優勢,因而漸成趨勢。英飛凌的GaN方案是三種都有。

圖:GaN功率器件應用增長迅速
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600V CoolGaN的特性
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“由于目前用戶更為熟悉常關式概念,所以,英飛凌在技術細節和工藝上做了一些改動,在柵極加了P-,做成一個市場比較容易理解的常關型器件。”鄧巍解釋道,“此外,動態RDS(ON)是GaN一個棘手的問題,英飛凌通過引入P-解決了這個問題。動態RDS(ON)有很多電子在開關的時候被漏級的電子陷在里面不流通,引入P-可以把表面的電子中和掉,由此解決根本問題?!睋ぃ@個結構目前只有英飛凌和松下可以使用。
圖:英飛凌GaN增強模式高電子遷移率晶體管用常閉概念
總的來看,CoolGaN 600 V增強型HEMT具有很好的優值系數(FOM),由于其柵極電荷極低,且具有極少輸出電容,可在反向導通狀態下提供優異的動態性能,因此其工作頻率很高,并縮小了被動元器件的總體尺寸,提高了功率密度。該器件的PFC變流器里具有超高的能效(2.5 kW PFC能效 > 99.3%),而在相同能效下的功率密度可達到160 W/in3(3.6 kW LLC能效 > 98%)。在諧振拓撲中,CoolGaN線性輸出電容可將死區時間縮短至1/8到1/10。
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Eice DRIVER 驅動芯片的特性
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由于常閉概念功率器件目前只有英飛凌和松下能做,所以這款600V CoolGaN需要配備專用的驅動芯片進行驅動。該器件的等效電路的柵極是一個二極管進行自鉗斷式阻性柵極,其內部可將VGS鉗位到安全范圍,可靠性非常高。據鄧巍介紹,不同于傳統功率MOSFET的柵極驅動IC,這個針對英飛凌CoolGaN量身定制的柵極驅動IC可提供負輸出電壓,以快速關斷氮化鎵開關。在開關應處于關閉狀態的整個持續時間內,該器件可以使柵極電壓穩定保持為零。這可保護GaN開關不受噪音導致誤接通的影響,哪怕是首脈沖,這對于SMPS實現強健運行至關重要。GaN柵極驅動IC可實現恒定的GaN HEMT開關轉換速率,幾乎不受工作循環或開關速度影響。這可確保運行穩健性和很高能效,大大縮短研發周期。它集成了電隔離,可在硬開關和軟開關應用中實現強健運行。它還可在SMPS一次側和二次側之間提供保護,并可根據需要在功率級與邏輯級之間提供保護。
“驅動有一些特殊性。并不是所有的客戶都有很好的研發能力來驅動GaN的產品,驅動不好就代表它的優勢不能最大化?!?鄧巍說,“我們深刻體會到客戶有這個需求,所以自主研發了GaN的三款不同的驅動器,這些專有高壓GaN驅動芯片配合GaN開關共同使用,具有最佳的穩健性,最好的效率和最小的研發投入?!?/div>
圖:專有GaN驅動芯片的主要優勢
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- 600(11557)
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2023-10-25 14:51:13
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1525號稱“氮化鎵龍頭企業”,英飛凌完成 8.3 億美元收購 GaN Systems 公司
渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵(GaN)功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批,交易結束后,GaN Systems 已正式成為英飛凌的組成部分。 目前,英飛凌共有 450 名氮化鎵技術專家和超過 350 個氮化鎵技術專利族。英飛凌表示,公司和 G
2023-10-26 08:43:52
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1116英飛凌榮獲年度國際功率器件行業卓越獎
英飛凌,全球半導體技術的領導者,于2023年12月23日榮獲了年度國際功率器件行業卓越獎,其獲獎產品為160V MOTIX?三相柵極驅動器IC。這一榮譽充分體現了英飛凌在寬禁帶半導體技術和創新方面的杰出貢獻。
2024-01-03 15:32:19
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1157CGD推出高效環保GaN功率器件
近日,無晶圓廠環??萍及雽w公司Cambridge GaN Devices(CGD)發布了一系列革命性的高能效氮化鎵(GaN)功率器件,旨在推動電子器件向更環保的方向發展。
2024-06-12 10:24:24
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1287GaN技術引領功率電子產業新風潮,預估2030年市場規模將突破43億美元
隨著全球對高效能電力解決方案的需求日益增加,氮化鎵(GaN)技術正在成為功率電子產業的一大亮點。近期,英飛凌和德州儀器等行業巨頭對GaN技術的投入不斷加大,標志著功率GaN產業的發展即將迎來新一輪
2024-08-15 10:39:24
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1371
氮化鎵(GaN)功率半導體市場風起云涌,引領技術革新與產業升級
自去年以來,氮化鎵(GaN)功率半導體市場持續升溫,成為半導體行業的焦點。英飛凌、瑞薩電子、格芯等業界巨頭紛紛通過并購GaN技術公司,加速在這一領域的布局,旨在強化技術儲備并搶占市場先機。隨著快充
2024-08-26 16:34:33
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1686中興通訊展示創新方案與實踐成果
2024 MWC 上海在上海新國際博覽中心正式召開,中興通訊以“未來進行時”為主題全面呈現在連接、算力、產業數字化、終端等方面的創新方案與實踐成果。
2024-10-15 10:15:31
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1446功率器件的熱設計基礎(二)——熱阻的串聯和并聯
/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件熱
2024-10-29 08:02:48
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功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件的功率端子
/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:48
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功率器件熱設計基礎知識
功率器件熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運行的基礎。掌握功率半導體的熱設計基礎知識,不僅有助于提高功率器件的利用率和系統可靠性,還能有效降低系統成本。本文將從熱設計的基本概念、散熱形式、熱阻與導熱系數、功率模塊的結構和熱阻分析等方面,對功率器件熱設計基礎知識進行詳細講解。
2025-02-03 14:17:00
1355
1355科士達與英飛凌深入合作,全棧創新方案引領高頻大功率UPS市場新趨勢
?MOSFET器件以及EiceDRIVER?系列單通道磁隔離驅動器等全套功率半導體解決方案,助力科士達大功率高頻UPS系統實現技術突破。英飛凌與科士達已共同攜手三十余年,
2025-04-16 10:26:26
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