淺析先進數字設計解決方案應用案例
隨著電子技術的進步和產業的不斷革新，設計的重要性愈發凸顯，同時它的復雜程度和工作量也在不斷攀升，以滿....
Cadence Sigrity X可提供仿真速度和設計處理量高達10倍的性能
EDA 領域需要運用許多不同的運算軟件，然而 EDA 行業所面臨的挑戰在于，設計團隊總需要采用當前的....
支持機器學習技術的光刻物理分析工具通過GF 12LP解決方案認證
支持機器學習技術的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具....
為什么達到Level 3自動駕駛如此困難？
毫無疑問，自動駕駛正在重塑汽車在我們生活中的角色。其現階段的發展，除了法律和定責層面眾多懸而未決的問....
存儲控制器系統級硬件仿真與原型驗證性能
近期，來自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個主題為存儲控制器系統級硬件仿....
十億門級芯片的應用經驗和仿真技巧
很多芯片開發者從芯片設計伊始便會一直捫心自問的一個問題是“我的硬件出現錯誤的可能性有多大？”通常情況....
Cadence榮獲全球電子成就獎：年度EDA/IP產品獎項
近期，Cadence數字全流程iSpatial技術在全球雙峰會中榮獲ASPENCORE 2020 年....
Cadence將出席2020中國集成電路峰會
Cadence將于10月30-31日出席2020中國（深圳）集成電路峰會，展示應用在AI、高性能計算....
Cadence 數字全流程解決方案通過三星5LPE工藝認證
采用極紫外（EUV）光刻技術的Cadence 數字全流程解決方案已通過Samsung Foundry....
Cadence推出Clarity 3D場求解器
Clarity 3D 場求解器技術解決了設計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯網應用系統時最....
Cadence發布全球首個企業級原型平臺Protium X1
Cadence Protium X1是首個面向數據中心優化的FPGA原型系統，為早期軟件開發、硬件和....
楷登電子宣布推出Cadence? Tensilica? ConnX B20 DSP IP
與目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可選本機32位支持選項....
Vayyar Imaging先進的毫米波3D成像解決方案選擇采用Cadence Tensilica Vision DSP
Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因為它性能卓越、指令集龐大、核心面積小....
Optek采用HiFi 3 DSP實現藍牙5.0雙模協議的集成音頻SoC
Optek是一家生產多媒體音頻產品的無晶圓廠半導體公司，其客戶可利用HiFi DSP 生態系統優化音....
大數據對技術、應用特別是經濟帶來巨大的影響——未來經濟將會被數據驅動！
在大數據帶動下，半導體市場也發生了一些變化。2017年半導體的成績非常好，甚至到2018年上半年，半....
ICCAD 2018：走進EDI電子設計智能化時代，把握未來智能發展
一年一度的IC設計行業盛會——中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇（IC....
Cadence推出通過硅驗證的長距離7nm 112G SerDes IP
移動數據消費的升級，人工智能、機器學習的應用以及5G通信的發展都依賴于不斷增加的帶寬，對現有的云數據....
全球EDA行業唯一受邀參展，Cadence全面展示創新解決方案
Cadence Palladium Verification Computing Platform是....
淺析AI芯片的挑戰與解決方案
本文分析了專用AI芯片的特點，實現過程中性能、功耗、面積等方面的挑戰，以及應對這些挑戰的解決方案。
全新3D Workbench解決方案大幅改善PCB設計時間
全新3D Workbench解決方案橋接PCB設計與分析，實現PCB設計成本與性能的大幅優化。
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和視覺應用性能提升
現代智能邊緣設備和智能手機需要愈加復雜且豐富的圖像處理功能，以及基于AI的功能。先進的視覺和AI技術....
基于系統級的開發方法實現芯片、封裝、電路板工具的協作
為了攻克最新的設計難題，我們不斷對工具進行改善和提升。比如說，從2014年到2017年，Cadenc....
Cadence聯手MathWorks提供無縫集成解決方案
Cadence與MathWorks的無縫集成可以簡化數據交換過程，增強分析能力，縮短PCB設計周期。
工商網監