由工業和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會（IC China2018）”12月11日在上海盛大開幕。今日上午，Cadence公司CEO陳立武先生（Lip-Bu Tan）受到中國半導體行業協會的特別邀請，出席IC China主論壇——首屆全球IC企業家大會，并在大會上帶來主題演講“促進數據驅動的經濟”。

首屆全球IC企業家大會以“開放發展，合作共贏”為主題，在大會上，上海市人民政府副市長吳清首先致辭，他表示：“今年是我們改革開放的40周年，也是集成電路發明60周年，在這一背景下，這次大會上國內外業界知名的企業家、協會的代表齊聚一趟堂，共同續寫開放發展、合作共贏的新篇章，具有非常重要的意義。”

上海市人民政府副市長吳清發表致辭

應“開放發展，合作共贏”這一主題，Lip-Bu在他的主題演講中闡釋了產業和經濟上的趨勢，以及Cadence和華登對中國IC產業和創新技術的支持與投入。Lip-Bu認為，大數據對技術、應用特別是經濟帶來巨大的影響——未來經濟將會被數據驅動！

Cadence公司CEO陳立武先生（Lip-Bu Tan）應邀主題演講

隨著各方面新勢能的崛起，技術發展將逐漸依賴于數據化過程：第一，搜集數據；第二，存儲數據；第三，分析數據，這部分跟人工智能、機器學習等新興勢能相關聯；最后便是數據傳輸，例如即將到來的5G網絡，將會為數據傳輸帶來更高的速度和效率。

在大數據帶動下，半導體市場也發生了一些變化。2017年半導體的成績非常好，甚至到2018年上半年，半導體領域呈現的市場依舊不錯。但是到2018年下半年，增速逐漸放緩，在汽車領域、工業領域等多個方面，半導體都呈現下降趨勢，所以2019年，對于半導體行業來說，是頗具挑戰的一年。

就目前市場發展來看，Lip-Bu表示未來有五大非常具有潛力的應用領域，分別是芯片設計、邊緣計算、人工智能、云及數據中心、自動駕駛。“值得一提的是云計算技術，目前Cadence已經與亞馬遜、微軟和Google等全球知名云服務提供商建立合作，推出全球首款用于電子系統和半導體開發的廣泛云解決方案。此外，人工智能AI成為了一個非常值得關注的領域，在該領域，即將出現眾多新的芯片和技術，推動半導體市場發展。但是，該領域的產品同時對功耗和面積提出了更嚴苛的需求。因此，我們不僅在芯片設計領域進行了大量研發投入，還投資了相關領域，這將是未來發展最重要的一點。”

另外，Lip-Bu特別從半導體投資方向，預測以下新興的突破性技術將會成為未來市場增長的推動器，在5G/RF、人工智能、量子計算、硅光、神經形態計算、納米管這六個領域的新興技術發展值得關注，將會是未來的投資熱門。尤其是人工智能技術，覆蓋領域非常廣，包括生物化學、醫療等方向都會帶來更豐富的應用市場。另外，神經形態計算將會在工業4.0時代，改進更低的功耗采集和傳輸方式。

此外，在大數據的驅動下，將會從IoT（數據和傳感器端）到邊緣計算，經過機器學習和神經網絡計算，最后到云端，產生非常多的機會和創新市場，這都是值得期待的轉變趨勢。

在此趨勢中，隨著數據呈指數級的增長，Cadence推出系統設計實現（SDE）戰略，推出從IP、芯片級、板級到封裝的端到端解決方案。而在其中越來越嚴苛的安全（Security）需求，Cadence也將會在明年推出高速Security的產品方案，這將會在無論終端、數據中心、汽車電子、航空航天等市場都會起到至關重要的作用。

Lip-Bu表示，在良好的市場前景下，Cadence一方面在繼續保持著對研發的大量投入，保持每年研發并推出8個新的產品和方案，并根據客戶的具體需求不斷革新我們原有的產品方案。另一方面，Cadence也在加強對中國的本土化支持。目前，Cadence已經建立了從研發、市場到技術支持三位一體的中國核心團隊，現有超過800名員工，超過70%是研發工程師，并在上海建立了全球人工智能研發中心。今年在南京成立的子公司南京凱鼎電子科技有限公司，專注于IP研發及對中國IC設計公司和Foundry的本地設計服務，目前已有一個60人研發團隊，并于10月成功流片DDR和PCIe測試芯片。陳立武表示，未來Cadance將致力于幫助中國半導體企業，努力攜手上下游企業共同發展，合作發展，開放共贏。