一年一度的IC設計行業盛會——中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2018）今日在珠海盛大舉行。Cadence中國團隊集體亮相ICCAD，全面展示在智能汽車、人工智能、云計算和云數據中心等領域的端到端創新解決方案。

在上午舉行的高峰論壇上，Cadence公司全球副總裁，亞太及日本區總裁 ，石豐瑜先生（Michael Shih）先生特別受邀進行主題演講，他的演講《Machine Learning － 引領你改變歷史，遇見EDA未來》，帶來關于人工智能如何驅動EDA的轉變以及IC設計行業如何演進的思考方向。

Cadence公司全球副總裁，亞太及日本區總裁 ，石豐瑜先生（Michael Shih）

早在2014年ICCAD高峰論壇上，Michael就將人工智能/機器學習與EDA融合的概念與愿景帶給了中國IC設計從業者，作為EDA公司，可以一直走在技術的前沿，來為集成電路設計的發展帶來無數革新的領先技術。經過四年的醞釀與研發，今日Cadence可以將完整的EDA智能化發展未來展示給行業和客戶。

Michael在他的主題演講中講到，在全球半導體需求持續快速增長的行業形勢下，Cloud、Edge、AI等創新技術帶來新的成長動力，可以預測到2018年半導體市場規模超過5000億美元，而在不遠的2030年，全球芯片業務將達1兆美元市場規模。這樣高速發展的行業前景，卻面臨著半導體人才的培養無法滿足快速增長的市場需求。人才的缺口和歐美國家的老齡化，使這個行業亟需向自動化、智能化這樣的方向演進。

電子設計工程師的工作最難填補

面對整個行業對IC設計的挑戰，Cadence一直走在科技和行業的前沿，用科技和智能化來驅動IC設計工具和方法學的演進。這其中最具代表性的，就是Cadence與DARPA的成功項目合作。

美國國防高級研究計劃局（DARPA）是致力于顛覆性、基礎性科學技術研究的行業組織，互聯網、GPS、毫米波雷達、MEMS等基礎性的技術都誕生于DARPA的研究項目，是為了改變世界未來的科技學術組織。早在2004年，DARPA就組織了無人駕駛大獎賽，鼓勵各個大學和半導體公司提出概念預案性，也正是因為基于此大獎賽，無人駕駛產業才誕生于此。

2004 DARPA無人駕駛大獎賽—2009 Google X無人駕駛部門的創立

而Cadence已經在數月前，正式通過美國國防高級研究計劃局（DARPA）篩選，為其電子資產智能設計（IDEA）項目提供支持。IDEA 是 DARPA 電子復興計劃（ERI）六個新項目之一，利用先進的機器學習技術為片上系統（SoC）、系統封裝（SiP）和印刷電路板（PCB）打造統一平臺，開發完整集成的智能設計流程。 ERI 投資將進一步實現更加自動化的電子設計能力，有效滿足航空航天/國防生態系統和電子行業的商業需求。

*DARPA 電子復興計劃致力于解決迫在眉睫的工程設計和經濟成本雙重挑戰，如果依然懸而未決，微電子技術長達半個世紀的快速發展可能面臨中斷；且推動微電子技術發展的設計和制造已然愈加困難昂貴。*

由此，Cadence提出了Machine Learning與EDA相互融合的理念，而Michael在今日的高峰論壇上，首次將Cadence Cadence Machine Learning的三駕馬車戰略帶給中國集成電路行業。

ML Inside：通過最新的機器學習引擎，改善數字設計工具，帶來更好的PPA。通過對過往的大數據分析和決策，來加速未來的智能版圖設計。

ML Outside：自動化的設計流程，提升整個設計的生產效率。

ML Enablement：軟件和硬件的協同設計，以及Cadnece獨有Tensilica IP，應用機器學習為系統級的優化帶來提升。

與此同時，Michael特別提出了對廣大IC設計工程師在未來人工智能時代的發展方向，他希望在EDA工具演進的同時，IC設計工程師也應該不斷提升，成為真正駕馭工具，而不是使用工具的人。在人工智能時代，分析并標注海量設計數據、建立及訓練EDA智能模型、建構與設計智能優化算法，這三項都是不可或缺的關鍵環節。掌握了這些關鍵技術節點，才能在人工智能時代，駕馭智能！

從最早的人手版圖設計，到EDA電子設計自動化的誕生，加速了整個集成電路歷史的進程。現在，從EDA--電子設計自動化，Cadence希望能將您帶到EDI（Electronic Design Intelligence）--電子設計智能化，我們希望您能和Cadence一起，推動設計的智能浪潮，把握未來智能時代的脈搏！