Legato Reliability解決方案基于備受用戶信任的Cadence Spectre?并行加速仿真器和Cadence Virtuoso? 定制IC設計平臺研發而成，兩者皆為業界的黃金標準。Legato統一的創新平臺，操作更加便捷，幫助設計師解決產品壽命內三大階段的可靠性問題。

• 模擬缺陷分析功能：模擬缺陷仿真速度最高提升達100倍，降低測試成本，杜絕測試遺漏 - IC設計早期失敗的主要原因

• 電熱分析功能：防止產品使用過程中出現由于熱應力過度導致早期故障等問題

• 先進老化分析：通過分析由溫度和制程變化造成的加速老化，精準預測產品耗損

如需了解Legato Reliability解決方案的更多內容，請參閱www.cadence.com/go/legatoreliability

“電子元件是許多關鍵任務應用的重要組成部分，確保芯片在全生命周期內滿足設計需求是一個艱巨的難題，” Cadence公司資深副總裁兼定制IC與PCB事業部總經理Tom Beckley表示。“設計師必須解決產品全生命周期內可能出現的多種設計問題，包括作為產品早期使用期間出現故障主要原因的測試遺漏；此外還需要避免引擎蓋下方等極端使用環境下的熱應力過高，以及確保使用壽命達到或超過15年等。全新Legato可靠性解決方案可幫助設計師在設計過程中盡早找到這些重要問題的答案。”

模擬缺陷分析可以降低測試成本并減少測試遺漏

Cadence Legato可靠性解決方案采用全新的仿真引擎，支持針對模擬IC測試的新方法學 - “缺陷導向測試”，僅需運行功能和參數測試便能實現測試功能的拓展，且顯著優于傳統方案。采用缺陷導向測試，設計師可以評估篩除存在制造缺陷芯片的能力，杜絕因測試遺漏而造成的產品失效。該方法還能優化晶圓測試，在達成目標缺陷覆蓋率的同時避免過度測試，測試項目數量最多可以減少30%。已經采納該工具的客戶表示，缺陷仿真的速度可以提升100倍以上。

“模擬缺陷仿真已經成為滿足客戶要求和期待的重要工具，” Infineon Austria項目經理Dieter H?rle表示。“我們已經完成對Legato Reliability解決方案的測試，仿真速度可以提升達100倍以上。經過驗證后，我們將在生產流程中正式采納該方案。”

利用電熱分析避免熱應力過高

Cadence為Legato配置了動態電熱仿真引擎。汽車設計師經常會碰到如下問題：產品使用期間，由于開關造成的片上能量損失和功耗，即便是正常運行也會導致溫度大幅升高；更何況，這些部件還必須在引擎蓋下方等極端環境下運行。高功耗與高溫環境的互相作用會造成熱負荷過高，導致車輛在正常運行時發生故障。動態電熱仿真可以幫助設計師模擬芯片的升溫狀況，并驗證過溫保護電路的可靠性。

利用高級老化分析預測產品損耗

Cadence是老化分析領域當之無愧的領導者， RelXpert和AgeMOS等技術可以幫助設計師分析電氣壓力造成的設備退化。全新Legato解決方案中，Cadence進一步加強老化分析功能，新增溫度和制程變化等與加速設備磨損相關的參數。此外，面向采用FinFET晶體管的高階節點，Cadence為客戶提供全新的設備損耗老化模型，幫助設計師達成產品壽命目標，并避免過度設計。