應對5G時代挑戰，Cadence推動創新5G與射頻協同設計

2020年10月13日至14日，為期兩天的第八屆電子設計創新大會（EDICON China 2020）終于在北京國家會議中心隆重開展。Cadence在今年非常榮幸受邀為大會帶來關于5G系統及射頻RF設計的技術分享，以及展示完整系統仿真、射頻設計、信號完整性分析及最新設計服務的展臺。13日下午，Cadence公司資深應用工程師萬智龍先生和Cadence公司資深軟件產品專家Dr. Milton Lien，圍繞5G創新設計和RF解決方案集成帶來專題演講，分享了設計的經驗與見解。

Cadence與AWR

自2020年2月Cadence完成對AWR Corporation的收購，AWR設計工具為Cadence在射頻/微波設計有關的專門分析和模型帶來了更加多樣化的經驗與技術，兩者工具的結合大大縮短復雜應用設計產品的時間，為客戶帶來更多的便捷與無限可能。

《為5G應用構建功率放大器設計框架》技術報告

在10月13日下午場的報告中，Cadence公司資深應用工程師萬智龍先生，就主題《為5G應用構建功率放大器設計框架》分享了他的經驗與見解。萬智龍先生的報告圍繞五個部分展開包括Cadence Visual System Simulator(VSS)系統設計軟件的廣泛功能介紹、VSS軟件中的放大器建模能力、5G概述及在PA設計時面臨的獨特挑戰、利用AWR Design Environment 軟件提供的全方位的工具來促進相控陣系統設計以及在PA設計及分析中的VSS 5G測試平臺可帶來功能與優勢。

眾所周知，5G通信中，其頻段已向厘米波和毫米波擴展，這給PA的設計和性能評估帶來了新的挑戰。新標準中定義的更大的瞬時帶寬也需要更先進的數字預失真(DPD)算法來實現期望的性能。射頻/微波模擬軟件提供了一個平臺，方便設計和分析各種應用的功率放大器。

萬智龍先生分享了VSS系統設計軟件包含集成了最完整的RF系統仿真功能，提供 5G解決方案，可應用于驗證功率放大器的設計，輕松應對新的挑戰。

VSS通信庫包括LTE和5G信號生成并具備分析能力，使用可用的載波聚合，可用于上行和下行鏈路分析。該軟件還提供了測試工作臺，使用戶可以提交他們的設計并執行符合標準的仿真，以及各種DPD解決方案，這些解決方案可以用于測試PA的行為模型，并在功率放大器成為完整系統的一部分后預測性能并糾正問題。許多可用的DPD解決方案將被提供，客戶可以使用這些評估他們的設計。

盡管5G通信帶來對放大器設計的全新挑戰，相控陣系統要求更加詳細的模塊及驗證，VSS軟件已做好準備提供更為全面的功能以應對隨之而來的各種挑戰。

《Virtuoso RF解決方案集成RFIC、RF模塊設計以及簽核流程》技術報告

其后是來自Cadence公司資深軟件產品專家Dr. Milton Lien帶來主題《Virtuoso RF解決方案集成RFIC、RF模塊設計以及簽核流程》的報告。Dr. Milton Lien的演講報告分為三部分內容，包括Cadence Virtuoso RF 解決方案的概覽，AWRAXIEM /EMX仿真應用以及RF模塊與RFIC協同設計環境。

集成無源器件(IPDs)通常出現在無線電前端子系統中，通常使用硅、氧化鋁或玻璃技術制造的，以實現阻抗匹配電路、濾波器、耦合器、巴倫和功分器等功能模塊。這些電路由離散的、分布的電感和電容元件與傳輸線組合而成。電磁(EM)仿真需要表征和優化這些電磁結構，以及整個無源器件本身。特別是硅襯底，對電磁求解器提出了一些獨特的挑戰。有兩種類型的電磁求解器通常用于RFIC芯片:基于FEM的全三維求解器和基于MOM的三維平面求解器。

Dr. Milton Lien通過實例講解Cadence EM求解器、AXIEM 3D平面矩量法(MoM)和Analyst3D有限元法(FEM)來解決硅電磁仿真問題，同時著重講解如何將AXIEM EM仿真集成到Cadence Virtuoso射頻平臺，以在整體RFIC和IPD設計流程中電磁求解無源結構。

通過Dr. Milton Lien的演講可以了解到Cadence Virtuoso RF 解決方案支持將單個黃金原理圖用于RF模塊的部署，驗證和EM分析，提供多個EM求解器的無縫集成以及支持可重復且快速生成多重布局條件配方，以支持復雜的ground meshes。

EDICON CHINA創辦至今8年始終不斷促進射頻/微波和高速數字產品技術相關的交流與發展。而Cadence作為EDA和系統設計行業的領軍者之一，將始終與各位攜手共進，為通信、計算、RFID、無線、導航、航空航天等等相關領域添磚加瓦，共同分享與探索最新技術，把握電子設計新時代。

原文標題：應對5G時代挑戰， Cadence推動創新5G與射頻協同設計

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責任編輯：haq