3D-IC設計之系統(tǒng)級版圖原理圖一致性檢查
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設計師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構封裝，在芯片所在平面之....
Cadence與聯(lián)電共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次流片成功
經驗證的聯(lián)電 28HPC+ 解決方案非常適用于高速毫米波器件，可提供硅精確的器件模型，支持高達 11....
Cadence宣布推出性能領先的22Gbps GDDR6 IP并在TSMC N5工藝上通過硅驗證
Cadence 致力于擴大我們的 IP 產品組合，以滿足客戶不斷變化的設計要求。客戶現(xiàn)在可以信心滿滿....
數智賦能，汽車電子走向智能系統(tǒng)設計時代
在 AR/VR 領域，“從去年開始已經慢慢看到了整個產業(yè)開始加速發(fā)展的跡象”，汪曉煜展望，如果電子光....
Cadence Integrity 3D-IC Platform榮膺“年度EDA/IP/軟件產品”
此次獲獎的 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的....
Cadence新支持臺積電的N16RF設計參考流程和制程設計套件
Cadence 射頻集成電路解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設計（Intelligent Sy....
Certus Closure Solution可發(fā)揮時序簽核和ECO技術上的優(yōu)勢
上述流程會用到兩個主要工具，分別是用于模塊層次優(yōu)化的 Tempus ECO，以及用于 SoC 層面靜....
Cadence與臺積電合作開發(fā)節(jié)點間設計遷移流程
Virtuoso Layout Suite 支持現(xiàn)有版圖在給定工藝技術上的復用，利用自定義布局和布線....
Cadence數字和定制/模擬設計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認證
中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ....
Cadence最新的N4P和N3E數字全流程認證
數字全流程提供了支持臺積電 N4P 和 N3E 工藝技術的幾個關鍵功能，包括從合成到簽核工程變更單（....
Cadence Fidelity CFD 軟件平臺助力工程師仿真多物理場的系統(tǒng)性能
2022 年 10 月，第五屆中國國際透平機械學術會議（CITC）在昆明古滇名城皇冠假日酒店隆重召開....
Cadence擴大與Samsung Foundry的合作,共同推進3D-IC設計
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進代工廠生態(tài)系統(tǒng)（SAFE....
SPICE仿真的典型應用案例及應用挑戰(zhàn)
某知名存儲器（Memory）設計制造廠商，在仿真與驗證的過程中發(fā)現(xiàn)，針對一個 60 萬個晶體管的設計....
Samsung Foundry已認證CDNS 8nm射頻集成電路設計參考流程
利用該設計流程，客戶可以針對使用三星 8nm RF 工藝技術設計的集成電路，快捷地對比電路前仿和識別....
Cadence Voltus-XFi可用于Samsung Foundry的先進 5LPE 工藝技術
這一最新認證是 Cadence 和 Samsung Foundry 之間持續(xù)合作的成果，確保客戶能夠....
Cadence推出新的Certus Closure Solution 面對芯片級設計尺寸等挑戰(zhàn)
因此，通過與 Cadence Innovus Implementation System 和 Tem....
Quantus在數字電路設計上面對的挑戰(zhàn)
Quantus 是目前業(yè)界非常受信任的寄生參數抽取工具。在集成電路行業(yè)內，處于領先地位的制造廠商和設....
基于線性網格創(chuàng)建高階網格
在 CFD 模擬使用的多種網格生成方法中，高階網格是一種能夠實現(xiàn)精度、分辨率和計算成本平衡的有效方法....
uBUMP和TSV的寄生如何抽取
先進工藝制程使得設計工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續(xù)速度更快、功能更....
Integrity 3D-IC 的特色功能
提供了一系列三維堆疊設計流程，通過將二維芯片網表分解成雙層的三維堆疊結構，用戶可以探索三維堆疊裸片系....
Cadence LIVE與業(yè)界同仁攜手推動EDA產業(yè)不斷進步
一年一度的 CadenceLIVE 中國線上用戶大會今日圓滿落幕。作為中國 IC 設計圈的技術盛宴，....
Cadence公司榮膺“2022 年度卓越表現(xiàn)EDA公司”桂冠
2022 年 8 月 17 日，由全球電子技術領域知名媒體集團 AspenCore 主辦的“2022....
Cadence公司持續(xù)大力支持中國研究生創(chuàng)“芯”大賽
智匯青春，有夢當燃。中國研究生創(chuàng)“芯”大賽是中國研究生創(chuàng)新實踐系列賽事之一，是一項面向全國高等院校和....
Cadence推出新一代CXL VIP和系統(tǒng)VIP工具
中國上海，2022 年 8 月 10 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：....
Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能
對于大規(guī)模的芯片設計，自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中，可以將原始二維布局中相....
Cadence即將收購私營企業(yè)應用于藥物研發(fā)
憑借 OpenEye 的技術和經驗豐富的團隊及其深厚的科學專業(yè)知識，Cadence 可以加速推進智能....
半導體企業(yè)選擇vManager平臺作為驗證規(guī)劃解決方案的原因
如果驗證計劃做得足夠好，那為什么還總會出現(xiàn)質量問題和項目延期？說白了，驗證工作需要做到以終為始。一個....
了解一下當前的驗證計劃核心vManage平臺
可以用物流公司來做個比喻。一家物流公司需要貨車和飛機，運輸工具的性能固然重要，但其部署和調運方式同樣....
如何建立正確的3D-IC設計實現(xiàn)流程和實現(xiàn)項目高效管理的挑戰(zhàn)
Integrity 3D-IC 平臺具有強大的數據管理功能，能夠實現(xiàn)跨團隊的一鍵數據同步與更新。同時....
高速112G SerDes技術的市場趨勢與設計挑戰(zhàn)
移動數據的迅速攀升，蓬勃發(fā)展的人工智能及機器學習（AI / ML）應用，和 5G 通信對帶寬前所未有....
工商網監(jiān)