臺積電已開始為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)芯片。

知情人士稱，該芯片被命名為A13，已于4月進入早期測試生產(chǎn)階段，計劃最早在本月進行量產(chǎn)。

蘋果將于今年推出三款新iPhone，分別取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。三款手機都將基本保持目前的外觀，但兩款高端機型將搭載三個后置攝像頭（iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭載兩個），而接棒iPhone XR將搭載兩個后置攝像頭（目前為一個）。這意味著兩款高端機型將配置廣角+長焦+超廣角鏡頭的拍照方案。

據(jù)彭博報道，將于今年秋天推出的新iPhone將搭載一款厚度大約為0.5毫米的芯片。此外，蘋果還計劃推出一項功能，讓用戶可以將最新款的無線耳機AirPods等設(shè)備放在新款iPhone背面進行充電。

此前，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，2019年款iPhone將保持相同尺寸和同樣的“劉海”區(qū)域面積，屏幕包括6.5英寸OLED屏型號、5.8英寸OLED屏型號和6.1英寸LCD屏型號。其中，新5.8英寸OLED可能支持雙卡雙待，6.1英寸的新iPhone內(nèi)存將升至4GB。

報告提到，三部新iPhone或部分新款iPhone支持UWB (Ultra-Wide Band)用于室內(nèi)定位與導(dǎo)航、霧面玻璃機殼、雙向無線充電 (可充電其他裝置)、提升電池容量、升級Face ID（主要提升泛光照明器功率）。