2026年3月25日至27日，全球半導體行業年度盛會SEMICON CHINA 2026在上海圓滿舉行。本屆展會匯聚了產業鏈上下游的頂尖企業與創新力量，共同探討技術前沿與市場機遇。

興森科技在SEMICON China 2026展示了面向AI算力的全鏈路解決方案，重點呈現其在封裝基板、半導體測試板等領域的最新技術成果，獲得產業鏈客戶與專家的高度關注。

三款核心產品，構筑AI算力基石

在AI算力需求呈指數級增長的當下，芯片性能的釋放越來越依賴于先進封裝產品技術的支撐。興森科技多年來持續投入先進封裝載板與半導體測試板領域，目前已構建起覆蓋材料、設計、工藝、測試的一體化技術平臺。此次重點展出了三款戰略級產品，全面覆蓋從芯片封裝到測試驗證的關鍵環節：

CSP封裝基板

憑借高密度、小型化、高可靠性的優勢，CSP封裝基板廣泛應用于移動終端、存儲芯片及AI邊緣計算場景。興森科技在精細線路加工、超薄芯板成型及電性能優化方面持續突破，產品良率與一致性在國內達到行業領先水平，為AI應用在端側的規模化落地提供堅實基礎。

FCBGA封裝基板

面向高性能計算、AI及云端加速器，FCBGA封裝基板是承載CPU、GPU等高端算力芯片的核心載體。興森科技已具備大尺寸、高層數FCBGA基板的自主研發與量產能力，在翹曲控制、精細線路、信號完整性及散熱性能等關鍵指標上對標國際先進水平，有力支撐國產高端芯片的自主可控。

ATE半導體測試板

隨著AI芯片復雜度與集成度不斷提升，測試環節成為保障芯片良率與可靠性的關鍵一環。興森科技深耕ATE半導體測試板領域多年，擁有業界領先的高速高密度測試板設計與制造能力，產品覆蓋從晶圓測試到成品測試全流程，助力客戶在AI算力芯片量產中實現更高效率與更優品質。

預研引領，彰顯開拓硬實力

面向未來，興森科技不止步于滿足當下需求，更以前瞻視野錨定下一代技術制高點。本次展會上，公司還展示了多項預研成果，涵蓋高密度PCB集成方案、玻璃基封裝載板、超薄芯板技術、亞微米級精細線路加工及內埋元器件工藝等前沿方向。

這些預研產品不僅是興森研發體系創新活力的體現，更彰顯了公司在先進電子電路領域持續突破技術邊界的決心。從材料選型到工藝開發，從仿真設計到可靠性驗證，興森以系統化創新鏈條，為下一代AI芯片、HPC處理器、智駕SoC等場景做好充足準備。

SEMICON 2026雖已落幕，但興森科技前進的步伐從未停歇。我們堅信，每一輪算力躍遷的背后，都離不開半導體封裝與載板的基礎支撐。興森科技將始終秉持“助力電子科技持續創新”的使命，與全球客戶及合作伙伴攜手，共筑智能時代的堅實底座。