上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術。

展會前夕，首席執行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發表了主題演講。在主題演講中，他重點強調ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率的解決方案，其中包括CoWoS?、EMIB、HBM等3D堆疊技術，以及GPU和CPU等。


在演講中，他重點介紹了以下解決方案：
·高功率液冷卡盤系統：用于AI與HPC晶圓測試，以及DRAM/NAND高并行度器件測試，能夠提供高達2500W的散熱能力。
·LumosON? 光子解鍵合機：適用于臨時鍵合/解鍵合（TBDB）工藝，為扇出（Fan-out）、2.5D和3D集成電路應用提供業界最高產能，同時保持最低運營成本。
·晶圓或面板翹曲矯正系統：采用 ERS 專利無接觸傳輸技術，可實現高達 90% 的翹曲校正率，顯著提高良率

Laurent Giai-Miniet在會上重申了公司對中國半導體市場的長期承諾，并重點介紹了現已全面投入運營的ERS上海實驗室。該中心不僅讓客戶能夠近距離體驗ERS設備，還由本地銷售和技術支持團隊提供全方位支持。
Giai-Miniet將與ERS中國團隊共同在SEMICON China2026展示ERS先進解決方案。歡迎您于3月25日至27日蒞臨上海新國際展覽中心N5館5116號展位，與團隊會面并了解公司最新創新成果。
關于ERS：

ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊區的蓋默靈（Germering），50多年來一直為半導體行業提供創新的溫度管理解決方案。該公司以其快速、精確的基于空氣冷卻的溫度卡盤系統贏得了卓越的聲譽，其測試溫度范圍為 -65 °C 至 +550 °C，適用于分析、參數相關和制造針測。2008 年，ERS 將其專業技術擴展到先進封裝市場。如今，在全球大多數半導體制造商和OSAT的生產車間都能看到ERS的全自動、半自動解鍵合和翹曲矯正系統。公司在解決扇出晶圓級封裝制造過程中出現的復雜翹曲問題方面的能力得到了業界的廣泛認可。