CFMS | MemoryS 2026已圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、鎧俠、閃迪、阿里云、高通、慧榮科技、Solidigm、英特爾、江波龍、群聯電子、宜鼎國際、平頭哥半導體、騰訊云、小鵬汽車、憶恒創源、大普微、Cadence、FADU及CFM閃存市場發表了重要演講。



CFM閃存市場

CFM閃存市場總經理邰煒先生以《穿越周期 · 釋放價值》為題發表演講，剖析AI浪潮下存儲產業正在經歷的深刻變革。

從需求端看，AI正快速吞噬存儲產能。CFM閃存市場數據顯示，2026年AI服務器在整體服務器出貨中占比將突破20%，進一步推高存儲配置。邰煒特別指出，AI推理正驅動eSSD成為2026年NAND最大的應用市場。相比之下，手機市場表現平淡，但端側AI有望成為新的增長動力。汽車作為LPDDR的重要應用方向，也正成為AI落地的重要場景之一。

在供應端，存儲原廠普遍采取穩住價格、保證利潤的策略，將先進產能優先投入高毛利的AI存儲產品，成熟制程與消費級產能被持續擠壓，行業庫存水位已跌至歷史安全線以下。由于存儲產能擴張周期長達18至24個月，供應短缺短期內難以緩解，結構性錯配已成為常態。

在價格端，自2025年四季度起存儲價格迎來史詩級上漲，合約價與現貨價同步跳漲，產業鏈價值重構，行業焦點從“看誰更便宜”轉向“看誰能拿到貨”。預計2026年三季度后價格走勢趨穩，但不同產品間將出現分化。

邰煒表示，這并非一次簡單的周期反彈，而是一場長周期的范式轉移。存儲技術正從微創新走向架構革命，CXL、存算一體、近存計算等概念正加速走向商用。他同時提醒，繁榮之下仍需保持清醒，建議供給端理性擴產，需求端提前規劃、多元供貨，從被動買存儲轉向主動優化存儲。

三星電子

在MemoryS 2026上，三星電子執行副總裁兼方案平臺開發團隊負責人張實完先生發表了題為“AI系統架構演進：驅動未來AI的存儲技術”的核心演講。

他指出，人工智能正經歷從“生成式AI”向“物理AI（Physical AI）”的深刻跨越。物理AI高度依賴高分辨率視頻、3D點云等連續時間序列數據的龐大吞吐，“高性能存儲已不再是可有可無的選項，而是決定系統決策效率與規模的核心基石。”

峰會期間，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固態硬盤PM1763，憑借其突破性的性能與能效表現，榮膺本屆峰會“PCIe 6.0年度創新先鋒獎”。該產品在嚴格的25W功耗限制下實現了接口性能的最大化，相較于上一代產品，其輸入/輸出性能實現了高達2.0倍的跨越式提升，同時能效提升了1.6倍。

三星計劃于2026—2027年推出厚度僅1T的EDSFF驅動器。該方案可在E3.L形態下，在緊湊的空間內實現256TB乃至512TB的超大單盤容量，從而成倍提升單機架的總容量與帶寬，最大化提升空間運營效率。

“我們不僅是在管理越來越多的數據，更是在構筑AI的無限潛能。”張實完在演講最后呼吁。未來，三星半導體將繼續秉持探索技術前沿的理念，與全球客戶及生態伙伴緊密合作，共同開啟各行業邁向物理AI智能化的全新時代。

長江存儲

長江存儲固態硬盤事業部負責人譚弘先生在今年的MemoryS 2026上發表了題為《以存強算，突破AI時代存力瓶頸一-長江存儲企業級解決方案》的主題演講。

譚弘指出，2026年存儲投資規模將領跑各類芯片，AI時代的存力已成為決定生產效率的“煉油設備”。他認為，AI競賽已從重在“厚積”的訓練階段，進入到重在“薄發”的推理階段，存儲帶寬瓶頸正嚴重制約算力釋放，目前GPU集群可用度僅約50%。破局之道在于存算協同：訓練側可依托大容量QLC eSSD存儲Checkpoint，提升GPU效率；推理側則通過eSSD分層緩存KV Cache，承接上下文狀態管理。

針對上述場景，長江存儲推出多款Gen5企業級eSSD新品：

PE522：PCIe Gen5 高性能 TLC eSSD，順序讀達14GB/s，隨機讀3400K IOPS，寫延遲低至5μs，覆蓋4TB至32TB容量，耐久度相比上一代產品提升超30%；

PE511：PCIe Gen5 高安全 TLC eSSD，支持盤級與主控級兩級加密，提供單根I/O虛擬化功能，最大支持64個虛擬化節點；

PE501：PCIe Gen5 大容量 QLC eSSD，專為AI訓練與推理打造的超大容量QLC eSSD，提供32TB、64TB、128TB容量點，順序讀14.0 GB每秒，隨機讀取性能達3350K IOPS，耐久度DWPD達0.6，是HDD的30倍，并且它有助于幫助客戶實現AI時代數智升級。

未來，長江存儲將持續深耕存算協同，攜手合作伙伴，共建AI存儲生態。

鎧 俠

在 MemoryS 2026 上，鎧俠 SSD 首席技術執行官福田浩一先生以《高性能、大容量 —— 打造 AI 智存時代雙引擎》為主題發表演講。

福田浩一指出，生成式AI正從訓練階段轉向推理模型，存儲成為關鍵瓶頸。數據中心存儲需求顯著增長，其中AI推理成為核心增長引擎。

從技術演進看，SSD呈現四大方向：KV Cache擴展、NVIDIA Storage-Next、高容量QLC方案，以及SSD替代HDD以優化TCO。

圍繞這四大方向，鎧俠構建了針對性產品矩陣。針對KV Cache擴展，鎧俠推出企業級CM9系列CMX版，容量25.6TB，混合耐久度3 DWPD，適用于大規模推理環境，預計今年第三季度上市。面向NVIDIA Storage-Next，鎧俠開發GP系列，基于XL-FLASH，首代產品隨機512B性能達10 MIOPS，第二代將達100 MIOPS。在高容量領域，鎧俠LC9系列采用QLC，E3.L規格達245.76TB，2.5英寸與E3.S規格達122.88TB，現已提供樣品。

在技術層面，鎧俠持續推進第九代與第十代BiCS FLASH，結合CBA技術。第十代產品達332層，密度較第八代提升59%，讀取吞吐量提升10%，寫入吞吐量提升15%，數據傳輸能效提升超15%。此外，鎧俠AiSAQ技術采用近零DRAM架構，結合GPU加速索引構建，索引構建速度提升20.4倍，端到端數據攝取加速7.8倍，已實現48億參數規模的向量檢索。

福田浩一表示，鎧俠將持續以高性能、大容量、低功耗的閃存方案驅動AI，不斷突破閃存技術邊界。

閃 迪

在今年的MemoryS 2026上，閃迪公司全球產品高級副總裁Eric Spanneut以《閃存創新賦能全域》為主題發表演講。

NAND市場正在迎來三重機遇，存儲產品正從容量驅動邁向架構驅動的全新階段。Spanneut指出，在推理時代，智能體工作流已成為存儲墻瓶頸，閃迪通過全球前沿的NAND技術、融合平臺架構與系統級領導力，推動產品向QLC轉型。在數據中心領域，基于BiCS8 UltraQLC，容量高達256TB的SN670專為快速數據湖設計；將KV緩存卸載至SSD可通過消除預填充計算，將首次令牌生成時間（TTFT）降低41倍，而具備第五代先進PPE的SN861則輕松適配新型KV緩存應用場景，該產品容量達32TB，3DWPD。

在移動端，閃迪采用SmartSLC緩存延長QLC耐久性并提升響應速度，在約2W功耗下實現高吞吐量和節能的UFS 4.1運行。面向邊緣AI工作負載，新一代客戶端SSD采用PCIe Gen5 QLC架構實現高能效設計。針對物聯網領域，封裝創新成為密度關鍵，產品專為24/7連續錄制與高耐久性設計，容量高達1.5TB，QLC正日益滿足物聯網需求。

Spanneut最后表示，從數據中心到邊緣，從移動端到物聯網，閃迪正以全局視角推動閃存技術和產品不斷突破。面向未來，NAND將持續演進，以解決現實世界中的存儲挑戰，真正實現閃存創新賦能全域。

阿 里 云

在MemoryS 2026峰會現場，阿里云千問大模型高級產品解決方案架構師李彬先生以《千問大模型發展和演進趨勢》為主題進行了分享。

大模型正加速從“對話”走向“行動”。李彬表示，以小龍蝦為代表的通用Agent應用近期迎來現象級爆發，AI開始具備替人干活的能力。應用范式正從最初的對話形式，向助手形態，再到智能機器人、獨立智能Agent的方式演進，模型能力成為底座，Skills實現知識沉淀，應用則是價值的最終出口。

從技術演進看，大模型沿在向更多知識、更高效率，更長的上下文支持和復雜任務處理能力，以及全模態方向不斷發展提升。基座模型在復雜推理上持續突破，Skills通過對各類任務經驗的沉淀，桌面工具的使用、記憶能力和遠程IM連接讓讓Agent具備更強的任務執行能力。

在模型能力上，Qwen3.5系列預訓練數據總量提升至45T，實現原生多模態，將文本與視覺能力合二為一。模型在物體定位、視覺推理等任務上表現更強，可支撐更多場景的多模態Agent應用。同時，全模態交互能力持續提升，音視頻交互體驗更加實時自然。

李彬表示，隨著模型能力持續迭代，大模型正從“能聊天”走向“能干活”，在更多場景中完成復雜任務，對存儲的需求也在持續增長。

高 通

在MemoryS 2026上，高通公司AI產品技術中國區負責人萬衛星先生以《引領智能體AI創新 在端側構建個人AI未來》為題發表演講。

萬衛星指出，AI正成為新的用戶界面，推動各類應用實現范式轉變。個人AI的演進正從“以手機為中心”轉向“以AI和用戶為中心”，而這一切的起點在于終端側。混合AI架構讓智能能力在邊緣、本地與云端之間實現靈活擴展。高通公司通過統一的技術路線，能夠跨廣泛產品組合提供高性能、高能效的軟硬件技術底座，為賦能個人AI提供跨終端、跨場景的平臺級能力。

會上，高通還展示了面向數據中心推理的高通AI200與AI250加速卡及機架系統。萬衛星表示，AI250通過創新內存架構顯著提升推理效率，助力行業實現可擴展、高能效的生成式AI部署，從消費電子產品到下一代數據中心全面賦能。 萬衛星最后表示，智能體AI正加速重構終端側的用戶體驗，個人AI的構建將依賴于終端、邊緣與云的高效協同。

慧榮科技

在MemoryS 2026峰會現場，慧榮科技總經理Wallace C. Kou先生以《重塑存儲定位，構筑AI時代核心引擎》為主題，系統闡述了AI浪潮下存儲產業面臨的變革與機遇。

AI正從單模態邁向多模態，大模型數據量已由PB級躍升至EB級，存儲系統正從傳統計算配套走向AI的核心引擎。隨著AI推理需求激增，DRAM、NAND及HDD全面面臨供應短缺與價格壓力，高性能SSD在AI負載中的滲透加速。

在技術架構層面，NVIDIA Rubin平臺正推動存儲與計算深度融合。Wallace介紹了慧榮在PCIe Gen6 SSD控制器領域的最新成果——SM8466。

在AI計算架構中，數據流與存儲效率已成為關鍵。除數據中心外，邊緣AI設備正成為存儲需求的新增長極，而Physical AI（如自動駕駛、智能機器人）目前對存儲尚未形成特別需求。慧榮在eMMC/UFS、汽車存儲及Boot Drive等領域的布局，已覆蓋從云端到終端的全場景。

Wallace最后表示，AI已深刻改變世界，無論未來算力格局如何演進，存儲需求將持續攀升。面對供應鏈緊張的長期挑戰，企業需清晰定位自身價值，與頭部伙伴深度協同，才能在AI時代實現穩健成長。

Solidigm

在MemoryS 2026峰會現場，Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰先生以《夯實存儲根基，擁抱AI時代》為主題進行了演講。

存儲正成為AI基礎設施的關鍵底座。倪錦峰先生指出，2024年AI服務器支出就已經超過通用服務器，而存儲數據量相比傳統服務器增加3倍。而今GPU利用率僅約46%、數據中心約40%電力用于散熱的現狀，讓高密度、高能效的存儲方案成為破局關鍵。

在產品布局上，Solidigm聚焦企業級SSD，包括液冷、高密度存儲等解決方案。已經發布的122TB D5-P5336數據中心SSD提供五年無限隨機寫入耐用性；PS-1010 E1.S則成為業界首款單面冷板液冷固態硬盤，有效解決了熱管理挑戰。

倪錦峰先生表示，Solidigm以推動創新為己任，去年年底成立了AI中央實驗室，為客戶提供專業化存儲測試平臺；剛剛又推出的Luceta? AI軟件套件，利用生成式AI技術實現質量檢測自動化。與此同時，我們秉持“在中國，為中國”的理念，不斷加強本土化投資，將持續優化AI存儲推理效能，為行業帶來新的發展機遇，與中國生態伙伴共成長。

江 波 龍

MemoryS 2026峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波先生發表了題為《集成存儲 探索端側AI》的主旨演講，全面分享公司在端側AI存儲領域的全棧布局、商業模式創新和綜合服務能力的構建。蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導體存儲品牌企業定位，不斷探索符合當下產業趨勢、能夠解決市場和客戶痛點的創新路徑，以全方位創新助力端側AI產業高質量發展。

此次峰會上，江波龍以八大看點完整呈現端側AI存儲全維度布局：明確云端與端側AI分層存儲定位，清晰劃分兩者核心服務差異，聚焦端側AI高性能容量、SiP系統級集成封裝、定制化服務三大核心需求；創新推出端側AI存儲Foundry全鏈路定制模式，覆蓋芯片設計、工程材料、封裝工藝、生產制造等全產業鏈環節，突破傳統存儲單一維度升級瓶頸，進而全面提升。此外，江波龍深耕材料散熱綜合工程能力，依托封裝散熱、工藝、數據保護、結構外殼四大關鍵材料創新，支撐存儲產品性能、容量、尺寸的全方位升級。

產品與技術層面，江波龍發布新一代PCIe Gen5 mSSD及VC液冷高效散熱方案，該產品保持DRAM-less與20×30mm超小尺寸設計，兼容多形態規格，搭載聯蕓1802主控，讀寫性能與容量大幅升級，精準適配AI PC等端側AI設備需求，其專屬散熱方案可顯著提升峰值性能維持時間；重磅推出5nm SPU存儲處理單元與iSA存儲智能體，構建“芯片硬件+智能調度”軟硬件協同技術閉環，SPU單盤最大容量達128TB，憑借存內無損壓縮、HLC高級緩存兩大核心技術，平衡容量與成本，iSA則通過智能調度解決端側AI大模型部署瓶頸。經實際聯合調優驗證，江波龍與AMD基于銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機，成功實現397B超大模型本地部署，并在256K超長上下文（122B）場景下，將DRAM占用降低近40%，為超大模型本地化高效部署與規模化應用提供了創新的實踐方案。

同時，江波龍推動HLC高級緩存技術全端側落地，與SPU、UFS深度集成，在AI PC端與嵌入式端均實現顯著成效，有效降低DRAM占用與終端BOM成本。其中在嵌入式端，江波龍與紫光展銳聯合開發，搭載紫光展銳芯片平臺實測，4GB DDR搭配HLC技術后，20款App啟動響應時間僅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平。

蔡華波在演講中提到，江波龍依托中國工程師自研優勢與本土供應鏈能力，采用ESAT專品專線封測制造服務模式，完成SiP系統級封裝全流程設計，降低海外制造門檻，為POS、穿戴等小型化端側AI設備提供優選解決方案。

群聯電子

在今年的MemoryS 2026上，群聯電子執行長潘健成先生以《閃存“從價到值”的轉變》為主題發表演講，指出存儲行業正經歷從價格驅動向價值驅動的深刻轉型。

面對傳統NAND模組廠依賴零售貿易與低成本庫存的模式，潘健成先生指出，盡管當前營收獲利可觀，但采購成本持續攀升，未來挑戰嚴峻。在此背景下，群聯的策略是持續研發先進主控，聚焦客制化高附加值模組，并通過企業級SSD與邊緣AI技術重新定義存儲價值。

潘健成先生表示，AI普及地端化，將是NAND Flash全新的成長動能。群聯推出用于AI PC 推論的Phison Hybrid AI SSD，可大量部屬地端使用AI推論，安全可靠，數據不外泄，成本可控，預計將可減少超過50%以上的DRAM使用量。

針對AI落地，群聯推出aiDAPTIV+技術，降低AI PC對DRAM的依賴，實現地端推論的安全與成本可控。面對“養龍蝦”存在的隱私與Token成本風險，發布混合型龍蝦方案。公司內部導入AI Nexus，每月節省超19個人力，未來還將擴大投資，預計將實現每月節省超40個人力。

潘健成認為，近日業內出現的新技術將使得出貨臺數增加，產生的token隨之大幅增加，Flash仍將繼續缺貨，且將缺貨很久。

聯蕓科技

在MemoryS 2026上，聯蕓科技董事長方小玲博士以《推理時代：存儲主控芯片價值重塑》為主題發表演講。

方小玲博士指出，隨著AI應用從訓練邁向推理，存儲的核心定位正發生根本性轉變：在訓練時代，存儲是算力的“倉庫”；而在推理時代，存儲正成為算力的“加速器”。

面對推理場景帶來的新挑戰，如KV Cache帶來的隨機讀寫與帶寬壓力，傳統主控架構已難以勝任。聯蕓科技正通過技術創新推動主控芯片從被動的數據搬運工，升級為主動的智能資源調度器。通過引入KV加速引擎、預測性預取、無感垃圾回收等核心技術，顯著提升推理場景下的吞吐量與穩定性，并實現低延遲保障。

在商業生態層面，存儲主控正從“標準品”走向“客制化”。方小玲博士強調，聯蕓科技的角色也正從標準化芯片供應商，轉向存力技術核心決定者與優化伙伴。通過圍繞端、邊、云場景進行梯度化設計，深度兼容AI框架與算力芯片，實現從“賣產品”到“賣方案”的商業模式升級。

宜鼎國際

在MemoryS 2026上，宜鼎國際智能周邊應用事業處資深處長吳志清先生發表《垂直產業賦能：驅動邊緣AI規模化落地》主題演講，提出邊緣AI規模化落地的關鍵不在于算力堆疊，而在于構建可持續運行、集中可管、平滑演進的系統級基礎設施。

宜鼎正從工業級存儲專家向邊緣AI基礎設施提供者演進，其邊緣AI產品基于統一的Intelligence智能架構，實現軟硬件與固件深度耦合，并兼容英偉達、高通、英特爾三大主流生態，具備完善的硬件生態、豐富的算法支持與跨算力優化能力。

具體產品布局上，英偉達系列搭載RTX AI加速器，支撐高精度視覺分析與復雜推理任務；高通系列中，Cloud AI 100 Ultra滿足本地大語言模型部署，Dragonwing IQ系列面向可擴展應用，實現毫秒級事件檢測與智能響應；英特爾系列采用內置NPU的Core Ultra處理器，結合x86架構保障系統穩定與生態兼容性。

未來，宜鼎將依托工業級存儲與邊緣計算積累，攜手產業鏈伙伴共建兼具定制靈活性、可靠與可持續演進的邊緣AI生態，推動邊緣AI從技術熱點走向產業標配，為智能制造與新質生產力發展提供堅實底座。

平頭哥半導體

在今年的MemoryS 2026上，平頭哥半導體產品總監周冠鋒先生以《鎮岳510：AI存儲“芯”答案》為主題，分享了基于鎮岳510的創新AI存儲方案，并宣布鎮岳510累計出貨量已超50萬，是近期出貨量最高的國產主控芯片之一。

目前，鎮岳510已在阿里云CPFS文件存儲、OSS對象存儲、EBS云存儲、ECS云服務器、RDS數據庫等核心場景規模部署。此外，憶恒創源、得瑞領新、佰維存儲、長江萬潤等多家存儲廠商基于該芯片推出存儲產品。

近期Agent應用爆發帶來了Token消耗的劇增，數據交互頻率呈指數級上升，溫數據和熱數據的占比也顯著提升，具備高密度和低成本優勢的QLC NAND成為承載海量AI數據的首選介質，然而其固有的耐用性低和隨機寫入性能弱等短板，卻限制了其規模化應用。據介紹，平頭哥鎮岳510原生支持ZNS協議，與上層存儲系統協同后，不僅可以充分發揮QLC NAND的成本和容量優勢，還有效彌補其短板，為AI時代的海量數據存儲提供“高性能、大容量、低成本”解決方案。

平頭哥產品總監周冠鋒表示：“鎮岳510與上層存儲系統通過‘原生設計、接口規范、軟硬協同、軟件定義’四大支柱 ，成功打通QLC主流介質從理論優勢到大規模商用的‘最后一公里’，標志著企業級存儲正式邁入高性能、大容量、低成本的新時代。”

騰 訊 云

在MemoryS 2026現場，騰訊操作系統內核資深技術專家曾敬翔先生以《云原生場景下的彈性內存方案》為主題進行了分享。

AI浪潮之下，服務器內存運營成本正持續飆升。曾敬翔先生表示，隨著AI爆發式增長擠壓DRAM產能，內存資源愈發緊張，而應用程序普遍采用內存密集型策略，使得服務器中存在相當比例的“冷內存”。提升內存利用率、優化成本已成為提升競爭力的關鍵所在。

面對傳統內核內存管理機制的諸多挑戰——回收時機被動、冷熱探測精度不足、SWAP子系統性能瓶頸等，騰訊云進行了方案架構優化。據曾敬翔先生介紹，方案通過引入UMRD實現業務壓力自適應畫像，采用MGLRU機制大幅提升冷熱內存探測精度，并對Linux SWAP分配器進行了徹底重構。在落地成效上，該方案實現平滑降配、負載調壓、混部擴容、商業增值等顯著效益。

針對傳統SWAP分配管理器算法存在重大缺陷，Linux上游社區與Google合作，徹底重構SWAP分配管理器，相關成果已合入Linux內核6.14主線。此外，Linux上游社區持續優化LRU算法，推進MGLRU & MGLFU。

曾敬翔先生提出，TencentOS Server是基于 OpenCloudOS Stream 研發的商業發行版。OpenCloudOS 社區將與眾多生態伙伴一起持續建設開源、開放、共享的操作系統生態，打造 AI 時代下自主安全、綠色節能、高性能、高可用的最佳基座。

小鵬汽車

在MemoryS 2026峰會現場，小鵬汽車嵌入式平臺高級總監段志飛先生以《小鵬在物理AI時代的存儲探索》為主題發表演講。

從智能汽車到具身智能，小鵬已構建起AI汽車、AI機器人與飛行汽車三大產品線，終端矩陣正走向平臺化，亟需一套通用AI技術底座。存儲作為AI通用技術底座實現能力承載、性能釋放與持續演進的關鍵基礎。

在技術演進層面，段志飛介紹，小鵬的算力已躍升至最高2250 TOPS，但VLA模型對帶寬極度敏感，當前DRAM帶寬已成為制約推理延遲的核心瓶頸，下一代架構必須首先解決帶寬問題，車規LPDDR6時代即將到來。與此同時，產品分層越精細，存儲定義越需與平臺梯度匹配，主機廠需要的不是單一最大容量，而是與車型定位、配置層級、算力方案相匹配的梯度化定義。

在架構層面，通用AI底座演進，驅動控制器NAND存儲架構從分散走向集中，車載存儲與內存正從分域孤島走向中央池化、從硬件配置走向軟件定義。段志飛強調，當前存儲仍面臨高失效率與長響應周期等質量痛點，未來合作的重點，不再是單次器件交付，而是圍繞平臺定義、量產適配與長期演進的價值共創。

憶恒創源

在MemoryS 2026上，憶恒創源CEO張泰樂先生以《無待 AI 之風》為題發表了主題演講。

張泰樂先生表示，2023年至2025年，憶恒創源持續深耕企業級SSD技術，2025年企業級SSD發貨量突破6000PB。在供應端，公司依托在上海、深圳、臺灣新竹三地的生產布局與自研測試平臺，構建起年產峰值200萬片的供應能力。在品質層面，憶恒創源產品的平均無故障時間（MTBF）達到1500萬小時，遠超行業標準。

面向AI場景下訓練、推理與海量數據的新需求，公司調整了產品路線圖，未來將形成PBlaze、PBlaze Ocean（超大容量）與GPU直連高速產品三個系列。目前，憶恒創源面向全球市場的新一代高性能NVMe SSD產品已開啟送樣。

張泰樂先生表示，AI之風雖起，但終有停時。企業要穿越周期，不能依賴風口，而應“無待AI之風”，以平常心做好產品、做好服務，才能真正行穩致遠，釋放價值。

大 普 微

在今年的MemoryS 2026上，大普微董事長楊亞飛先生以《AI競逐下的存儲躍遷》為主題進行了演講。

過去十年，存儲行業正經歷從云計算基礎設施向AI原生存儲的深刻轉型。2016年，存儲主要解決容量和可靠性問題，扮演后端容器的角色；而到2026年，隨著AI數據規模指數級爆發，全閃存逐步成為主流，存儲正從“容器”轉變為“算力引擎”。這一變化推動存力實現新的躍遷。

隨著AI發展，存力瓶頸正成為新的制約因素。數據供給不穩定會導致GPU空轉，造成算力資源嚴重浪費；延遲抖動直接影響推理性能，導致服務質量下降；成本失控則限制了AI業務的規模化擴展。面對這些挑戰，大普微通過深度貼合AI應用生態進行創新應答。

在技術創新方面，大普微推出X5系列SLC SSD，實現更快的Token響應；Network SSD可適配NVIDIA分層存儲架構，R6系列SSD可全方位滿足相關需求。其中，R6系列推出最大容量達245TB的QLC SSD，已啟動客戶端送測，并率先完成北美測評實驗室測試，獲得高度評價。此外，大普微可多產品液冷散熱優化，助力高密度部署；支持FDP的SSD可為GPU提供穩定的數據供給；硬件級糾刪碼方案FlexRAID，相比三副本方案可節省60%的SSD用量與功耗。

楊亞飛先生表示，存儲正在成為AI算力落地的關鍵底座，大普微將持續以技術創新驅動AI新范式，為AI訓練與推理加速提供堅實支撐。

Cadence

在MemoryS 2026現場，Cadence公司亞太區IP與生態系統銷售群資深總監陳會馨女士以《PCI Express? Solutions for the AI Era—IP for connectivity and storage》為主題進行了演講。

AI工廠與數據中心正從節點級擴展走向超大規模集群，千卡、萬卡乃至十萬卡GPU集群已成為主流，對芯片間互聯與存儲接口提出極高要求。PCIe作為關鍵互聯技術，在主機與加速器、網絡接口、NVMe SSD等環節扮演核心角色。面對帶寬與延遲的雙重挑戰，PCIe 6.0采用PAM4信號與輕量級前向糾錯（FEC），在64GT/s速率下實現高效可靠傳輸；PCIe 7.0將速率提升至128GT/s，滿足更高性能網卡與NVMe存儲的需求。Cadence 已推出PCIe 6.0/7.0 & CXL 3.2全棧IP，集成高性能PHY、控制器、驗證IP與驅動，原生支持SRIS、IDE等關鍵特性，面向先進工藝優化，提供從物理層到軟件的一體化高速互聯解決方案，穩定可靠、快速量產。

陳會馨女士強調，從Arm Neoverse平臺到完整SoC集成，Cadence通過預驗證的IP組合與系統級驗證環境，幫助客戶降低設計風險、加速AI芯片落地。隨著PCIe標準持續演進，互聯與存儲IP將成為釋放AI算力規模的關鍵底座，推動下一代數據中心與AI工廠實現更高效率與更強擴展能力。

FADU

在MemoryS 2026上，FADU中國區總經理康雷先生以《突破存儲邊界：面向AI數據中心的新一代SSD》為主題進行了演講。

AI正從訓練階段向推理階段加速傾斜，存儲架構隨之發生深刻變革。康雷先生表示，AI的商業價值集中在推理環節，隨著Agentic AI的興起，推理調用次數大幅增加，單次交互可達10至50次，遠超普通對話或檢索增強生成場景。未來AI基礎設施格局中，推理服務器與訓練服務器的比例預計將達到10:1至50:1，存儲正從邊緣走向AI主架構。

在AI數據中心，訓練服務器與推理服務器對SSD的需求存在顯著差異。康雷先生指出，訓練服務器中SSD主要扮演“數據供給器”角色，依賴順序讀取帶寬；而在推理服務器中，SSD正日益成為“擴展內存和實時工作層”，承擔KV緩存外溢、向量數據庫查詢、模型分片加載等關鍵任務。未來五年內，單臺推理服務器SSD配置數量將持續增長并達到32片，對IOPS、延遲和并行性提出更高要求。

面對這一趨勢，FADU加快新一代SSD控制器的研發步伐。康雷先生介紹，公司PCIe Gen6控制器“Lhotse”已流片，預計2026年5月回片。該控制器順序讀性能達28.5GB/s，隨機讀達6.9M IOPS，滿性能功耗＜7W（讀），＜9.5W（寫），支持NVMe 2.1、OCP 2.6、FDP等多重企業級特性，全面適配AI及通用基礎設施對高性能、低功耗、高安全性的需求。

MemoryS 2026展區

在MemoryS 2026峰會展區，三星電子、長江存儲、江波龍、慧榮科技、群聯電子、聯蕓科技、ITMA、SK海力士、鎧俠、閃迪、Solidigm、英特爾、Innodisk、騰訊云、大普微、憶恒創源、平頭哥、Cadence、FADU、德明利、CICITC、建興儲存、時創意、Qorvo、威剛科技、康盈、大為創芯、英韌科技、海康存儲、紫光閃芯、得一微、特納飛、Renesas、歐康諾、鸞起科技、思遠半導體、長江萬潤、鵬鈦、得瑞領新、本征信息、芯盛智能、銳伺科技、微見智能、昂科技術等參展企業展示了各自最新技術和創新產品，包括SSD、RDIMM、UFS、LPDDR、AI PC、存儲封裝及測試設備等產品。



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