2026年3月，上揚(yáng)軟件再添殊榮 ——成功斬獲SEMI智能制造論壇 “AI+ Factory 2026 Award”行業(yè)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)！恰逢公司成立25周年之際，這份重磅榮譽(yù)，成為公司25周年最珍貴的紀(jì)念，也為未來征程奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

25載深耕，以榮譽(yù)致敬初心

“AI+ Factory 2026 Award”作為半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰推動(dòng)智能制造深度融合的標(biāo)桿企業(yè)與創(chuàng)新成果。上揚(yáng)軟件的CIM解決方案憑借25年來在半導(dǎo)體制造全流程的持續(xù)技術(shù)突破、規(guī)模化落地成效及行業(yè)生態(tài)構(gòu)建中的突出貢獻(xiàn)，從眾多參評(píng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲“行業(yè)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。

25年風(fēng)雨兼程，我們從國(guó)產(chǎn)化MES/CIM系統(tǒng)的探索者成長(zhǎng)為行業(yè)引領(lǐng)者；25年初心不改，我們始終以技術(shù)與服務(wù)回應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求。這一榮譽(yù)的背后，是上揚(yáng)軟件對(duì)技術(shù)的執(zhí)著追求，更是行業(yè)對(duì)我們25年深耕國(guó)產(chǎn)化替代、助力產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的高度肯定。正如頒獎(jiǎng)詞中所說“廿五載深耕，厚積薄發(fā)。”，智能制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破瓶頸的關(guān)鍵，正是上揚(yáng)25年來的持續(xù)堅(jiān)持與積淀，為行業(yè)提供了眾多可落地、可復(fù)制的智能化樣本，才換來了如今的累累碩果與客戶認(rèn)可。這份認(rèn)可，既是對(duì)我們過往25年的嘉獎(jiǎng)，更是對(duì)未來的期許與責(zé)任。

25年積淀，以硬實(shí)力贏得信賴

本次SEMICON China展會(huì)期間，上揚(yáng)軟件以賦能半導(dǎo)體制造全流程智能化為核心，展示了迭代升級(jí)產(chǎn)品矩陣與25年標(biāo)桿落地案例，吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足咨詢，大家進(jìn)行了深度交流，合作意向濃厚。

25年的技術(shù)沉淀，讓我們的核心解決方案兼具自主可控、適配性強(qiáng)、成效顯著、用心服務(wù)四大優(yōu)勢(shì)，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn)。

從高端芯片制造到先進(jìn)封裝賽道，從本土晶圓廠到海外合作伙伴，上揚(yáng)軟件以25年積累的專業(yè)技術(shù)解讀與豐富落地經(jīng)驗(yàn)，贏得了全球行業(yè)伙伴的信任，這些展會(huì)的光影瞬間，正是我們25年里上百個(gè)項(xiàng)目落地的縮影。

25歲正當(dāng)年，以全新姿態(tài)奔赴未來

此次的參展與獲獎(jiǎng)，既是對(duì)上揚(yáng)軟件過往25年成績(jī)的肯定，更是新征程的起點(diǎn)。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正邁向萬(wàn)億美元規(guī)模，先進(jìn)制程迭代、新型技術(shù)升級(jí)成為產(chǎn)業(yè)核心趨勢(shì)，半導(dǎo)體制造對(duì)全流程數(shù)字化、精細(xì)化管控的需求日益迫切。

25年的成長(zhǎng)，感恩行業(yè)伙伴的一路陪伴與支持；此次SEMICON 2026之行，我們收獲的不僅是榮譽(yù)與訂單，更是前行的信心與動(dòng)力。站在25周年的新起點(diǎn)，上揚(yáng)軟件將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體制造全流程智能化升級(jí)，繼續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同創(chuàng)新，堅(jiān)守25年來以“客戶需求為導(dǎo)向”的服務(wù)理念，以更成熟的產(chǎn)品、更專業(yè)的團(tuán)隊(duì)，助力更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能升級(jí)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在主流節(jié)點(diǎn)占據(jù)主導(dǎo)地位貢獻(xiàn)力量。