美西時間2026年3月17日，全球光通信行業年度盛會OFC2026開幕首日，華工科技核心子公司華工正源連落兩子：正式加入XPO（超高密度可插拔光器件）MSA并成為創始成員，同步全球首發12.8T XPO光模塊，以標準話語權與技術硬實力，直擊AI時代帶寬、功耗、密度三大核心痛點，重塑下一代算力網絡底座。

XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）是面向超大規模AI數據中心定義的新一代液冷可插拔光互聯標準，旨在突破傳統光器件在高密度部署下的性能瓶頸。作為XPO MSA創始成員，華工正源將深度參與新一代光模塊標準制定，推動產業鏈協同與技術兼容，進一步鞏固在AI高速光模塊領域的技術領先地位。

當前AI算力爆發式增長，數據中心對帶寬密度、功耗效率與散熱能力提出極致要求，傳統可插拔方案逼近物理極限。XPO架構從根源突破局限，可使交換機機架密度提升4倍，完美適配下一代AI集群互聯基礎設施。

此次華工正源首發的12.8T XPO模塊，以三大核心優勢領跑賽道：

關于12.8T XPO模塊

高效液冷散熱：原生集成液冷方案，精準匹配AI算力中心高功耗散熱需求，保障長時間穩定運行；

高可靠低風險：優化溫控設計、精簡元器件，顯著提升傳輸穩定性與整機可靠性，降低運維成本；

全場景適配：兼容DR、FR、LR等主流光互聯方案，支持線性光模塊設計，靈活適配多場景部署。

華工正源已構建從光芯片、光引擎到高速模塊的全鏈條創新體系。本次XPO標準入局與12.8T產品首發，標志著企業正式邁向標準引領新階段，將為AI算力網絡升級提供成熟、可規?；娜蚍桨浮?/p>

未來，華工正源將持續深耕高速光互聯領域，依托XPO生態協同推進技術商用落地。