一、市場(chǎng)需求：800G與1.6T雙輪驅(qū)動(dòng)，AI算力競(jìng)賽催生爆發(fā)式增長(zhǎng)

1.800G光模塊：需求持續(xù)攀升，2026年出貨量或突破4000萬(wàn)只

北美主導(dǎo)，中國(guó)跟進(jìn)：Meta、谷歌、微軟、亞馬遜等北美云廠商是核心采購(gòu)方，其中Meta需求量最大（至少1000萬(wàn)只，甚至可達(dá)1200萬(wàn)只），谷歌與微軟合計(jì)需求約1200萬(wàn)只，亞馬遜需求約550萬(wàn)只。中國(guó)廠商字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊的800G需求逐步起量，三家合計(jì)可達(dá)幾百萬(wàn)只。

技術(shù)迭代加速：字節(jié)跳動(dòng)跳過(guò)傳統(tǒng)800G模塊，直接推進(jìn)LPO（線性直驅(qū)光學(xué)）技術(shù)，若驗(yàn)證成功，可能成為800G領(lǐng)域的“黑馬”路線。

需求上修：高盛將2026年800G光模塊銷量預(yù)測(cè)從原預(yù)期的2500萬(wàn)只大幅上調(diào)至3350萬(wàn)只，增幅達(dá)58%，顯示市場(chǎng)對(duì)800G需求的強(qiáng)勁信心。

2.1.6T光模塊：商業(yè)化元年開(kāi)啟，2026年需求或達(dá)860萬(wàn)只至2000萬(wàn)只

頭部廠商領(lǐng)跑：英偉達(dá)是1.6T的“激進(jìn)推動(dòng)者”，2025年需求預(yù)計(jì)達(dá)250-350萬(wàn)只（占全球80%份額），2026年增至500萬(wàn)只以上；谷歌需求約400萬(wàn)只，Meta需求約100萬(wàn)只。

需求翻倍上修：海外科技巨頭將2026年1.6T光模塊采購(gòu)計(jì)劃從1000萬(wàn)只直接上調(diào)至2000萬(wàn)只，需求一夜之間翻倍。這一調(diào)整背后是AI算力競(jìng)賽進(jìn)入白熱化，單臺(tái)GB200服務(wù)器需要162個(gè)1.6T光模塊來(lái)保證數(shù)據(jù)傳輸效率。

技術(shù)成熟度提升：硅光技術(shù)成為1.6T光模塊的主流選擇，市場(chǎng)份額達(dá)到72%。中際旭創(chuàng)自研的硅光芯片良率達(dá)到95%，相比傳統(tǒng)方案成本降低30%；天孚通信的1.6T硅光引擎良率達(dá)到90%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均75%的水平。

二、技術(shù)趨勢(shì)：硅光、LPO、CPO引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革，技術(shù)迭代加速

1.硅光技術(shù)：高速光模塊的主流選擇

優(yōu)勢(shì)顯著：硅光技術(shù)憑借“低功耗、低成本”優(yōu)勢(shì)，成為高速光模塊的核心方向。華為發(fā)布全球首個(gè)單波速率1.6Tbps硅光模塊，采用第三代硅光子集成技術(shù)，體積縮減70%，功耗降低40%。中際旭創(chuàng)作為全球光模塊龍頭，其800G硅光模塊市占率達(dá)全球第一（約50%），1.6T硅光模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

滲透率提升：硅光模塊在800G和1.6T光模塊中的滲透率預(yù)計(jì)將持續(xù)攀升，成為行業(yè)主流技術(shù)方案。

2.LPO技術(shù)：降功耗、提性能，獲頭部客戶青睞

技術(shù)突破：LPO（線性直驅(qū)）技術(shù)通過(guò)去除DSP芯片，實(shí)現(xiàn)功耗與性能的雙重優(yōu)化。新易盛的800G LPO模塊功耗降低50%，已獲得Meta、亞馬遜等頭部客戶訂單，完美適配AI數(shù)據(jù)中心需求。

市場(chǎng)前景：LPO模塊收入占比預(yù)計(jì)達(dá)15%，成為光模塊市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

3.CPO技術(shù)：前沿探索，規(guī)模化應(yīng)用尚需時(shí)日

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)將光引擎與交換芯片集成封裝，能夠降低數(shù)據(jù)中心功耗40%以上。臺(tái)積電推出的微環(huán)形光調(diào)節(jié)器技術(shù)，在3nm制程下實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)的高效轉(zhuǎn)換，功耗比傳統(tǒng)方案降低40%。

挑戰(zhàn)與機(jī)遇：盡管CPO技術(shù)引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注，但其規(guī)模化應(yīng)用預(yù)計(jì)要到2027年以后。當(dāng)前，CPO技術(shù)面臨光纖到光子IC對(duì)準(zhǔn)精度、熱管理、可靠性設(shè)計(jì)等挑戰(zhàn)，且僅博通能供應(yīng)CPO交換機(jī)，供貨能力有限。不過(guò)，華為海思聯(lián)合飛控科技推出了全球首條2.5D封裝CPO產(chǎn)線，計(jì)劃在2025年第四季度量產(chǎn)，打破了臺(tái)積電的技術(shù)壟斷。

**三、競(jìng)爭(zhēng)格局：中國(guó)企業(yè)占據(jù)全球競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)，龍頭廠商優(yōu)勢(shì)鞏固

1.全球市場(chǎng)格局：中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)，市場(chǎng)份額超70%

領(lǐng)先企業(yè)崛起：中國(guó)光模塊行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)包括中際旭創(chuàng)、海光芯創(chuàng)、新易盛、青島海信寬帶、華工正源、光迅科技等。在LightCounting公布的2023年全球光模塊TOP10榜單中，中國(guó)廠商占據(jù)了七個(gè)席位，旭創(chuàng)科技首次登頂榜首。

頭部廠商優(yōu)勢(shì)鞏固：長(zhǎng)協(xié)訂單鎖定核心客戶，技術(shù)領(lǐng)先擴(kuò)大市場(chǎng)份額

四、未來(lái)展望：AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，光模塊行業(yè)高景氣度延續(xù)

1.AI推理需求超越訓(xùn)練，成為主導(dǎo)增長(zhǎng)動(dòng)力

推理需求爆發(fā)：AI產(chǎn)業(yè)正形成“技術(shù)迭代成本降低—應(yīng)用推廣—推理需求爆發(fā)—token數(shù)增長(zhǎng)—數(shù)據(jù)增長(zhǎng)模型加速迭代”的正向循環(huán)路徑。據(jù)華西證券報(bào)告，海外AI需求（尤其是新增企業(yè)需求）快速增長(zhǎng)，Token量呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，直接推動(dòng)AI Capex（資本支出）保持高投入。

配比率提升：高盛分析指出，AI芯片與光模塊“配比率”正持續(xù)提升，成為行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎。從業(yè)界實(shí)際配置來(lái)看，H100（GPU）與光模塊配比為1:3，B300（算力平臺(tái)）配比已提升至1:4.5，特定ASIC訓(xùn)練集群配比甚至達(dá)到1:8。這意味著，即便未來(lái)AI芯片銷量放緩，光模塊需求仍將保持增長(zhǎng)韌性。

2.新興應(yīng)用場(chǎng)景拓展，進(jìn)一步放大光模塊需求

AI視頻生成（AIGC）：社交平臺(tái)AI化浪潮加速推進(jìn)，TikTok、YouTube等全球頂級(jí)社交平臺(tái)正加速推進(jìn)AI生成視頻。2025年AI內(nèi)容占比不足2%，預(yù)計(jì)2026年將突破30%，對(duì)算力的需求將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

機(jī)器人算力：以特斯拉Optimus為例，2026年量產(chǎn)后面臨“實(shí)時(shí)處理多模態(tài)傳感數(shù)據(jù)”的核心需求。馬斯克提出的“算力矩陣”計(jì)劃中，數(shù)十億設(shè)備的算力需求規(guī)模或達(dá)到5000萬(wàn)H100等效算力，這將成為光模塊需求的全新增長(zhǎng)極。

3.政策與資本支持，助力行業(yè)持續(xù)發(fā)展

國(guó)家政策支持：中國(guó)“東數(shù)西算”工程推動(dòng)全國(guó)大數(shù)據(jù)中心一體化布局，為光模塊行業(yè)提供政策紅利。

資本持續(xù)涌入：光模塊領(lǐng)域融資事件數(shù)在2024年出現(xiàn)反彈，融資金額大幅躍升，創(chuàng)下階段性新高。資本由早期廣撒網(wǎng)的策略，轉(zhuǎn)而重點(diǎn)押注技術(shù)領(lǐng)先、具備大規(guī)模量產(chǎn)和商業(yè)化落地能力的頭部企業(yè)，資源向優(yōu)勢(shì)標(biāo)的集中的趨勢(shì)逐漸明顯。

審核編輯 黃宇