作為數據中心內服務器集群的“神經網絡”，光模塊通過光電轉換實現超高速數據傳輸，成為AI算力爆炸的核心基礎設施。“人工智能數據中心的發展正推動高速光模塊需求激增，海外頭部AI廠商的吉瓦級集群建設規劃加速了千萬級光模塊項目的落地。”新易盛業務拓展總監張金雙表示。

此外，在標準層面，由TE Connectivity、安費諾（Amphenol）等50多家企業組成的LPO MSA，正在制定覆蓋100G/通道至800G速率的線性可插拔光模塊開放標準。該規范明確支持PCIe 6.0場景，定義了光電接口、模塊外形（如QSFP-DD、OSFP）及互操作性測試要求，未來的PCle7.0討論光電接口升級。

最近期舉辦的2025年光博會上，劍橋科技、華工正源、光迅科技、純真科技等光模塊的主流供應商，在800G和1.6T光模塊有哪些最新進展？本文進行匯總。

智算中心快速發展，800G光模塊成為主流，1.6T市場逐步起量

9月11日，在光博會舉辦的《超萬卡智算集群新型光技術發展論壇》上，中國信通院研究院技術與標準研究所副所長趙文玉指出，AI加速發展將與信息通信技術融合交匯催生新變革，催生算力需求的爆發式增長。

“光/電互聯模式成為智算領域博弈新焦點。預計未來五年全球算力規模仍將以超過50%的速度持續增長。而基于光或電互聯是智算基礎設施的核心支撐環節之一，其更高速率、更高能效、更高集成和更高智能成為光互聯典型發展態勢。” 趙文玉表示。

圖：光電互聯的趨勢 電子發燒友拍攝

今年以來，華為昇騰384超節點亮相，這款整機算力高達300 PFLOPs，內存帶寬1229TB/秒，網絡帶寬269TB/秒，算力是英偉達GB200 NVL72系統的2倍。未來隨著中國、美國更高性能的智算中心基礎設施落地，光模塊的需求持續上升。

他特別強調，在高速率方面，400G標準體系較為完善，新多模方案提出，預計今年內發布。受云應用拉動，以太網市場快速增長，當前云數據中心中800G光模塊占據主導，1.6T年內逐步啟動應用。在高能效方面，預計未來3-5年，市場將會是重定時可插拔光模塊，LPO、CPO并存期，800G和1.6T時代，重定時可插拔仍將占據主流，CPO與LPO未來可能形成線性直驅合封版本，3.2T及更高速率預計CPO逐步占據優勢。

光迅科技完成1.6T光模塊布局，首發CPO共封裝光互連技術方案

在光博會上，全球光電器件與模塊研發的領先企業——光迅科技，攜全新一代1.6T OSFP224 2xDR4模塊、全球首發的CPO共封裝光互連技術方案重磅亮相。現場展示的1.6T光模塊產品涵蓋 DSP、LPO、LRO 等多種技術路線，面向下一代AI集群互聯的全新力作，具備高帶寬、低延時等性能優勢。

圖片來自光迅科技官方微信

以1.6T OSTP 2x DR4/2 x FR4 為例，采用結合硅光技術與先進的3nm工藝制程DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在單模光纖上實現500米至2公里距離的穩定傳輸，為全新102.4T交換機提供可擴展的部署方案。此次展出的產品覆蓋數據中心內部的短距30m、中距500m~2km及數據中心間互聯場景<20km，全面滿足客戶的高密度互聯需求。

在光模塊產品上，目前光迅科技400G、800G光模塊已批量發貨數百萬只，1.6T模塊產品已具備批量交付能力。在本次光博會上，光迅科技首發新一代CPO共封裝光互連技術方案，包括自研 ELSFP模塊、CPO光引擎及Fiber Shuffle光纖管理架構。

據悉，阿里云專家王鵬認為可插拔光模塊仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技術演進需循序漸進。CPO的優勢在于低功耗、低時延、高密度等，但目前還沒有確定性的未來指向。

華工正源1.6T光模塊全系列布局，3.2T CPO光引擎亮相

早在2019年，華工科技旗下的華工正源就布局硅光技術研發，已經實現了100G、200G、400G、800G等全系列硅光產品的開發與量產。9月11日在光博會現場，記者看到華工正源400G、800G和1.6T光模塊的展示。

圖：華工正源800G、1.6T光模塊展示 電子發燒友拍攝

截至2025年9月，華工正源（HGGenuine）在1.6T光模塊賽道已形成“可插拔+LPO+CPO”三線并進的完整產品矩陣。現場的工作人員介紹說，1.6T OSFP 2×FR4 DSP/LPO雙版本，FR4版本采用4×400 Gbps波長復用，傳輸距離2 km，兼顧數據中心脊-核心互聯；1.6T OSFP DR8 DSP模塊電口/光口均支持200 Gbps PAM4，單模塊16×100 G或8×200 G實現1.6 T總帶寬，采用3nm制程DSP，功耗較前代降20%，2025 Q3起對北美云頭部客戶小批量交付。

據悉，華工正源公司2025年AI相關光模塊發貨量預計達600萬至700萬只，2026年將增至1300萬至1500萬只，包括400G、800G、1.6T及800G LPO產品，另有1萬到2萬只3.2T CPO發貨。

值得關注的是，華工正源在本次光博會上推出的第二代單波400G光引擎，成為其硅光技術進化的代表之作。該產品基于國產硅光芯片流片平臺，在調制器、驅動芯片、封裝材料等多個環節實現突破，光引擎速率突破420Gbps，為3.2T光模塊奠定基礎。此外，華工正源此次推出的3.2T CPO產品采用16通道200G方案，集成度業界最高，基于自研硅光芯片，在功耗、數據密度等方面均保持領先，并與頭部互聯網客戶深度合作，已成為其核心部件。

在產能方面，華工正源披露資料顯示，泰國工廠2024年11月投產，1.6T專線月產能10萬只，可快速擴至20萬只；武漢8.25萬m2新基地2025年封頂，為后續3.2T預留產能。

劍橋科技1.6T光模塊：低功耗和性能突出，2026年將量產

8月22日，劍橋科技發布2025 年半年度報告：2025 年上半年實現營業收入20.35 億元，同比增長15.48%；實現歸母凈利潤1.21億元，同比增長51.12%。劍橋科技在分析上半年凈利潤實現大幅度增長，驅動力主要來自主要得益于高速光模塊和電信寬帶接入兩大核心業務的突出貢獻。

其中，高速光模塊業務表現尤為亮眼，一方面，市場需求的旺盛帶動訂單大幅增加，公司憑借高質量及時發貨支撐了發貨金額的同比大幅增長；另一方面，產品結構的優化推動銷售毛利率顯著提升。

圖：劍橋科技1.6T光模塊 電子發燒友拍攝

在2025年光博會（CIOE）上，劍橋科技展出的產品包括已實現量產的多款 800G OSFP 產品、800G LPO 產品和1.6T OSFP產品。劍橋科技800G光模塊采用線性直驅技術（LPO），去除了傳統DSP設計，功耗較常規方案降低40%，適合AI數據中心對于能效的嚴苛要求。800G光模塊采用硅光技術，良品率達92%，功耗比行業低20%，已通過AWS認證，2025年第二季度起向微軟、思科等批量交付。

劍橋科技1.6T光模塊展示三種款式：1.6T OSFP 2*DR4-2，1.6TOSFP 2*DR4和1.6TOSFP 2*FR4。現場工作人員表示，劍橋科技1.6T光模塊采用3nm DSP芯片，相比上一代產品，整體功耗降低約20%，顯著提升了能效比。據悉，行業主流1.6T模塊（如中際旭創）功耗約14W，劍橋科技通過3nm DSP優化設計，功耗降至10W，降幅達40%。公司對客戶提供硅光和EML兩種版本，客戶可以根據成本、傳輸距離靈活選擇。

劍橋科技推出的1.6T光模塊憑借3nm DSP的功耗優勢和硅光技術集成，在AI算力爆發期具備競爭力。據悉，公司1.6T光模塊將在2026年量產。

海信寬帶變身純真科技，四款1.6T光模塊齊亮相

在2025年光博會上，海信寬帶變身“純真科技”，在數通解決方案領域，純真科技是中國首批成功開發并批量生產800G光模塊以及交付1.6T光模塊產品樣品以供客戶驗證的光模塊制造商之一，同時積極研究下一代3.2T光模塊。

圖：1.6T光模塊產品展示 電子發燒友拍攝

根據光通信行業市場研究機構LightCounting披露的2024年全球光模塊TOP10榜單顯示，海信寬帶排名第七。工作人員介紹，公司推出的1.6T OSFP封裝的光模塊，采用PAM4調制技術，光電信號為8通道×106.25Gbaud。同時采用SiPh和EML兩個平臺進行開發。SiPh平臺采用超高帶寬的硅光子集成Mach-Zehnder調制器，搭配最新一代大功率激光器，EML平臺采用DSP內置Driver搭配超高帶寬的EML激光器。

光模塊采用最新的OSFP封裝結構，業內最新5nm 單波200G的DSP技術對光電信號進行補償，獲得良好的鏈路性能，各項光電指標全面對標最新的IEEE802.3dj。工作溫度支持0~70℃商業級要求，具有大寬帶、低延時、低功耗等特點。

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