2026年3月17日至19日，第51屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會及博覽會（OFC 2026）在美國洛杉磯會議中心圓滿落幕。作為全球光通信領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會，本屆OFC匯聚了來自全球的頂尖技術(shù)專家與行業(yè)領(lǐng)袖。作為國內(nèi)領(lǐng)先的頻控器件解決方案提供商，泰晶科技本次展會攜適用于高速光模塊、數(shù)據(jù)中心及通信基礎(chǔ)設(shè)施的全系列高頻（312.5MHz 和625MHz）石英晶體振蕩器及創(chuàng)新解決方案精彩亮相，獲得全球頂尖客戶廣泛關(guān)注與認可。

01全系列高頻產(chǎn)品亮相：

夯實高速互聯(lián)核心競爭力

泰晶科技深耕石英頻率控制領(lǐng)域二十余載，依托全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù)，已構(gòu)建覆蓋消費電子、汽車電子、通信、工業(yè)控制、AI等全場景的產(chǎn)品矩陣。本次OFC展會上，公司重點展出了針對光通信與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的全系列高頻石英晶體振蕩器產(chǎn)品線：

312.5MHz高基頻差分晶振：作為高速數(shù)字系統(tǒng)的核心時序基準(zhǔn)，該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的MEMS光刻工藝，實現(xiàn)312.5MHz高基頻穩(wěn)定量產(chǎn)，突破傳統(tǒng)機械加工工藝極限。具備超低相位噪聲與低至30fs的相位抖動（12kHz-20MHz積分區(qū)間），封裝規(guī)格涵蓋2016/2520/3225全尺寸，支持LVPECL/LVDS/HCSL各類差分輸出，完美適配800G/1.6T光模塊、AI服務(wù)器、PCIe 5.0/6.0等高速接口場景。

625MHz超低抖動差分晶振：針對下一代1.6T/3.2T光模塊與單波400G高速互連需求，泰晶科技展出625MHz真基頻差分振蕩器，在12kHz~20MHz積分區(qū)間內(nèi)相位抖動低至15fs（典型值），創(chuàng)下業(yè)界領(lǐng)先水平。該產(chǎn)品采用光刻高基頻晶片技術(shù)實現(xiàn)“一次成型”輸出，徹底消除傳統(tǒng)PLL倍頻引入的雜散與相位噪聲抬升，為224Gbps PAM4信號的極限傳輸提供了“純凈心跳”。

02創(chuàng)新解決方案廣受關(guān)注：

拓展AI算力與數(shù)據(jù)中心前沿應(yīng)用

除了全系列高頻晶振產(chǎn)品，泰晶科技還重點展示了面向AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)中心的前沿解決方案，全面賦能下一代高速光互聯(lián)：

1.6T/3.2T光模塊時鐘解決方案：針對AI算力集群對超高帶寬的迫切需求，泰晶科技展出適配3.2T光模塊的差分時鐘解決方案，以312.5MHz/625MHz超高基頻輸出，支持單波200G/400G PAM4信號的高效傳輸，顯著提升Pre-FEC信噪比余裕，為DSP提供更寬廣的判決窗口。該方案成為展會期間光模塊廠商咨詢的熱點之一。

AI服務(wù)器與算力芯片配套方案：公司超高頻晶振已配套國際頭部芯片廠商算力芯片需求開發(fā)，在服務(wù)器主控Soc、GPU/TPU加速卡、內(nèi)存控制器等核心部件中提供穩(wěn)定的時鐘信號，適配NVLink、PCIe 6.0等高速互連協(xié)議。

智能網(wǎng)卡與高速交換設(shè)備方案：面向智能網(wǎng)卡（SmartNIC）、加速卡及高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（交換機/路由器），泰晶科技312.5MHz/625MHz差分晶振提供超低抖動參考時鐘，確保數(shù)據(jù)在長距離、高速率傳輸下的完整性。

泰晶科技通過此次OFC 2026的精彩亮相，不僅向全球行業(yè)同仁彰顯了公司在高端時鐘器件領(lǐng)域深厚的技術(shù)底蘊與創(chuàng)新能力，更表明了其以“芯”頻共振賦能高速互聯(lián)、以技術(shù)創(chuàng)新深化全產(chǎn)業(yè)鏈布局、積極助力全球光網(wǎng)絡(luò)未來發(fā)展的決心與實力。未來，泰晶科技將繼續(xù)秉持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動理念，為全球客戶提供更高性能、更優(yōu)可靠的時鐘解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共拓高速光互聯(lián)新紀(jì)元。